大家好，我是盘哥！上午开盘拉了一会大金融就回落了，随后就是科技股的反弹，昨天元气大伤的PCB今天修复，“小作文”被辟谣了，板块自然回弹。
半导体这边，材料、封测、设备、晶圆代工这些细分都反弹的不错，几个核心的甚至今天都反包新高了。
AI硬件板块不会结束，小部分还能新高，但是分化比较大了，今天最强的是PCB、覆铜板、光纤这些。
市场今天反弹依旧是围绕科技，科技里面高位滞涨的、今天没有强势修复的，反弹是卖点，不是追涨点。
上午洗盘洗的蛮狠的，接下来就是留意科技分支里面，低位堆量起来的。立讯JM早评文章提示的机会，开盘跌，盘中拉起，目前已经是长阳。
午盘就说这么多，大家把早盘号关注一下，帮忙转评赞，评论区“盘哥威武666”，坚持互动的朋友顺风顺水顺财神。
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