周末热度最高的还是业绩线，下周正式进入中报行情的炒作时间，周末的存储、光纤、甚至是券商等业绩都比较亮眼，看看下周反馈了。现在资金大体就两个选择，一个是高位科技强业绩线的低吸机会，一个是低位筹码出清的企稳回升机会。
对于指数，现在应该是最不需要担心的，海外宏观风险边际没有上升，美国就业数据亮眼，加息预期进一步走低。国内在市场回调后，ETF资金开始净买入，不确定是某队重新回补还是市场资金的自发抄底行为。总体现在市场没有系统性风险，只是资金的波动率再平衡。
周末传阅度较高的消息解读：
观看前的风险提示：以下内容大部分为券商研报、公\私募观点。仅供参考，不作为投资依据，投资有风险，入市需谨慎！
1、关于MLCC
【GLMSDZ】MLCC：根据产业链调研更新，原厂停单情况远超预期！
目前三星、太诱已纷纷不再接收新订单，且限制出货，两大原厂的各经销代理目前只能拿到过往30%的货，行业终端已陷入严重缺货情况，7-8月开始才是MLCC行业的阶段缺货高点、涨价主升浪刚刚起步；
目前仍是涨价初期、无需博弈短期因素、把握核心产业趋势、买在分歧时！
风险提示：产品涨价不及预期、AI需求不及预期等
联系人：薛宏伟/李少青/蔡濠宇
7月4日下午华强北AI专用高容MLCC：继续涨价，热门料号下午再度上调报价
村田1206封装476（服务器标准高容料）：
上午报价650元/2000颗左右，7月4日下午档口统一上调至670–690元/2000颗，单日涨幅4%~6%；超高容GPU专用型号无现货，批量拿货加价10%以上，报价半小时变动一次，档口普遍惜售、限量供货。普通高容型号小幅上行，没有出现价格走弱、回落迹象。
2、关于模拟芯片
【天风电子】全面看好模拟及供应链，景气周期刚开始
模拟行业景气度更新
1、涨价问题反馈：模拟全行业已经开启涨价。在执行的短期合同针对成本做涨价，新签合同全部涨价。
2、交期翻倍：国内交期从6周翻倍到12周及以上，海外交期16周以上（期间随时延长交期&涨价）。
3、交流维度：陆续有上市公司公开交流口径提及开启涨价和传导成本，根据我们对行业成本端的跟踪，#实际情况不限于传导成本。对标上一轮周期，三季度及明年行业盈利能力将得到很大程度优化。且模拟板块已经是二季度明显环比绩优的板块。
4、建议关注：圣邦、思瑞浦、纳芯微、帝奥微、芯朋微等
模拟高景气度指引下，半导体设备反弹优选华峰测控：
1、单6月订单3.6亿，上半年订单17-18亿，模拟设计公司下单强度加大，且客户在H2的订单指引更强。对应明年40%的净利率兑现力度。
2、围绕算力：SLT/老化设备开始放量，8600空间翻倍。
3、存储出海：与韩国三星下属相关公司合作，未来面向国内、海外两个市场。
欢迎联系天风电子团队
3、关于玻璃基板
台积电笑了，用不用玻璃基板，在哪里用？--AI 新材料全家桶（更新 0705）
答案：用。
（1） 传言是什么？
“tsmc 首代 copos 不用玻璃基板，从未考虑在硅中介层使用玻璃基板”
call back上一个传言，“copos 一定使用玻璃基板”
【翻译】tsmc一直做的是，中介层与载板二合一的Copos复合基板，而非简单的把硅换成玻璃。
（2）copos 的 p 是什么？
是 panel。
copos=Chip-on-Panel-on-Substrate，板级封装
cowos=Chip-on-Wafer-on-Substrate，晶圆封装
panel是方形形态（圆变方），它的基材可以是有机树脂、可以是玻璃（无机）。并非 panel 就一定是玻璃基。
（3）TSMC和揖斐电/群创的方案是什么？
①芯片→ABF→玻璃芯→ABF→PCB，传统全尺寸Interposer用硅桥替代。
②TSMC内部COPOS有3个阶段，一代没产即停，二代准备量产，三代把玻璃做进去、28年量产（#传闻的误解可能从这里来的）
（4）没有玻璃基板、也会推COPOS
COPOS成本下降近40%，面积利用率提升近翻倍。玻璃基板是因为对手强推、必须跟进。例如三星电机&住友化学、Intel&Ats、AMD&SKC、韬~。
（5）和其他方案的1句话区分
①TSMC：不研发独立的Glass Interposer，直接研发Interposer+Substrate二合一复合载板，Core层用玻璃
②intel EMIB：本身就没有Interposer概念，因此在ABF载板Core层用玻璃
③三星电机：先在ABF载板的core层用glass（27年），Interposer玻璃在开发中（预计28年）
④BOE：主攻ABF载板的Glass Core
电子布/铜箔/光刻设备/光纤涂料+套管/阻燃剂/硅微粉/“半导体ETF”/玻璃基板
（一马平川）
4、关于半导体
【浙商AI战队】火线解读韬定律V2版论文！！
何庭波7月3日发布韬定律V2版论文，相比5月25日V1版，大量关键信息首次以论文形式正式披露。核心要点如下：
一、韬定律≠3D堆叠，是系统性升级
V2版大篇幅回应质疑——韬定律不是简单的3D堆叠。3D堆叠只解决晶体管密度问题，解决不了性能提升。而韬定律解决了3D堆叠搞不定的：CPU主频提升、寄生电容/功耗降低、电源分布重做、散热管理优化等。本质是对3D堆叠的系统性升级。
二、首次披露芯片路标与实测数据，提振信心
① 晶体管密度：麒麟2026实测238 MTr/mm?，较9030 Pro提升+53.5%，等效3年几何微缩
② 性能跃升：主频+13%、功耗-41%、面积-37.5%、SRAM频率+40%
③ 路标明确：Mate 90时间点、多代昇腾/鲲鹏/麒麟处理器——已发布/准备发布/已流片/已完成验证
④ 量产验证：6年381颗芯片，覆盖移动/AI/汽车/工业/基础设施五大市场
三、先进封装工艺精度首次量化
当前量产为保守方案（键合间距1.5μm，仅关键路径选择性折叠），未来演进至三层/四层全尺寸折叠。核心参数：键合间距≤2μm（最优趋近1μm），套刻精度<0.5μm，TSV关键尺寸<1.5μm。
四、光芯片10倍利好！华为完整阐述光互联构想
① NPO形态+硅光平台+内置CW光源，技术路线清晰
② Hi-ONE引擎：单模块8Tb/s带宽，传输5cm→100米
③ 2028年配套昇腾960，路标明确
④ 东山精密袁永刚判断：铜缆全被光取代后，光芯片用量将是现在的10倍——韬定律V2已把这一趋势完整画出
五、韬定律≠放弃先进制程！制程路标同步给出
V2明确给出先进制程路标：晶体管尺寸缩小、密度提升的时间节点。我们判断：未来5年，中国先进制程差距有望再缩短5年。
六、利好方向梳理（按τ公式四个层级）
τ = f(τ晶体管, τ电路, τ芯片, τ系统)
① 晶体管层 → 半导体材料（江丰电子等）+先进制程（中芯国际、华虹宏力、燕东微）——继续干
② 电路层 → EDA工具（华为自研，华大九天/盖伦电子/芯源微给第三方提供优化工具）
③ 芯片层 → 先进封装六大：盛合晶微→长电科技→通富微电→汇成股份→华天科技→甬矽电子——持续看好
④ 系统层 → 光芯片（源杰/光迅/长光华芯/敏芯/西科/东山精密）+超节点（澜起/盛科/锐捷/紫光/Marvell）
总结：V2版把市场担心的集中做了解答——路标给了、数据给了、精度给了、光互联方案给了、制程路标也给了。381颗芯片6年验证，不是纸上谈兵。信心有望显著提振！！
重点关注：先进封装六大、光芯片、半导体材料、中芯/华虹/燕东微。
5、关于机器人
很多领导关心t链机器人最新进展，跟您梳理汇报下：
1、5月下达核心供应商订单指引（6月开始周产100台，陆续爬产到年底达到月产2500台）
2、5月底开始兑现订单指引，按照周产100台下达了6-7月的批量订单。6月，t与供应商探讨年产500万台计划。
3、这周初老马做完了自动化产线评审，比较顺利，要求供应商7月周产150、8月300，9月1000-1200。周三老马在X上po出照片。
4、今日，核心供应商有少量加单。后续订单预计将通过EDI系统下达，按照量产推进
6、关于商业航天
长征十号甲、乙的一级火箭回收船“领航者”号已离开三亚南山港。船舶自动识别系统（AIS）显示，领航者号离港后即关闭了AIS，所以他开去哪里也无从知晓。
但是根据上次长征十号甲初样箭回收时的情况，当时领航者号同样在任务期间关闭了AIS，所以这个信号可以视作领航者号进入任务状态的标志。
按照航警信息，我们知道本次长10B一级回收的目标海域在中砂群岛附近。
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以上消息大部分为券商研报、公\私募观点。
仅供参考，不作为投资依据，投资有风险，入市需谨慎！
