液冷行业如何获客?

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“ 尽管液冷行业需求火热，但获客与否是决定企业成败的最关键前提。许多产业链伙伴（尤其零部件制造商）乘兴而至，但又不知如何下手。临渊羡鱼，不如退而结网，有必要根据目前市场行情做系统梳理，形成“如何获客”的基本共识网。使有条件者可以自主未雨绸缪，逐步建立结构化客户关系，从单纯的“卖产品”转变为“过认证+进圈子+拼产能”的生态位竞争。 ”

1. 核心路径：闯关“名单制”认证

这是目前获取订单的最关键“门票”。不同的算力巨头有不同的供应链管理模式，获客方式也因此分为两类：

• 英伟达（NVIDIA）模式：进入RVL（推荐供应商名录）

• 获客逻辑：
  英伟达定义标准，但不直接采购所有部件。企业必须通过英伟达的严格测试，进入RVL。
• 变化机遇：
  在H100/GB200时代，英伟达倾向于指定少数供应商（如Vertiv）；但在GB300/Vera Rubin时代，英伟达的策略转变为“提供参考设计”，允许ODM/OEM在RVL名单中自主选择供应商。这意味着，只要进入了RVL，就有机会被广达、富士康等代工厂选中。
• 双重认证：
  在GB300模式下，供应商不仅要通过英伟达的RVL认证，通常还需要通过ODM/OEM厂商（如富士康、广达）的AVL（合格供应商名录）才能最终落地。

• 谷歌（Google）模式：通过直采审核进入AVL（批准供应商）

• 获客逻辑：
  谷歌为保障自有数据中心的稳定性，采用直采模式。它直接对供应商进行审厂和测试。
• 分级体系：
  谷歌将供应商分为三级：

• 获客案例：
  英维克（展示了针对谷歌规格的CDU）、宏盛股份（换热器）、川环科技（管路）等企业已通过或正在进行谷歌的审核，从而切入其供应链。

• 如何去“敲门”：

• 找对人：
  关注谷歌在OCP（开放计算项目）全球峰会上的动态，寻找负责“热管理产品采购”的经理或技术负责人。
• 做对事：
  不要空谈PPT，直接申请谷歌的Deschutes CDU或相关部件的技术规范（Spec），按标准制作样品申请送测。
• 切入点：
  重点关注谷歌正在扩大的国产化环节，如冷板、泵、换热器、管路。

2. 渠道借力：深度绑定台系/美系ODM

由于全球主要AI服务器由台系厂商（如广达、富士康、纬颖）制造，对于无法直接对接英伟达的组件厂，通过“借船出海”是高效的获客手段。

• 合资/合作：
  通过与ODM厂商建立合资公司或深度绑定关系，利用其供应链通道进入市场。
• 案例：宏盛股份
  通过与和信精密（创始人有广达背景）成立合资公司，成功切入广达的供应链体系。
• 案例：锦富技术
  通过与台湾客户深度绑定，参与台积电先进制程验证，从而获得了B200/B300芯片散热系统的订单。

• 如何去“敲门”：

• 借船出海：
  如果你直接攻台系大厂有困难，可以寻找有台系背景的合作伙伴。通过与一家创始人有台企背景的公司成立合资公司，成功切入其供应链。
• 双重认证：
  明确告知客户，你不仅在申请英伟达的RVL，同时也愿意配合ODM厂内的AVL（合格供应商）审核。

3. 差异化：瞄准“降本需求”切入ASIC市场

相比于英伟达相对封闭且昂贵的生态，海外云厂商（Google、AWS、Meta）为了降低成本，正在大力发展自研芯片（ASIC）。这为具备“性价比”优势的中国厂商提供了巨大机会。

• 获客逻辑：
  ASIC芯片（如TPU v7）引入液冷后，散热成本占比提升，云厂商有极强的降本诉求。中国厂商利用制造成本优势，更容易打动这些客户。
• 策略：
  利用海外产能瓶颈和成本压力，提供比欧美厂商更具性价比的CDU、冷板和管路产品。例如，谷歌TPU v7的规模化量产预计将直接拉动国产冷板、快接头等部件的需求。

• 如何去“敲门”：

• 目标客户：
  锁定IDC建设商、电信运营商的基建部门，以及第三方的液冷解决方案集成商（如英维克、曙光数创）。
• 推销话术：
  强调你的产品符合统一接口规范（如UQD快接头），支持“盲插”，且由于是解耦采购，你的价格比服务器原厂打包的更便宜，能帮基建方降低CAPEX（资本开支）。

4. 技术过关：解决“漏液”痛点与全链条交付

客户最担心的是液冷系统漏液导致算力损失（可能高达数十万美元）。因此，能提供高可靠性、全链条方案的企业更容易获客。

• 全链条交付（End-to-End）：
  客户倾向于选择能提供从冷源、管路、CDU到冷板一站式交付的厂商，以便理清责任界面。
• 案例：英维克
  推出的“Coolinside”全链条解决方案，涵盖了所有核心部件及售后，这种“交钥匙”能力是其获客的核心壁垒。
• 关键部件突破：
  在快接头（UQD）和Manifold（分水器）等易泄漏环节拥有核心技术（如双密封结构、耐腐蚀材料）的企业，是供应链中的“稀缺资源”，更容易被系统集成商接纳。

• 如何去“敲门”：

• 痛点营销：
  告诉客户（尤其是正在研发ASIC芯片的厂商），你的产品（如替代金属的管路）成本可以降低30%-50%，且你能提供稳定的产能备份，防止类似GB200初期的产能瓶颈。
• 关注物料：
  重点推销快接头（UQD）、Manifold和液冷管路。这些是消耗品且成本占比不低，客户更愿意尝试替代方案。

5. 模式适应：利用“解耦交付”趋势

液冷交付模式正在从“一体化交付”（服务器厂商全包）向“解耦交付”（机柜与服务器分开采购）演变。

• 获客机会：
  在解耦模式下，机柜厂商或基础设施建设商拥有了采购权。这意味着做Manifold、管路、CDU的零部件厂商，可以直接向数据中心建设方（如运营商、第三方IDC）供货，而无需完全依赖服务器OEM，拓宽了获客渠道。

• 如何去“敲门”：

• 晒数据：
  在敲门时，不要只谈性能，要拿出可靠性数据。例如，你的快接头（UQD）是否通过了双密封测试？是否有百万次插拔无泄漏的测试报告？是否通过了英伟达的验证（如英维克案例）。
• 全链条服务：
   如果你是集成商，提供“厂到场”（从工厂预制到现场安装运维）的一条龙服务，明确责任界面，告诉客户“漏了算我的”。

6. 总结

当前液冷行业的获客，本质上是时间周期上“生态圈的入场券争夺战”：

• 短期
  看谁能最快通过英伟达RVL或谷歌AVL的认证。
• 中期
  看谁能绑定ODM产能实现规模交付。
• 长期
  看谁能凭借技术可靠性（不漏液）和成本优势在ASIC和解耦市场中占据份额。

乙方行动清单：

• 第一步（资质准备）：

• 第二步（精准投递）：

• A类目标（高难度）：
  直接在OCP峰会联系Google/Meta采购经理，申请加入RVL。
• B类目标（中难度）：
  联系广达、富士康、纬颖的采购部，推销GB300兼容部件。
• C类目标（切入口）：
  寻找国内正在出海的集成商（如英维克、曙光数创），成为他们的二级供应商。

• 第三步（话术策略）：

PS：我们是来自包括英国、瑞士等跨国有超过二十年热流体技术研发经验的国际团队，欢迎探讨、交流与合作 (Email: pro.cooling@icloud.com)，解决液冷行业痛点问题。

We are an international team with over 20 years of experience in thermofluidic tech R&D, including members from the UK and Switzerland. Welcome discussions, exchanges, and collaborations to address the pain points in the liquid cooling industry.