郑重告知各位！
存储芯片领域的超级“黑马”已然现身！
当下，人工智能正处于飞速发展阶段，市场对存储芯片的需求正朝着高宽带、低延时、大容量的方向大步迈进。从需求端来看，AI产业的蓬勃发展以及全球数据中心建设热潮，持续推动着对存储芯片的刚性需求不断攀升。与此同时，传统消费电子的旺季即将来临，行业对存储芯片的需求缺口预计会进一步扩大。
再看供给端，存储晶圆厂的建设周期往往长达48个月以上，从正式投产到实现规模量产还需要额外的时间。即便头部厂商在紧缺初期就开始规划扩产，中期内依然会出现明显的供给空窗期，这也为市场观察行业景气度提供了一个清晰的窗口。而且，多家国内外产业链的龙头企业都已发声，种种迹象表明，存储行业新一轮的上升周期或许已经开启。
回顾市场过往，当上游的核心材料或部件进入涨价周期时，相关龙头企业常常会展现出巨大的增长潜力，比如黄金、锂电材料、铜等领域都曾出现过这样的案例。柏诚股份：深度参与了国内先进的12英寸半导体工厂建设，还参与了国内首个量产DRAM设计制造一体化项目的建设。康强电子：主要经营半导体封装的关键材料，包括引线框架、键合丝等，是存储芯片制造的上游重要供应商。赛腾股份：其用于HBM（高带宽内存）制程的缺陷检测设备，已经向三星批量供货。
最后这家，盈新发展
公司已拥有数百项存储相关专利，并且计划在2026年新增两条芯片生产线，未来发展前景十分明确。
此外，公司业务还拓展到了文旅智能化领域，推出了相关的智能体方案。
【文末彩蛋】
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