924行情以来,【科创板】并购重组全景盘点

2024年9月24日，证监会发布"并购六条"，A股并购重组市场被彻底激活。作为硬科技企业聚集地的科创板，更是站在了这轮浪潮的潮头——累计披露股权收购超220单、交易金额突破1400亿元、59单重大资产重组落地。从"科创板八条"到"并购六条"，从简易审核到定向可转债，一套专为硬科技企业设计的并购"工具箱"正在重塑中国半导体、生物医药等战略新兴产业的竞争格局。

一、政策东风：三套政策组合拳打开空间

从"科创板八条"到"并购六条"再到《重组办法》修订

科创板此轮并购热潮并非偶然，而是三套政策"组合拳"精准发力的结果：

2024年6月 · "科创板八条"——支持科创板公司聚焦主业开展产业链上下游并购整合，更大力度支持并购重组，提高估值包容性。

2024年9月24日 · "并购六条"——鼓励产业整合，建立重组简易审核程序，支持分期支付，鼓励收购未盈利硬科技标的，支持"两创"板块并购产业链上下游资产。发布当晚，思林杰即火速披露重组预案。

2025年5月 · 《重组办法》修订——建立股份对价分期支付机制，提高对同业竞争和关联交易的包容度，设立"2+5+5"简易审核程序（2天受理+5天审核+5天注册），全面打开产业链整合空间。

二、数据全景：220单交易，量质齐升

2024年6月 — 2026年7月 · 科创板并购核心数据

从节奏看，2025年以来科创板并购活跃度持续攀升。2026年上半年新增披露53单，同比增长约32%，重大资产重组7单。2025年至今发布的重大资产重组已达36单，超过2019年至2024年六年总和。所有交易均为产业并购，跨界炒作类基本出清。

——— 标杆案例盘点 ———

三、半导体产业链整合：从"单点突破"到"平台化作战"

科创板125家集成电路企业，占A股同类公司逾六成

半导体是本轮科创板并购的绝对主力赛道。科创板已聚集125家集成电路企业，覆盖设计、制造、封测、设备、材料全产业链。各环节企业紧扣自身短板精准并购，从"单点突破"走向"平台化作战"。

科创板首单简易审核 · 设备平台化

中微公司15.76亿元收购杭州众硅15.76亿

半导体刻蚀设备龙头中微公司收购杭州众硅64.69%股权，补齐湿法工艺（CMP设备）短板，形成"刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法"四大前道核心工艺能力。这是科创板首单适用简易审核程序的并购，从受理到注册仅10个工作日。15亿元配套募资获国家大基金三期认购53.33%，2026年5月完成交割。中微公司董事长尹志尧表示，此举标志公司向"集团化"和"平台化"迈出关键一步。

首单多元支付 · 强强联合

华海诚科收购衡所华威70%股权11.2亿+8亿

科创板首单综合运用股份+可转债+现金的多元支付案例。华海诚科（环氧塑封料全国第二、全球第四）收购衡所华威（全国第一、全球第三），整合后出货量跃居全球第二。标的公司拥有Hysol品牌，客户包括意法半导体、德州仪器、安森美等国际巨头。交易不设业绩承诺，体现双方对整合的信心。2025年12月完成交割。

EDA+IP · 全链路赋能

概伦电子收购锐成芯微+纳能微已注册

国内首家EDA上市公司概伦电子，拟收购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权，构筑"EDA工具+半导体IP"双引擎格局。标的拥有十余年物理IP研发积淀，与全球30余家主流晶圆厂合作，储备500余家芯片设计客户。2026年6月26日获证监会注册通过，有望成为国内首家具备"EDA+IP"全链路赋能能力的平台。

首单集成电路"A控A"

北方华创入主芯源微控制权

半导体设备龙头北方华创入主芯源微，实现科创板首单集成电路产业链"A控A"。双方产品高度互补——北方华创覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心设备，芯源微专注涂胶显影设备。交易完成后，双方可推动不同半导体设备的工艺整合，协同为客户提供更完整的集成电路装备解决方案。

千亿级整合 · 已终止

海光信息吸收合并中科曙光已终止

2025年6月9日，海光信息与中科曙光双双披露换股吸收合并预案，换股比例1:0.5525，交易金额1159.67亿元，系《重组办法》修订后首单上市公司间吸收合并。海光信息专注国产CPU/DCU芯片设计，中科曙光的强项在高端计算、存储和云计算，二者整合将优化"芯片—软件—系统"全产业链布局。然而因交易规模较大、市场环境变化，双方于2025年12月宣布终止。

产能整合 · 强链补链

沪硅产业、芯联集成、晶丰明源、华虹公司多单

沪硅产业以70.4亿元收购控股子公司少数股权，提升大尺寸硅片规模化产能；芯联集成以58.97亿元收购芯联越州，强化碳化硅技术优势；晶丰明源拟以32.83亿元收购无线充电头部企业易冲科技；华虹公司拟收购华力微97.5%股权，获取65/55nm及40nm工艺技术。芯导科技发行可转债收购瞬雷科技，从消费电子向车规级、工业级功率半导体跨越，2026年7月过会。

——— 模式创新 ———

四、模式创新：多个"首单"开创先河

支付工具 · 跨境并购 · 控制权变更

政策红利下，科创板涌现出一批开创性案例，从支付方式到交易模式不断突破边界。

此外，圣湘生物收购中山海济采用"Earn-out"机制（基于未来业绩的估值调整）；中润光学运用超募资金+并购贷款收购戴斯光电；成都先导联合地方国资设立并购基金，筹划收购海纳医药；凌云光定增募资7.85亿元跨境收购丹麦JAI A/S——多元化融资工具的运用已成为科创板并购的鲜明标签。12家科创板公司引入国有或产业资本成为控股股东，通过技术、市场、渠道等关键资源赋能长期发展。

五、制度创新：工具箱持续扩容

创新一：简易审核程序 "2+5+5"

符合条件的优质公司发股类重组，2个工作日受理、5个工作日出具审核意见、5个工作日完成注册。中微公司收购杭州众硅从受理到注册仅10个工作日，大幅压缩审核周期。

创新二：多元支付工具组合

定向可转债、分期支付对价、并购贷款、并购基金……"并购六条"以来近10单重大重组将定向可转债作为支付方式，有效平衡交易双方风险收益，解决轻资产科技企业估值分歧。

创新三：包容未盈利硬科技标的

28单交易涉及收购未盈利标的，允许采用市场法估值，将技术壁垒、客户资源、专利储备等非财务指标作为定价核心依据。杭州众硅尚未盈利但核心技术获下游验证，中微公司收购采用市场法评估+差异化定价，体现对科创企业技术价值的包容。

六、趋势与展望：从量变到质变

回望924行情以来近两年的科创板并购历程，三大趋势清晰可见：

趋势一：从"买资产"到"建链条"。本轮并购中，交易主要为产业链横向整合或纵向补链强链，跨界炒作基本出清。中微公司从刻蚀单一设备向四大工艺平台跃迁、概伦电子从EDA向"EDA+IP"双引擎延伸，均体现了全链条协同的产业逻辑。

趋势二：从"中国制造"到"全球竞争"。15单跨境并购密集落地，凌云光收购丹麦JAI、浩辰软件收购匈牙利CadLine、新锐股份收购智利Drillco——科创板企业正通过并购快速获取海外品牌、渠道和技术，加速全球化布局。

趋势三：从"政策驱动"到"制度赋能"。简易审核、定向可转债、未盈利标的收购、分期支付……一系列制度创新从"可选项"变为"标配"，审核效率与包容性同步提升，让硬科技企业"想买买得了、买了整合得好"。

——— 结语 ———

924行情以来，科创板并购重组市场交出了一份"量质齐升"的亮眼答卷。220单交易、1400亿规模背后，是中国硬科技产业从"量的积累"向"质的飞跃"的跨越。当制度红利持续释放、产业逻辑全面取代资本套利，科创板正成为中国半导体、生物医药等战略新兴产业整合升级的"主阵地"。可以预见，随着更多标杆案例落地，科创板并购的下半场将更加精彩。

数据来源：上交所 / 证券时报 / 经济参考报 / 上市公司公告 / Wind

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