AI算力爆发正推动光通信技术代际跃迁。CPO（共封装光学）通过将光引擎与交换芯片共封装，功耗较传统可插拔光模块降低30%-50%，成为突破AI集群带宽瓶颈的关键。

本文收集整理CPO深度布局的企业，仅供参考，不构成投资建议！

第1家：中际旭创（300308.SZ）

主营业务：高端光通信模块研发制造
概念关联：全球光模块市占率第一，1.6T硅光模块已通过英伟达GB200认证并于2025年Q2规模出货。与英伟达联合开发51.2T CPO交换机，硅光芯片自研良率超95%，泰国工厂规划月产能10万只。

第2家：新易盛（300502.SZ）

主营业务：高速光模块及光通信设备
概念关联：具备100G-800G全速率批量交付能力，800G硅光模块已量产，1.6T产品2025年下半年上量。LPO技术可降低功耗20%-40%，CPO方案进入客户测试阶段，深度绑定谷歌、英伟达等北美云厂商。

第3家：天孚通信（300394.SZ）

主营业务：光无源器件及光引擎解决方案
概念关联：CPO上游核心供应商，1.6T光引擎已通过客户送样认证并进入可靠性验证阶段。拥有激光芯片集成高速光引擎研发项目，为CPO技术提供一站式整合解决方案。

第4家：光迅科技（002281.SZ）

主营业务：光通信器件及模块，具备光芯片自研能力
概念关联：国内光芯片产能第一，芯片自给率较高。800G CPO模块已进入华为、中兴供应链，自主研发硅光芯片支撑CPO/LPO数通光模块，2025年上半年相关收入同比大幅增长。

第5家：剑桥科技（603083.SH）

主营业务：电信与数通光模块及光组件
概念关联：1.6T CPO光模块采用自研硅光集成芯片，已进入腾讯、百度供应链并获批量采购。在800G批量出货基础上，2025年上半年CPO模块出货量同比增长显著，具备从芯片到模块全链条整合能力。

第6家：华工科技（000988.SZ）

主营业务：激光装备及光通信器件
概念关联：1.6T硅光芯片及CPO/LPO数通光模块已进入国际头部客户测试环节，完成1000小时高温老化测试，良率达92%。硅光集成技术积累深厚，产品覆盖AI数据中心高速互联场景。

第7家：源杰科技（688498.SH）

主营业务：光芯片研发制造，专注激光器芯片
概念关联：针对CPO需求开发的外置CW大功率激光器已实现技术突破，可用于CPO方案中的硅光集成光源供应。400G/800G产品已批量出货，为CPO光引擎提供核心光源器件。

第8家：光库科技（300620.SZ）

主营业务：光纤器件及铌酸锂调制器
概念关联：薄膜铌酸锂调制器技术可显著降低CPO光模块功耗，相关产品已进入送样阶段。为下一代1.6T及以上速率光模块提供关键光学元件，是CPO上游材料环节核心标的。

第9家：联特科技（301205.SZ）

主营业务：光模块及高速光连接技术
概念关联：掌握光芯片集成、高速光器件设计生产核心技术，具备下一代NPO/CPO所需的高速光连接、激光器及芯片级光电混合封装技术。在高速光连接与光电混合封装领域具备前瞻性布局。

第10家：通富微电（002156.SZ）

主营业务：集成电路封装测试服务
概念关联：提供CPO封装服务，涵盖硅光芯片与电芯片的先进封装工艺。随着CPO技术将光引擎与交换ASIC芯片共封装，公司在2.5D/3D封装领域的技术积累使其成为中游制造环节关键服务商。

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