增量市场下的科技行情看那些?芯片封测板块爆发,涨价潮背后的确定性机遇

这两天，伴随商业航天、AI 应用板块的阶段性调整，以机构为主导的大科技主线正式吹响趋势行情的号角，其中存储芯片、先进封装（含材料、设备、封测环节） 率先发力，引领新一轮科技行情强势启动。

回溯开年 1 月 6 日的分享，我们早已前瞻性点明半导体设备、存储芯片两大核心方向。如今行情验证，再次实现对市场节奏的精准预判。

先知科技预期

先知逻辑研究院，公众号：先知逻辑研究大部队进场扫货，沪指创10年新高

周五芯片封测板块迎来全面爆发，长电科技、通富微电、甬矽电子等龙头股集体涨停，成为大科技行情中亮眼的新增细分主线。作为半导体后道核心环节，封测行业率先释放涨价信号，其背后是先进封装赛道的明确投资机遇，核心逻辑可从三方面清晰拆解：

一、涨价潮全面蔓延，幅度超市场预期

封测行业的提价并非单点动作，而是全行业的趋势性上涨，且幅度显著超出前期预判：

头部厂商密集提价，最高涨幅达 30%：中国台湾力成、南茂等厂商因订单爆满，产能利用率逼近满载，已启动首轮提价，幅度接近 30%，多家厂商明确表态不排除第二波涨价。

机构上调涨幅预期：摩根士丹利报告指出，受 AI 半导体需求旺盛与产能饱和双重驱动，日月光 2026 年封测服务价格预计涨幅 5%-20%，显著高于此前 5%-10% 的预判区间。

涨价覆盖全产业链：从高端先进封装到中低端常规封装，从国际巨头到国内龙头，涨价氛围已全面扩散，成为行业共识。

二、提价核心主因：供需错配 + 成本压力共振

本轮封测涨价并非短期炒作，而是供需格局重构与成本压力传导的必然结果：

需求端：AI + 存储双重爆发，订单持续激增。AI 服务器、数据中心对高端存储（DDR5、HBM）的需求呈指数级增长，叠加消费电子补库存需求回暖，直接推高封测订单量，部分厂商订单已排至下半年。

供给端：产能紧张短期难以缓解。国际巨头将产能向 HBM 等先进封装倾斜，挤压常规封测产能；而新建封测产线技术门槛高、建设周期长，新增产能最快 2027 年才能释放，2026 年供需缺口持续扩大。

成本端：原材料涨价压力传导。金、银、铜等封装核心原材料价格高位运行，导线架厂商已同步涨价 15%-30%，封测厂商通过提价转移成本压力。

三、赛道机遇：先进封装成核心看点

封测涨价的本质，是先进封装技术升级与国产化替代的双重机遇显现：

技术迭代驱动价值量提升：AI 芯片、高性能计算对封装的高密度、高带宽要求，推动 CoWoS、SiP 等先进封装技术成为主流，其价值量远高于传统封装，头部厂商技术优势持续放大。

国内厂商加速突围：通富微电拟募资 44 亿元扩产存储芯片、晶圆级封测等产能，长电科技与国内存储龙头深度绑定，本土厂商在先进封装领域的技术突破与产能扩张，将充分受益于国产化替代浪潮。

业绩弹性明确：涨价红利将从 2026 年一季度开始逐步体现在财报中，叠加产能利用率满载，相关企业有望实现量价齐升，业绩增长确定性较强。

市场规模：机构预测，全球先进封装市场规模2024年达450亿美元，2030年将突破800亿美元，CAGR 9.4%。其中2.5D/3D封装增速最快，CAGR 18.05%，占比将从27%提升至40%。

附芯片封测制造相关公司如下：

    长电科技：封装路线全覆盖（WLP/2.5D/3D/SiP），XDFOI平台量产，收购晟碟强化存储封装

    通富微电：走Chiplet+2.5D技术，是AMD MI300系列主力供应商，槟城基地扩产

    太极实业:子公司#海太半导体是SK海力士的DRAM封装合作伙伴，太极实业持股55%，海力士持股45%;国内独一份掌握17nm DRAM凸块封装技术，还是HBM3E封装的唯一供应商，无锡基地加了2条 HBM产线，每月能做12万片，占全球15%的市场份额。

    华天科技：HMatrix平台其eSinC对标CoWoS，20亿组建南京封测公司，布局2.5D产线

    甬矽电子：主要是Fan-out+2.5D，推进Bumping项目，产品验证中

    盛合晶微：SmartPoser™ 3D集成，12英寸WLCSP市占率国内第一，拟科创板上市

    晶方科技：车规级TSV封装，全球首条12英寸车规TSV线，卡位汽车CIS

    新芯股份（未上市）：长江存储关联企业，聚焦HBM TSV技术，DRAM国产化关键力量