免责声明：文章归作者所有，转载仅为分享和学习使用，不做其他商业用途！内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号1515台积电美国厂区建设加速，并将进一步扩大生产规模。
1月19日消息，据报道，业界消息称，台积电美国亚利桑那州第二块土地可再扩建四至六座工厂，使得当地工厂总数将超过十座，包括增设先进封装产线，以便就近服务客户。
对于相关传闻，台积电重申，关于美国建设晶圆厂的相关信息，以此前财报说明会内容为准。业界分析认为，台积电扩大美国布局，反映了客户要求异地备援的需求加速，包括苹果、英伟达、超微等大厂均有美国本土制造的需求。
客户支持是台积电美国新厂快速成长与盈利的关键。据悉，台积电美国新厂未来三年的产能尚未开出便已被客户全部预定，等待产能的排队队伍持续延长，这促使台积电加大美国布局力度，大规模建设新厂。
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台积电董事长魏哲家此前在财报说明会上透露，已在现有厂区附近购得第二块大面积土地，该区域可再建设多座晶圆厂，从而提供更大灵活性，以应对非常强劲且长期的人工智能相关需求。
业内人士看好，台积电将继续成为苹果、英伟达、超微、博通、迈威尔以及众多其他芯片设计公司的首选合作伙伴。相关美国客户对先进制程产能的抢占，已从2纳米延伸至埃米制程A16等级。
业界指出，台积电亚利桑那州扩建计划正加速推进，目前已购置第二块土地，并计划扩建更多半导体制造厂，以提高生产力并降低成本。台积电美国亚利桑那州第二块土地可再扩建四至六座工厂，使得当地厂区合计可达十座以上，包括增设先进封装产线，就近服务客户。
台积电美国亚利桑那州第一座晶圆厂已于2024年第四季度开始量产，当地第二座晶圆厂则已完成建设，预计2026年开始设备搬入，2027年下半年进入量产；当地第三座晶圆厂已开始动工，并正在申请许可，准备开始建设第四座晶圆厂和第一座先进封装厂，而第五座和第六座晶圆厂则将采用更先进的技术，这些晶圆厂建设和量产计划将依据客户需求而定。
台积电强调，计划将亚利桑那州扩展为一个独立的超大晶圆厂（GIGAFAB）集群，以支持智能手机、人工智能和高速运算（HPC）应用等领域的领先客户需求。
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