7月我们来看看发生了什么，AI算力依然在快速增长，保持供不应求的高景气局面，ASML、台积电、谷歌、英特尔等巨头们的财报、业绩说明会都在强调AI的需求远超预期；国内昨天文峰也给出答案，现金是垃圾，要能够换成卡会全部买成卡，10个月即可收回投资成本，kimi K3再次拉爆全球算力，A社、O社ARR继续高增；回头看股价，AI算力的股价普遍调整30%-60%，也就是说这一个月去杠杆，使的股价走势与基本面走势大幅背离，高成长高景气的算力产业链满地黄金，而老登趁机反弹了30%-50%，市场完成了平衡，老登心里得到了慰藉，但世界的一切运转始终都是构建在逻辑上的，此时，我们对算力科技成长不应该再悲观，而应该比6月顶峰时更乐观，大趋势保持顺势而为，在小趋势上一定保持逆向思维！$中际旭创(SZ300308)$ 27年可插拔光模块需求更新
可插拔光模块：
-800G：维持1.3亿支需求的判断，但终端客户可能会有少许overbooking
-1.6T：上调需求，从7500万至9000万，来自nv和csp需求的普遍上调
NPO：
-维持NPO需求2000万以上的判断，主要来自nv及csp
（以上需求均不含国内市场）
1.6T需求上调原因：来自四大CSP、Oracle、xAI及大模型厂商、交换机厂商的普遍上调；
注：光模块及NPO需求不需要与GPU成一定比例，不必勾稽推算。因为CSP云服务里有很大比例非AI的普通云服务，如数据迁移/上云等需求，用800G但不用GPU/ASIC
风险提示：产业发展不及预期
科创50一枝独秀撑门面，设备链逆势走强成唯一多头阵地，但近5000只个股翻绿、涨跌比1:6.5说明市场实际体感远差于指数——这盘面不是"震荡"是"大面积失血"，唯涨停29只跌停仅3只暗示游资仍在局部点火，情绪处于"指数遮羞布下的结构性冰冷"。
存储芯片-0.93%看似领跌，但跑赢沪指-1.5%的大盘，属相对抗跌。主因今晨韩国KOSPI暴跌超4%、SK海力士/三星电子跌超5%拖累情绪，韩国交易所甚至启动了SIDECAR机制暂停程序化卖盘。但HBM概念逆势+0.36%，端侧AI（博通集成涨停）也有资金抱团，说明AI存储需求叙事仍在支撑结构里，恐慌集中在棒子本土而非产业逻辑本身。
大家还记得中芯国际上市当天巨大的虹吸效应吗？
上证指数大跌4.5%，深成指跌5.37%，创业板暴跌5.93%，科技成长全线杀跌，中芯国际开盘暴涨245%，盘中股价最高95元，收盘82.92元，单日涨幅201%，成交额479亿元，占科创板成交额的一半，开盘成交额即过百亿，直接带崩半导体、芯片、消费电子科技成长赛道，券商、白酒也同步跳水，仅银行、公用事业板块小幅收跌。历史不会简单的重演，但是大概率三大指数、科技成长赛道还是要承压的，有的人还在担心长鑫科技上市首日会不会破发，答案是肯定不会的，现在AI存储处于高景气度周期，如果说韩国有海力士，美国有闪迪、美光，那么中国就有长鑫科技，它的地位和在国家战略层面是不可小觑的，龙头科技之争，怎么会让它破发，只是涨多少的问题！长鑫科技上市前后几天，科技赛道避险情绪浓厚，是不会有好的表现的，资金都在等长鑫科技上市！
展望2027年，可插拔光模块将全面进入1.6T时代，1.6T光模块将对PCB的迭代产生巨大的市场缺口。1.6T光模块为何会对PCB产生巨大的市场缺口，主要因为根据现在各大光模块厂设计确定的pcb方案，1.6T光模块对应的PCB已经定型为MSAP工艺的6阶14层HDI产品。
何为MSAP工艺，PCB生产过程中的工艺，主要是指按对铜的处理工艺进行区分，分为以下三类：
1、Tenting减成法 ，目前市面90%PCB常用的工艺，其核心原理就是，从一块完整的铜板上，把不需要的铜腐蚀掉，留下线路。
2、MSAP 改良半加成法，对于目前PCB企业属于非常高端的工艺，目前主要应用在苹果手机，其核心原理是采用载体铜箔，然后在设计线路的部分电镀增加铜，最后把不要的薄铜全部去掉。
3、ASP加成法，PCB行业的技术天花板，目前应用最多就是ABF载板，他类似于3D打印，只需要在需要铜的地方，加成出线路。
随着光模块的迭代，承载光模块的基地PCB线路板，线路需要做到非常精细，接近15μm级别，那传统tenting减成法无法完成，这个时候必须使用MSAP工艺，采用载体铜箔把线路做的非常细，同时由于光模块非常小和薄，且承接很多芯片，因此必须HDI高密度板来走线，因此诞生了MSAP工艺的HDI产品，区别于传统tenting的HDI产品。
由于MSAP以前主要应用高端消费电子，因此能具备MSAP工艺的PCB传统厂商非常少，之前仅有AT&S、鹏鼎、兴森、深南、景旺等。，一条大规模的MSAP产线，正常市场良率情况下生产下来全年只有5万平米的产线，对应出600万只的 产能。但是2027年预计全球应该至少需要1亿只1.6T光模块，一只光模块PCB按250元的单价计算，对PCB企业来讲至少是250亿的市场增量，由于能大规模量产1.6T工艺的PCB企业非常少，因此我预计在2027年PCB会对1.6T光模块形成一个卡脖子的瓶颈，单只PCB价格可能会突破300到以上。整体市场规模至少300亿+。
随着AI的发展，对PCB产品的线距要求越来越细，无论是今后的高多层、还是HDI产品，需要使用到MSAP工艺的越来越多，传统的Tenting工艺会逐渐减少。这也使得各大PCB厂商纷纷扩建MSAP产线，谁能抓住这300亿的新增市场机遇，那谁就更能在PCB产品的迭代中更进一楼，站稳脚跟。$胜宏科技(SZ300476)$ $鹏鼎控股(SZ002938)$ $景旺电子(SH603228)$
这波全球科技股大跌，主要消化了杠杆、高估值泡沫，调整基本到位了。
美股不少科技标的5月中旬就见顶回落，前期涨得猛的个股，调整周期更长；A股同理，PCB、光纤、半导体前段时间涨幅翻倍，所以跌得狠、企稳慢。光模块龙头涨幅有限，走势相对抗跌，整体都是估值回归。
现阶段下跌行情接近尾声，指数逐步企稳，接下来大概率区间震荡。部分强势股或许会二次冲高，但新一轮大行情，还需要重磅利好催化。
判断科技板块强弱关键看成交量，行情顶峰市场成交额近4万亿，半数资金扎堆科技；当前成交仅2.2万亿，达不到3万亿，板块很难持续走强，就算有利好也很难稳住资金。
市场缩量环境下，资金扎堆小盘连板股，但这类个股缺乏长线题材支撑，容错率很低，容易出现连续跌停难出逃的情况。科技赛道只适合低吸核心标的耐心持有，持仓体验会比较磨人。
短线可以抓情绪修复节点轻仓做题材小票；中长线来看，科技核心资产已经进入分批布局区间，更看好光模块赛道。等长鑫上市后，半导体板块资金会被分流，要留意这点。
海外多家头部企业持续加大算力投入，国内产业链龙头也反馈硬件赛道回本周期短，上游硬件行业景气度依旧稳固，中长期没有明显利空。
全年指数依旧看好，保守看4400点，行情主线还是科技核心资产。以上思路分短线、长线两种，只适合当前持续缩量的市场环境参考。
股市有风险，入市需谨慎
