1.市场角度:由于周五美股大涨,周末科技股集体盘前高潮。金工显示行情进入科技带量突破阶段,叠加川普访华预期,下周量化显示主升逼空行情,量化优先小盘科技股。
2.基本面角度:AI产业趋势明显,国内海外资本开支均上修,海外普遍营收利润增速超预期,并且估值随着业绩兑现并不像国内这么高。作为海外厂商供应链,国内光模块 pcb等前期标的均业绩兑现,但是长期竞争格局存疑,国内多家光模块 PCB厂商陆续表示进入海外供应链。AI作为产业趋势在海外得到业绩兑现,叠加国内大厂上调资本开支,国内算力炒作有了更大信心,推动本次行情加速。
3.估值角度,多个科技股估值已经对应2025年(100ps)营收的100倍,隐含预期是未来五年营收复合增速100%,即营收增加32倍以上。同时利润率上升或不变。科技股从估值角度已经出现严重泡沫化,当然AI基本面角度非常强,可现在这个估值很难说服自己。2015年行情已经有重现趋势,并且本轮泡沫化可能在量化助推下更加严重。
4.可能有效的应对策略:
(1)选择科技类相关etf
(2)半仓操作,开盘追计划内个股,盘中T
(3)选择多只有一定故事,形态合理的低位补涨个股。
5.风险警示:科技股底部起来很多超过10倍涨幅,本轮行情已经脱离了传统的研究范式,深度交易边际和情绪。
行情结束之时预计非常惨烈,谨慎融资。