今日早盘资金开启“避险模式”,指数全线收红,成交较昨日缩量明显。存量资金在板块间快速轮动,而非增量资金入场。资金从煤炭、能源等高位板块撤出,涌入半导体博反弹。覆铜板、硅片涨幅超9%,晶圆、设备、光刻、材料全产业链普涨,通信、建材、机器人同步走强;石油石化、煤炭、白酒、地产、消费家居等高股息资源消费板块走弱。值得注意的是,涨的(半导体)没有资金跟,跌的(港股医药/科技)有资金接。 市场分化特征显著:部分板块大幅反弹,但缺乏资金持续加持,行情延续性不足;少数上涨品种资金匹配度较好,走势结构相对健康。部分调整板块在下跌过程中获得资金承接,具备左侧关注价值。👉🏻点击查看深入解读各大板块涨跌背后逻辑
当前整体为存量博弈行情,资金仅在板块间流转,暂无增量资金入场。中长期可重点留意下跌过程中有资金承接的方向,同时警惕短期热点的追高风险,这类品种回调压力偏大。👉🏻点击查看完整市场研判
结合当下行情,配置可分为三类方向:防御端选取高股息、低波动品类作为底仓;稳健端配置估值合理的宽基品种,平滑组合波动;进攻端聚焦产业逻辑扎实的赛道,短线热点谨慎参与。👉🏻点击获取完整配置方案⬇️618活动已开启,半年度订阅仅需3988元,立省千元,即赠百元好礼!
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