
京东方A(000725)近期因玻璃基板概念强势涨停(6月4日),其核心催化剂在于与全球显示玻璃巨头康宁公司的深度合作。2026年5月20日,京东方A公告与康宁签署合作备忘录,双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等重点领域展开合作。随着AI算力需求的爆发,传统有机基板逼近物理极限,而玻璃基板凭借低翘曲、高散热和高互连密度等优势,成为下一代AI芯片先进封装的理想选择。市场认为此次合作是京东方切入AI算力核心赛道的关键一步,从而引发了资金的热烈追捧。
不过,京东方A也发布了风险提示,明确表示其玻璃基封装载板等业务仍处于技术探讨与验证阶段,尚未实现量产,预计未来2-3年内不会对经营业绩产生重大影响。
在A股市场中,涉及玻璃基板生产及相关产业链的上市公司主要可以分为以下几类:
1. 核心材料与基板制造类
彩虹股份 (600707):国内显示玻璃基板绝对龙头,是国内唯一能量产G8.5/G10.5高世代TFT基板的企业。
沃格光电 (603773):半导体TGV(玻璃通孔)龙头,全球少数掌握TGV全制程量产技术的企业,聚焦AI封装、光模块等领域。
凯盛科技 (600552):UTG超薄玻璃与显示基板双龙头,具备央企背景,其30μm UTG产品为国产龙头并供货折叠屏市场。
安彩高科 (600207):布局电子玻璃材料及基板配套,具备高纯石英砂等原材料自给能力。
2. 设备与技术配套类
帝尔激光 (300776):TGV激光设备龙头,其激光微孔/划线设备是玻璃基板制程的核心设备。
德龙激光 (688170):提供玻璃基板激光加工设备,涵盖TGV激光打孔与开槽等环节。
凯格精机 (301338):在玻璃基板封装配套设备领域具备技术积累,深度绑定下游基板制造企业。
3. 封测与下游应用类
通富微电 (002156):国内封测龙头,已宣布具备玻璃基板(TGV)封装技术并启动小批量生产。
长电科技 (600584):全球封测龙头之一,其先进封装技术平台已兼容玻璃基板材料。
晶方科技 (603005):具备多样化的玻璃加工技术,自主开发的玻璃基板在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。()
4. 核心原材料类
金瑞矿业 (600714):玻璃基板核心原材料碳酸锶的龙头企业,碳酸锶是高铝/无碱玻璃基板配方的上游关键材料。
注:以上信息仅为行业客观梳理,不构成任何投资建议。股市有风险,投资需谨慎。