7月份全球主要权益市场同步回撤，科技类资产和市场指数都出现了陡峭的下跌；进入8月以来，随着外围股市风波逐渐平息、且全球科技产业进展出现了一些新的催化，A股市场也逐渐企稳并进入“超跌反弹”阶段。以当前A股整体的估值水平和ERP来看，与22年4月、25年4月等时期的位置相比，并不能算极端有吸引力；因此，8月上旬市场在完成第一阶段轮动式反弹之后，后续进一步上涨，则需要观察基本面、流动性（宏观流动性或股市流动性）的进一步变化。回到当下，各行业轮动式反弹后，市场重新聚焦中报及全年的基本面验证，以及未来的景气前瞻。
对于非AI板块，参考中报季的置信度，当前位置依然可以关注：红利（赔率不如630但仍有胜率）、有色（黄金、铜、锂）、医药（创新药/CXO）。
超跌反弹阻力如约增加，重申AI产业链重拾强势“四步走”推演。短期，需先消化微观结构问题，随后9月可能反弹延续，特别是行稳致远政策发力窗口，长中短期乐观预期可能集中发酵，这可能才是本轮反弹行情的高点。资金正循环难快速回到6月底的状态，那么股价创新高就需要基本面预期超越6月底。AI链总体回归前高的线索尚未出现，短期结构选择的重点是比较超跌反弹能够修复前期跌幅的程度。短期，结构选择重点寻找超跌反弹中，能够更大程度上修复跌幅的方向。国产算力链和AI小盘股“中期掩护短期”，是弹性更高的方向。另外，全球算力通胀链中，基本面向下拐点较晚的方向，更容易兑现高弹性，典型是存储（也是国产链更好）。同时，短期小级别催化也会强化反弹幅度，典型是PCB。
重点关注银行、非银金融、食品饮料和公用事业。
近期A股呈现震荡修复格局，但板块轮动显著提速，“电风扇行情”特征突出，科技、医药、有色、地产等板块快速轮动切换，市场尚未孕育出资金承接力度充足、具备持续性的核心主线。总体来看，主线大级别行情的重启仍需补齐三块关键拼图。其一，筹码层面，指数行至年线附近遭遇上下方套牢盘与获利盘的抛压，这一矛盾的化解更多依靠时间。其二，宏观流动性层面，科技股定价逻辑已转向“举债扩张的 ROI 兑现”、对金融条件高度敏感，而全球长债收益率处历史高位，美债期限溢价受财政担忧、供需错配与政策不确定三重压力推升，预计拐点可能出现在年内靠后窗口。其三，产业层面，当前技术迭代与财报形成顺风、风险偏好回暖，而全板块趋势行情的重启有待AI 产业“蛋糕做大”的核心佐证。
科技硬件的结构性修复中，可沿三条线索布局：一是“量增”逻辑主导、无新增产业争议的方向（如半导体设备、PCB链）；二是涨价主线中供给壁垒真实偏高、中长期供需格局未现松动的分支；三是财报季里迎来预期上修的品种。非科技方向的轮动中，医药创新链、有色、机器人、软件等同样具备关注价值；优质低波红利仍具配置价值；存量博弈格局下小微盘亦相对占优。
