5月底最后一天市场的暴跌，让很多投资者感到非常的绝望，这里调整速度和力度确实也超出了我的预期，对应月底我一直认为这是一个极容易产生风格切换的位置，但是没有想到在周四完成日内调整之后，周五市场选择了真正意思上的暴力调整，这个是超预期的。导致这次调整的原因，网上众说纷纭，比如商业行业板块可能是因为美国的航天公司发射失败，把发射台都炸毁了，而芯片板块则有人认为是大基金的周四晚上的密集的减持公告导致了市场的恐慌，还有观点认为是因为6月世界杯要来，是世界杯魔咒导致的等等。而我觉得这些原因或多或少起到了一定的影响，但是最核心就是月底这个关口从投资者心理的角度来看本身就是一个牛市易暴跌，熊市易暴涨的时间窗口。在牛市或强趋势中，投资者的风险偏好很高。但到了月底，所有人都在盯着别人的动作，心理状态从“如何赚更多”微妙地转变为“如何守住本月的利润，让这个月的净值曲线好看”。这种集体防御心理一旦触发，只需要一个微小的抛压（比如周五早盘的正常震荡），就会引发“谁跑得慢谁买单”的踩踏，导致多头踩踏式交枪。相反，在熊市里，大家普遍亏损严重，处于“死猪不怕开水烫”的麻木状态（套牢盘不动如山，抛压枯竭）。此时只要有一点点利好点火，空头为了回补仓位就会不计成本地买入，从而出现极其暴力的暴涨。
其实大家可以翻一下2024年5月到9.24之前的走势，市场在每次月末都走出大阳线上涨，但是市场整体趋势是向下的，而去年6月启动的行业分别在6.27号，7.31号，8月27号都出现了大阴线这就是一种非常神奇的现象。
从盘后的数据来看机构周五本没有什么大的动作，中信净增加多单206手，其他机构净增加空单88手，这个数据基本上可以忽略不看，散户持仓指数在周四其实已经下降到了32，周五进一步下降了，震荡指数65，所以各种层面来看大家对应6月行情最好的心理建设就是忘记周五的暴跌这件事情，这个走势和6月的行情大概率是没有关系的，既要坦然的面对盈利回撤这个事情，也要吸取在高位追高被套的教训，
从指数层面来看，指数确实走到了一个非常关键的位置，上证指数走到了20周周线的位置，9.24牛市以来，上证指数只有两次跌破20周均线。第一次是25年4月对等关税、第二次是26年3月美伊冲突，都是外部重大黑天鹅导致。其余每次回调基本踩中这里止跌回升。
而科创指数本轮调整首次触及20天均线也就是布林线中轨，这里在一轮上证的趋势中第一次被触及通常具备很强的支撑。
比如去年9.4科创暴跌6%触季这个中轨后来又迎来一波上涨，只是上涨的斜率变缓和了。
从周五的外围消息来看有四个消息依然是支撑科技板块继续走强的，第一个就是周五戴尔美股戴尔暴涨32%，其季度AI服务器收入161亿美元，同比激增757%，AI积压订单达513亿美元。戴尔的财报用真金白银的交付（单季确认 161 亿美元，并大幅上调全年指引至 600 亿美元）证明了：下游对算力基础设施的物理饥渴非但没有放缓，反而在加速进入高密度的交付期。戴尔在高密机箱、大规模高效液冷集成以及复杂供应链管理上的物理壁垒，使其能够吞下海量订单并迅速转化为实际营收。传导至其A股供应链，核心受益板块主要集中在整机代工、PCB（印制电路板）、散热/液冷、以及电源连接器等环节。
第二个消息是根据5月29日行业消息，FPGA的交货期已从原本8-10周大幅增至最长52周，由AMD主导的市场供应极度紧张；测试用驱动IC(以Analog Devices为主)也从现货变为至少10周的交货期。x86服务器CPU和GPU也同样短缺，英特尔的Xeon处理器因优先供应数据中心大厂，导致其他市场货源大幅减少，价格更是暴涨最高3倍。下一代Xeon“DiamondRapids”的量产时间也推迟至明年年中，直接冲击新一代测试设备开发。某厂商与三星签下逾100亿韩元合约，却却因零件短缺被迫延迟交货3个月。业界指出，这已非单一零件问题，而是整个非记忆体半导体供应链全面瓶颈。
当前AI数据中心建设对算力芯片（如GPU、AI加速卡）的需求呈爆炸式增长。这导致上游晶圆厂（如台积电）的先进制程产能被AI芯片大量抢占，同时英特尔等厂商也将服务器CPU产能优先分配给利润更高的大型云服务商。这使得FPGA、驱动IC、通用服务器CPU等“非存储芯片”的产能被严重挤压。而半导体检测设备（ATE）高度依赖FPGA和驱动IC。核心零件短缺直接导致设备商（如与三星签约的厂商）无法按时交货，甚至推迟下一代高性能设备的研发。。检测设备厂拿不到零部件，就无法交付设备，最终反过来会卡死半导体晶圆的扩产与良率提升。这就构成芯片板块的一个死循环，所以这也是文章一直认为本轮芯片短期是非常难以短期解决的问题，它的时间周期会超出很多人的认知。这个消息最利好的板块主要是高端 FPGA 板块和半导体测试设备及测试芯片，但是按照这种逻辑推演就会发现，全球产能紧张，国内晶圆代工厂产能利用率持续满载，且具备较强的议价能力。除了FPGA和CPU，模拟芯片（如驱动IC）和MCU也面临交期延长和全线涨价的局面。
第三个消息是据《日经亚洲》报道，村田正在有意识地提高其低价产品的市场份额，即便这会导致利润率变薄，也不愿重蹈覆辙。其目的是遏制海外竞争对手。这意味着多层陶瓷电容器（MLCC）制造商选择优先扩大市场份额而非利润率。高端电容的短缺不仅仅是商业周期的问题，其本质正是中国精准管控重稀土出口，对日本高端制造业形成“卡脖子”的结果。
高端MLCC（尤其是用于AI服务器、车规级的产品）必须在陶瓷介质中加入极少量的重稀土（如镝、铽、钇等）进行改性，才能具备耐高温、高稳定性和长寿命的特性。日本作为全球高端MLCC的绝对霸主（村田、TDK合计占据全球超70%份额），其高端产线对中国的重稀土精炼产品依赖度接近100%。自2025年底以来，中国对日本事实性停摆了镝、铽等重稀土的出口，直接导致日本厂商的高端MLCC原料库存告急，产能被迫收缩。由于重稀土库存有限，日本厂商只能将仅存的原料优先供应给利润最高的AI服务器和顶级车规订单，被迫放弃或缩减中低端市场的产能。这种“产能挤出”效应，直接导致了全球范围内高端MLCC的供给刚性短缺，交货周期被大幅拉长。
“既然村田缺稀土、高端产能受限，它凭什么还能去抢占市场？村田抢占的不是“高端”市场，而是“中低端”市场。这不仅不是对 A 股的系统性利空，反而是村田在遭遇稀土断供后，被迫采取的一种极其绝望的“自救式防御”和“存量绞杀”。如果用战争来做比喻，中国通过稀土管制锁死了村田在高端（AI 服务器、车规）战场上的炮弹供给；而村田为了活下去，把剩下的所有兵力调头砸向了不需要稀土的中低端（消费电子、普通工控）战场，试图通过价格战把中国还在成长中的中游企业“乱棍打死”。同时稀土被限缩后，村田的高端产线开工率（稼动率）严重下滑，这意味着巨额的固定资产折旧将直接吞噬其全公司的利润。 为了不让工厂停产、不让折旧把公司拖垮，村田必须、且只能把闲置的产能全部切去生产不依赖稀土的中低端低价产品。只有把出货量拉上去，才能让机器转起来，分摊掉固定成本。侧面反映了未来高端电容将非常紧缺的趋势。
第四个消息就是国家统计局公布的5月PMI数据，整体呈现出“总量踩线符合预期，但内部结构新旧分化加剧”的特点。虽然整体制造业在回落，但在特定的“硬科技”和“大资产”领域，数据展现出了极强的产业韧性。高技术制造业PMI升至 52.9%（比上月上升0.7个百分点），装备制造业PMI升至 52.1%。其中，计算机通信电子设备、医药、铁路船舶航空航天设备等行业的生产和新订单指数均高于53.0%。大型企业PMI录得 51.1%，比上月大幅上升0.9个百分点。非制造业商务活动指数升至 50.1%（前值49.4%），其中服务业商务活动指数回升至 50.3%
不及预期的地方是新订单指数下滑至 49.9%（前值50.6%），再次跌破荣枯线，表明国内整体大宗消费和传统内需有所放缓。新出口订单指数回落至 48.6%（前值50.3%）。这说明在全球地缘博弈和供应链瓶颈的约束下，常规消费品和传统工业品的海外订单开始出现阶段性收缩。
中型企业PMI降至 48.6%（大跌1.9个百分点）；小型企业PMI降至 48.5%（大跌1.6个百分点）。与大型企业的超预期反弹形成鲜明对比，中小企业直接暴露在当前“原材料购进价格指数（虽然回落但仍高达60.5%）”的挤压下。传统高耗能行业和消费品行业景气度下滑（消费品PMI回落至49.7%），导致缺乏核心技术和资源壁垒的中小企业面临成本高、需求弱的双重困境。
最后虽然原材料购进价格（60.5%）和出厂价格（51.9%）比上月高位有所回落，但两者之间仍存在高达 8.6 个百分点的巨大价差。上游大宗商品和基础材料的涨价（如黑色金属、化学纤维），无法顺畅传导给下游中低端消费品，导致中下游制造环节的利润率继续被摊薄。
看懂这个PMI数据,你就可以理解四月以来这波行情A股为什么如此分化,第一为什么大盘指数（沪指、沪深300）最近看起来死气沉沉甚至有些疲软，但 CPO（光模块）、PCB、半导体设备等核心硬科技方向此前能走出一波凌厉的独立主升浪？因为两者的产业基本面根本不在一个世界。传统周期和高耗能行业正在快速失血，拖累了大盘总量；而 AI 算力与高阶通信链条，正在享受长达 16 个月以上的、极高确定性的超前扩张。第二近期 A 股市场出现了一个极端的现象——“微盘股、小市值壳公司”批量阴跌、流动性枯竭，而行业里有核心壁垒的“重资产大市值龙头”却频频获得机构资金和外资的逆势加仓。数据已经解释得很清楚了：在全球供应链吃紧、海外交期拉长到 52 周的物理约束下，只有大企业有配额、有渠道、有抗风险的资金，能率先把“景气度”转化为实际订单。小企业在原材料涨价和需求萎缩的夹击下，正在出清。第三为什么资金现在宁可给上游的配方粉、核心耗材、资源等极高的估值溢价，也不愿意去炒那些看似高大上的中下游传统组装企业？因为 8.6% 的价差意味着上游涨价的成本，中下游根本无法向下游的消费端转嫁。利润被暴力地截留在了上游最具有物理壁垒的环节。没有材料议价权的中下游企业，出货越多，可能亏得越惨。A 股的结构化分化本质上是资金在对实体经济进行一场尊重物理现实的、极为残酷的结构性定价。
虽然A股一直流传着五穷六绝的说法,但既然五月它也没有穷,那么六月大概率也不会绝,但是六月还是有一个非常重要的事情值得关注的,就是美联储6月的议息会议,美联储将在会议最后一天（北京时间 6月18日周四凌晨 02:00）公布利率决议,美联储届时不仅会公布最新的利率决议，还会发布至关重要的经济预测摘要（SEP）和最新的“点阵图”。但是6月它依然是个业绩真空期,对于A股来说这是比较有利的因素,而且就在5.31号收盘之后,《求是》杂志发表的这篇重要文章《前瞻布局和发展未来产业》,文章明确指出，量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信（6G） 是“十五五”时期我国未来产业发展的主攻方向。未来产业：处于研发和爆发前夜，技术处于 0 到 1 的阶段,比较适合在没有业绩披露风险的时候去炒作,如果市场去炒这些方向说明市场整体的风险偏好没有降低,那么整体科技方向也不会有大的问题。
