当前,大周期节点依旧处在科技牛市震荡期,昨天,小周期情绪微冷,三大指数全天震荡走弱,收盘皆下跌。两市成交额3.31万亿,较前一交易日量能增加3508亿,下跌个股超3600家,其中涨停49家,跌停50家。市场高开低走,题材弱势轮动。白酒、免税店、电力、煤炭开采加工、零售、银行、食品加工制造等题材涨幅靠前。市场整体情绪转差,短线投机情绪分化,超短投机赚钱效应较差。
上周五,A股高开低走、放量分歧,市场避险情绪升温,高低位资金大幅切换。高位科技全线回撤,资金扎堆防御板块,白酒、电力、煤炭、零售逆势走强。
周末,没有什么重大事件驱动,欧美股市维持震荡行情,映射到大A,今天能反弹一波最好,能震荡企稳也不错,如果继续下跌,那就麻烦了。周五跌的有点莫名其妙,今天大概率是有修复反弹行情!
可转债这块,等权指数下跌1.61%,成交额915亿。转债市场整体情绪转弱, 呈现普跌行情,个债涨少跌多。可转债市场投机情绪转差,成交额较前一日略有减少。投机资金主要围绕有庄控资金股债双控和低价问题债博弈,市场主流还是跟随正股表现,股债联动是市场赚钱效应所在。
模式内隔夜联瑞,芯片半导体概念,早盘低开后迅速拉升走强,上午冲高后逐步开始回落,转债跟随正股表现,由于是远端次新债,溢价较高,今天可能还有跟随正股表现的机会。
洁美,电子元件及铜箔概念,正股早盘高后红盘震荡为主,午后直线拉升冲高后跳水回落,尾盘收绿,转债跟随正股表现,去溢收盘几乎没有溢价,然后宣布赎回,今天可能还有跟随正股表现的机会。
泰坦,股债双控,正股已经走成市场的明星高度股,正股高开后直线拉升走强然后冲板炸开,随后就是全天震荡回落。尾盘收绿,转债跟随正股表现,略有强势,主动给溢价,收盘溢价给到8个多点,接下来就看庄的意思,如何运作了,整体处在相对高位。
珂玛,芯片半导体概念,次新债,拒绝跟随正股调整。高位横盘多日,早盘高开震荡后偏离正股独自直线拉升走强,然后高位横盘震荡,尾盘直线下杀跳水,收盘微红。
春23转债,戴尔科技概念,正股早盘直线拉升封板,转债跟随冲高后逐步震荡回落,去溢价行情,今天可能还有跟随正股表现的机会。
甬矽,半导体及先进封装和华为韬定律概念,开盘低开后震荡走弱,转债跟随正股表现,全天双双大跌,已经宣布赎回,收盘几乎没有溢价,转债今天还有跟随正股表现的机会。
可转债一方面看科技方向转债的修复反弹,另一方面就是看庄控资金介入转债的表演,最简单的就是跟随资金,做量能前排债的波动。
晚间,发酵了芯片、商业航天、AI软件、电力等概念,总体来说应该是科技分支题材轮动为主!具体就是芯片半导体(精测、甬矽、长海、精装、鼎龙、阳谷、珂玛、斯达等)、算力(欧通、奥飞、亿田、京源、佳力、中贝等)、锂电池(大中、翔丰、电化、微导等)、AI应用(姚记、鼎捷、声迅、集智、润达、冠中、科蓝、普联等)、商业航天(航宇、神宇、起帆等)、人形机器人(福新、聚隆、银轮、卓镁等)、电力电网(晶科、节能、金05、精达、华辰、嘉泽等)等方向也有机会轮动。
可转债市场消息精选:
声迅转债、京源转债:不强赎。
洁美转债、金埔转债:强赎。
天能转债:今天盘后可能满足下修条件。
家悦转债:今天最后交易日。
新港转债:今天最后转股日。
盛德转债:新债申购。
新债配债:通合转债,正股通合科技,配售10张需要341股,如果参与配债需要今天盘后持股。
建龙转债、芯海转债:不下修。
麒麟转债:提议下修。
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