DRAM现货高位遇阻，部分NAND颗粒报价涨幅超30%。
本周DRAM现货市场整体需求明显转为冷清。在先前价格快速攀升后，多数买方已难以承受当前高位报价，实际采购动能显著放缓，市场普遍出现明显缩手情况。随着农历年节将近，部分工厂已提前进入盘点与收尾阶段，并陆续出现暂停接单或延后交期的情形，进一步压抑整体市场交易活络度。
在Reball部分，本周表现较为突出，由于价格基期相对偏低，吸引部分买家低调进场承接，使得价格自先前约USD6.80明显上扬至USD8.00左右。不过，受到供应吃紧影响，实际采购的数量相当有限。DDR5/DDR4价格：
DDR5 2Gx8：SK Hynix 4800 M Die现货报价为USD31.00~32.00左右，5600 A Die报价维持在USD53.00~54.00。
DDR4 2Gx8：SK Hynix新Die价格下修至USD90.0左右，CJR-XNC报价同样小幅修正至USD68.0上下。
DDR4 1Gx8 3200：SK Hynix DJR-XNC/新Die现货价为USD33.00/USD43.0，Samsung WC-BCWE报价落在USD40.00以上。
DDR4 512x8 3200：Samsung WF-BCWE报价为USD7.00以上。
DDR4 512x16 3200/2666：SK Hynix DJR-XNC现货价约落在USD30.00左右，Samsung WC-BCWE价格为USD31.00，WC-BCTD价格落在USD31.00。
DDR4 256x16：Samsung WF-BCTD价格维持在USD7.50左右。 NAND Flash：供应端对价格的坚持和惜售策略仍明显
在Wafer部分，价格涨势未见停歇，SK Hynix 512Gb TLC（702a）现货价再度上扬，来到接近USD20.0的高位。供应端对于价格的坚持与惜售策略仍十分明显，但买方的目标价格大多落在USD17.0～17.50，实际成交较为不易。
颗粒端同样延续上行趋势，Kioxia的MLC/SLC颗粒报价涨幅已超过30%。由于原厂排单优先考量企业级及高阶产品生产，使得市场可流通的现货量更加稀少，现货供应不足的情况持续存在。
eMMC部分买气依然强劲，尤其Samsung 8G本周报价已高于16G，显示低容量eMMC需求旺盛，买家在高价环境下仍不断跟进，实际成交能见度相对较高，成交价格也逐步垫高。 本周TF卡表现较为平淡，买家问价动作断断续续，整体盘势维持上涨，低容量卡行情变化不大，中高容量价格皆出现上调，目标价难以跟上涨幅，双方报价仍有差距，整体成交量依然受限。文章来源：全球半导体观察
*声明：本文系原作者创作，文章内容仅代表作者个人观点。半导铁盒公众号转载仅为分享与讨论，不代表赞成、认同或支持。文章内容仅供参考，不构成任何投资建议。如有异议，欢迎联系半导铁盒公众号后台。
