早些年半导体行业流传一句话：芯片设计利润最高，晶圆制造次之，封测环节只能赚微薄加工费。放在十年前确实符合行业现状，封测处在产业链末端，技术门槛偏低，盈利水平一直偏弱，但如今行业格局已经彻底改变。
2026 年全球先进封装市场规模可达 522 亿美元，在整体封测市场中占比首次突破 54%。台积电 CoWoS 相关产能早已被英伟达、AMD、博通等头部客户长期锁定，订单排期直达年底，供需持续紧张直接带动产品提价、企业盈利大幅改善。
下面按照材料设备、封测代工、封装基板三大细分赛道，整理 8 家发布半年业绩预告的核心企业，所有内容仅基于公开信息整理，仅供行业研究交流，不构成投资建议。
一、上游材料 & 设备（业绩弹性最强）
1、领先股份
上半年净利润约 1.8 亿元，同比大增 895%，实现扭亏为盈。
核心增量来自上半年完成半导体引线框架资产注入，对应客户覆盖全球各大 IDM 厂商与封测工厂，资产整合直接推动业绩大幅爆发。
2、金海通
上半年净利润 1.6 亿 - 1.9 亿元，同比增长 110%-150%。
主营芯片测试分选设备，设备最高每小时可完成 13500 颗芯片检测，适配多种尺寸芯片，是先进封装产线必备配套设备。
二、封测代工（业绩确定性最高）
1、通富微电
上半年净利润 16 亿 - 18 亿元，同比增长 288%-337%。
国内先进封装布局最靠前的厂商，和 AMD 深度绑定，在高性能算力芯片、高端存储封装领域技术成熟，高端产线持续满产。
2、华天科技
上半年净利润 7.5 亿 - 8.5 亿元，同比增长 231%-275%。
业务覆盖 AI 算力、HBM 存储、CPO、车规芯片四大封装方向，南京先进封测基地二期追加 30 亿投资，扩产力度突出。
3、长电科技
上半年净利润 7.7 亿 - 9.5 亿元，同比增长 63%-102%。
国内规模第一的封测龙头，虽然增速不及中小厂商，但营收利润基数庞大，旗下各大厂区订单饱满，资本开支持续倾斜 2.5D/3D 先进工艺。
4、气派科技
上半年净利润 1200 万元，同比增长 120%，成功扭亏。
华南地区头部内资封测企业，封装产品品类齐全，七大封装系列全面覆盖各类中端、高端芯片需求。
三、封装基板（单品价值量最高）
1、兴森科技
上半年净利润 1 亿 - 1.2 亿元，同比增长 247%-316%。
子公司珠海兴科 CSP 基板目前量价齐升，订单饱满；广州 FC-BGA 高端载板项目处于小批量客户验证阶段，未来成长空间充足。
2、京东方 A
上半年净利润 50 亿 - 55 亿元，同比增长 54%-69%。
整体营收体量巨大，利润绝对值在八家企业里排名第一；玻璃基封装载板试验线已顺利投产，打通 TGV 深孔填铜全套核心工艺，每月规划产能 1000 片，切入 CPO 配套赛道。
行业三大需要客观留意的风险点
1.多数企业营收主力依旧来自传统封测、传统板材业务，先进封装业务收入占比普遍不高，不能把整体业绩增长全部归功先进封装增量。
2.眼下行业供不应求，各家企业集中大额扩产，短期产能缺口缓解后，两三年后或将面临供需宽松压力，半导体行业历来存在扩产过剩周期。
3.封装技术迭代速度快，当下主流 2.5D/3D 方案未来会迭代更高密度工艺，若企业技术路线判断失误，前期扩产产能会面临贬值风险。
行业总结
先进封装并非短期题材炒作，是后摩尔时代确定的长期发展主线。芯片物理制程迭代放缓，先进封装成为提升算力、带宽的核心解决方案，只要 AI 服务器、HBM 存储需求持续上行，高端封装的景气周期就会持续拉长。
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