在周末美伊谈判未打成协议的消息刺激下,今天指数如期低开,全天震荡高走收红K小阳线。
成交量上,还是常规的上下跳动,整体维持在2万亿左右规模。
主流机构抱团+日内题材轮动,形成新的市场格局。
既然成交量不表态,那么大家的决策上还是尽量保守一点,特别是对于轮动风格的小题材,尽量保持谨慎。
对于机构趋势,其实也是有所轮动的,比如我昨天给大家分享的各个细分赛道的核心品种当中。
周五强势的CPO今天就表现一般,而电子布,存储芯片,方向的几只品种就花开的妖艳。
如果说难以把握轮动的节奏,应对之法可以是将仓位散开,平铺各个细分赛道核心的机构趋势品种。
🌹接下来看题材:
一:储电锂能
今天的日内明星题材,但其实看板块图形,锂电方向已经强势了好几个交易日,凸显出了它的持续性。
相比起高位的光通信方向,锂电位置也相对较低,具有一定性价比。
板块内的超级巨头宁王这两天都是大阳新高,2天获380亿成交,位居市场前列。逻辑层面,摩根士丹利表示26年下半年锂供应短缺,预测价格将上涨至25万元/吨。
同时在美伊冲突海峡关闭的情况下,也符合能源替代的逻辑,这点从今天的光伏异动也可以得到佐证。
我隐隐认为,锂电储能方向有望成为接下来的市场主线。
可以观察:维.科,科.达,通.达。
二:科技
元器件,光模块,PCB,没涨的都还行,今天电子布最强
这些都是机构抱团的赛道股,硬件端可能有机会坚持到4月中下旬
因为下半月小票的业绩预告是要出问题的,所以大概率继续机构抱团
相关产业链公司:
景..旺**:高阶HDI/ 高多层;PTFE 高速材料市场地位:汽车PCB 全球市占率超 12%,汽车电子 + AI 双轮驱动。
铜..冠**:Pcb概念,高频高速基板用铜箔供不应求,HVLP 铜箔产量超 2024 年全年供应PCB 厂商。
德..福**:全球铜箔龙头 + 锂电周期反转 + AI高端PCB铜箔爆发 + 业绩V型拐点 + 国产替代唯一非日巨头。HVLP(超低轮廓):AI服务器/高速PCB必需!