当前半导体行业动态及业绩预告，下周半导体芯片ETF可重点关注设备材料、存储芯片及AI算力三大方向，结合业绩增长确定性与政策支持逻
核心关注板块
半导体设备与材料
驱动因素：国产替代加速（国产化率不足20%）、晶圆厂扩产订单排至2027年、光刻胶/大硅片需求激增。
业绩验证：中微公司（净利润预增35%）、北方华创（全球设备第六）等龙头业绩亮眼。
ETF选择：科创半导体ETF（588170）、半导体设备ETF华夏（562590），聚焦设备（60%+权重）及材料（25%+）。
存储芯片
驱动因素：AI需求拉动存储价格持续上涨（2026Q1-Q2预计延续）、佰维存储（净利预增520%）、德明利（Q4净利预增1262%）。
细分机会：高端DRAM、企业级SSD、封装测试（通富微电净利预增99%）。
ETF选择：芯片ETF易方达（516350）重仓存储龙头。
AI算力芯片
驱动因素：大模型训练需求爆发（澜起科技AI芯片净利增66%）、寒武纪（市值超5700亿）、海光信息（DCU芯片适配国产大模型）。
政策支持：科创额度增至1.2万亿，定向扶持AI硬件。
操作策略建议
短期注意估值：设备材料指数PE达107倍（近五年98%分位），避免追高，可等待业绩消化后的回调机会。
持仓配置：
进攻阶段（8成仓）：聚焦设备材料ETF+AI算力ETF；
防守阶段（3成仓）：转向存储ETF+低估值封测（如长电科技）。
定投优先：行业高景气延续，但波动加大，建议采用小额定投分散风险，单行业ETF持仓占比≤20%。
风险提示
部分企业业绩预告未达预期（43家半导体公司预亏）；
外部技术管制可能影响设备进口替代节奏；
短期资金获利了结可能引发板块调整（如1月末设备指数回调0.9%）。
临近春节市场情绪或有波动，但半导体中长期受益AI与国产替代逻辑未变。保持耐心，优先选择业绩确定性强的细分龙头，理性布局春季行情。
