8.13(周四) 轮动行情

结合隔夜Lumentum财报电话会（NPO/CPO增量、泵浦激光器供不应求、2027H2超高功率芯片起量）+ 8.13盘前盘面（CPO/光通信/PCB领涨、MLCC涨价潮、半导体零部件缺货、CXO业绩硬），今日（2026-08-13）交易策略。

总仓位与节奏

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  指数放量大涨、科技主线确认但轮动快，5–6成仓，不追高缩量秒板小票，只做核心容量中军回踩/分歧低吸，情绪票≤2成。



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  优先顺序：光通信（NPO/CPO+光芯片）＞ PCB/AI硬件＞ MLCC涨价链 ＞ 半导体零部件 ＞ CXO（防守型配置）。

1. 光通信：NPO/CPO增量实锤，光芯片最稀缺

逻辑：Lumentum确认NPO是纯增量、CPO 2027H2起量、泵浦激光器售罄；FCC脱钩担忧淡化，海外CSP Capex继续高增，光芯片/光引擎/FAU瓶颈最强。

标的：

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  大光模块（核心仓）：中际旭创、新易盛



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  光器件/CPO链：天孚通信（NV深度绑定FAU）、光库科技（全球FAU龙头，8.13已20cm）



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  光芯片（弹性）：源杰科技、长光华芯（400mW CW送样+200G EML验证）、东山精密



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  NPO/小光：联特科技、光迅科技



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  OCS/透镜：炬光科技（OCS+台积电专利，8.13已20cm）

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2. PCB：低估值+AI升级（Rubin/CPO msap/正交背板）

逻辑：研报称板块27年PE<20x，CSP积压订单1.7万亿美元；Rubin 26H2出货带动高层高密PCB，CoWoP/msap提升单板价值量。

标的：沪电股份、生益科技、深南电路、景旺电子、鹏鼎控股、东山精密

3. MLCC：AI高容紧缺+三星8/1涨30%+太阳诱电9/1涨

逻辑：村田/三星电机/太阳诱电财报订单比>1.4，高容MLCC供需缺口到2028；上游粉体/镍粉/离型膜弹性大于中游。

标的：

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  中游：火炬电子（太阳诱电代理+特种MLCC）



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  材料：国瓷材料（陶瓷粉体）、博迁新材（80nm镍粉全球唯一量产）、洁美科技（中高端离型膜唯一国产）

4. 半导体零部件：华创交付承压，全球缺货拐点

逻辑：北方华创EFEM/真空/MFC/卡盘紧缺，2027缺口1500亿；买产能+买卡位双逻辑。

标的：

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  白马：富创精密、珂玛科技



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  产能+卡位：正帆科技、恒运昌



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  细分：江丰电子（靶材涨价+零部件Q4单月盈利）、京仪装备、新莱应材、臻宝科技

5. CXO：业绩硬+机构共识，作为科技分歧时的防守

逻辑：药明康德H1小分子D&M +73%，AI4S/减肥药主题共振，27年PE<20x。

标的：药明康德（顶配底仓）、康龙化成、凯莱英、药明生物、药明合联；科研服务纳微科技、奥浦迈。

今日执行要点

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  光通信若中际/新易盛/天孚高开冲高不放量，等回踩5日线；光芯片（源杰/长光华芯）强于模块时加配。



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  PCB只看沪电/生益/深南这种中军承接，不碰纯题材。



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  MLCC买上游材料（博迁/国瓷/洁美）优于买跟风中游。



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  零部件江丰电子有靶材涨价+零部件盈利双驱动，可单列观察。



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  CXO不追高，只在水下或板块切换时接。