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涨价行情太强了!

2026-10-23 09:20:27

涨价行情太强了!

本轮市场能走出持续性行情，核心就两点：

一是科技作为绝对主线贯穿全场，

二是产业链缺货引发的量价齐升行情。

上周科技板块彻底引爆，PCB、MLCC、覆铜板、电子布这些细分轮番大涨，到了周末，各大产业涨价消息依旧满天飞。

从上游半导体原材料，到中游芯片代工制造，再往下延伸至消费电子各类终端产品，一条完整的涨价传导链条正在快速成型。

今天我就带大家把本轮涨价逻辑掰开揉碎讲清楚：

现阶段涨价红利基本集中在科技硬件赛道，主要就两大主线：PCB全产业链涨价、半导体上游材料涨价，

下面挨个拆解，看看哪个环节缺货最严重、涨价弹性最高。

一、PCB全产业链：本轮行情最强主线记住一个投资小规律：PCB产业链越靠近上游原材料，议价能力越强，涨价空间和业绩弹性也就越大，本轮行情的红利基本都集中在上游环节。

1. 上游核心原材料（本轮涨价核心驱动力）

1.电子布算是覆铜板、PCB最基础的原材料，行业刚需属性拉满。

今年前后一共调价5次，当前市场均价7.4元/米，对比去年三季度的价格低点直接实现翻倍上涨，也是整条产业链涨价的底层支撑。

相关标的：巨石、宏和、国际等！

2. HVLP高端铜箔随着AI服务器硬件迭代升级，传统铜箔已经无法满足高端生产需求，行业全面转向HVLP系列高端铜箔。

顶配HVLP-4铜箔每吨加工费超2万元，价格是普通铜箔的10倍。

这类高端产品海外厂商垄断严重，国内量产产能稀缺，今年行业供需缺口1500吨，预计2027年缺口会扩大至2500吨，头部企业订单已经排到2027年下半年，现货供不应求。

相关标的：铜冠、诺德等

3. 高频PPE电子树脂本轮最超预期的涨价细分。

全球七成高纯度PPE树脂产自沙特地区，受地缘冲突影响，当地工厂3月底全面停产断供。国内电子级PPE树脂直接从12万元/吨飙升至60万元/吨，价格翻了5倍，稀缺属性拉满。

相关标的：圣泉、东材、昊华等！

4. ABF载板绝缘膜高端AI芯片载板必备原材料，日本企业手握全球95%的产能，扩产节奏十分保守。

英伟达、AMD早早锁定远期产能，国内载板企业长期面临原材料紧缺问题。

相关标的：华正.

2. 中游覆铜板CCL 覆铜板占到AI高端PCB价值量的50%-60%，属于核心主材。行业龙头从2025年2月至今累计完成8轮调价，整体涨幅在25%-30%。

涨价节奏还在不断加快，6月16日再度上调价格15%，距离上次调价仅间隔三周，单次涨价幅度从10%提升至15%。

相关标的：生益、金安、南亚、中英等！

3. 下游PCB制造环节

1. AI高阶多层PCB 新一代服务器架构落地后，单台设备PCB价值量暴涨233%。

机构测算，2026年全球AI服务器会带动高端PCB需求上涨超110%。目前头部工厂产能全部拉满，云厂商、芯片大厂直接锁定未来1-2年产能，紧缺格局大概率维持到2027年底。

年内已有13家企业官宣扩产，总投资额接近590亿元。

相关标的：鹏鼎、沪电、东山

2. ABF/FC-BGA 高端载板 AI产业链最核心的瓶颈环节，同时面临ABF绝缘膜、高端玻纤、HVLP铜箔三重原材料短缺，全球产能供给紧张，各家企业订单普遍排期至2027年。

相关标的：深南、兴森等！

PCB实操提醒上周整条产业链集体大涨，当下千万别盲目追高。科技板块轮动速度快，操作上尽量去弱留强，等待板块回踩再布局，

优先埋伏低位还没启动的标的，规避连续拉升的高位个股。

二、第二条主线：半导体材料进入涨价上行周期除了PCB赛道，芯片上游原材料的涨价逻辑同样已经落地。

6月15日立昂微官宣全系功率芯片涨价10%-15%，旗下硅片企业也敲定7月1日硅片产品上调10%-15%。

AI产业爆发带动8英寸、12英寸重掺硅片需求激增，主要用于服务器功率器件、电源芯片领域。

不止国内厂商，珠海极海、英飞凌、德州仪器均计划在7月开启年内第二轮调价，整个半导体行业正式迈入涨价上行周期。

重点关注细分方向：硅片、电子特气、光刻胶、溅射靶材、电子级氢氟酸

相关标的：沪硅、中晶、有研、立昂、雅克等！

以上就是当下两大涨价核心赛道的完整梳理，上周资金扎堆布局PCB产业链，本周可以多留意半导体材料的轮动机会。

现阶段市场明显走出科技强者恒强的格局，海量资金不断从其他板块涌入科技赛道。

但这不代表其余板块完全没有机会，A股向来轮动特征明显，等到机构高位开始兑现获利筹码，低位的消费等传统板块就会迎来修复反弹窗口。

手里还拿着非科技类低位个股的朋友，不妨多一点耐心等待轮动。

免责声明：投资有风险，入市需谨慎。本文为个人观点，所引案例仅为特定时期的历史表现，不预示未来收益，不构成投资建议。市场存在不确定性，据此操作风险自担。

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