近期AI服务器需求快速放量,正在改变MLCC行业的供需结构。产业链反馈显示,高端超高容MLCC由于层数更高、介质更薄、制造周期更长,对有效产能的消耗明显高于普通产品。在头部厂商产线接近满负荷运行、短期扩产弹性有限的背景下,AI服务器与车规等高规格品类可能率先体现供需偏紧和价格修复压力。同时,上游陶瓷粉、镍浆/镍粉等核心材料也将随产品高层数、小型化和高可靠性趋势持续升级。
中国银河证券研报显示,AI服务器对MLCC的需求大幅增长,MLCC板块高端产品供不应求,市场做多情绪高涨。同时,行情向锂电电解电容、薄膜电容扩散。
广发证券研报显示,本轮材料机会主要来自AI资料中心资本支出扩张,直接推升封装基板、HD板、伺服器高层数板,以及交换器、光模组相关PCB需求,显示AI不仅带动终端出货,更加速板材与材料规格全面升级。AI也让PCB产业竞争逻辑由过去的成本导向,转向性能导向。
广发证券认为,大型HDI与高层数板需求快速攀升,GPU与ASIC所需的先进基板同样供不应求,行业参与者除需提升层数、线宽线距与材料能力,也必须加快高速低损耗材料导入,产业结构将朝少数具技术、良率与资本支出能力的高阶供应商集中。MLCC上游材料方面,建议关注MLCC陶瓷粉体、电极材料、辅材等材料环节。