“超级周期”升温!集成电路封测行业有望步入新一轮涨价起点

存储涨价及需求提升的利好的将传导至上游封测领域，AI需求与存储行业复苏有望共同带动封测价格上涨。

作者 | 于晓明执业证书编号：A0680622030012

随着存储“超级周期”叙事持续升温，近日A股多家存储产业链公司披露了2025年年度业绩相关公告，传来一系列行业动态与经营进展。

香农芯创(300475.SZ)发布2025年年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为4.80亿元至6.20亿元，较上年同期增长81.77%至134.78%。

东芯股份(688110.SH)同步发布2025年度业绩预告，预计归属于母公司所有者的净亏损为1.74亿元至2.14亿元。不过报告期内，公司存储板块已实现盈利。

中微公司(688012.SH)公告显示，公司预计2025年度实现归属于上市公司股东的净利润为20.80亿元至21.80亿元，与上年同期相比同比增长约28.74%至34.93%。

神工股份(688233.SH)亦发布公告称，预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润可达9000万元至1.1亿元，同比增幅为118.71%至167.31%。

总体来看，上述四家公司业务覆盖存储芯片设计、半导体设备、材料等多个存储产业链核心环节。披露的业绩预告中，各家公司均提及存储市场对其业绩的提振作用。其中，作为SK海力士代理商的香农芯创表示，伴随生成式人工智能（AGI）的蓬勃发展，互联网数据中心（IDC）建设对企业级存储的需求持续攀升。2025年，公司企业级存储产品销量稳步增长，主要产品价格呈现上行态势，预计全年收入增幅将超过40%。

国产存储领域，香农芯创透露，其自主品牌“海普存储”已推出企业级SSD及企业级DRAM两大产品线的多款产品，且已进入量产阶段。2025年度，“海普存储”预计实现销售收入17亿元，其中第四季度预计贡献13亿元销售收入，这也是该自主品牌首次实现年度规模盈利。

本轮存储“超级周期”的红利不仅覆盖存储模组厂商与代理商，更延伸至产业链上游的设备与材料端。中微公司近日明确，其等离子体刻蚀设备在国内外市场持续获得更多客户认可，针对先进逻辑和存储器件制造关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量大幅提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺及先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺已实现量产。

材料领域，神工股份表示，报告期内全球半导体市场持续回暖，海外存储芯片制造厂开工率稳步提升，资本开支相应增加，有效带动公司大直径硅材料业务收入平稳增长；与此同时，中国本土市场国产化进程加速，资本开支持续加码，尤其是存储芯片制造厂在技术研发与产能扩张上紧跟全球先进水平，对关键耗材的需求不断增加，推动公司硅零部件业务收入快速增长。

值得关注的是，未来存储产品价格有望保持上涨态势。1月22日，兆易创新发布日常关联交易预计额度公告，宣布将向长鑫集团采购代工生产的DRAM相关产品，2026年上半年度预计交易额度达15.47亿元，大幅超过2025年全年与长鑫集团11.82亿元的交易规模。兆易创新解释，2026年上半年采购代工成本预计同比大幅增长，主要原因是DRAM市场价格上行，进而带动晶圆代工价格上涨。

申港证券分析指出，市场预计2026年将迎来晶圆代工价格普涨行情。12英寸晶圆方面，7nm及以下制程的主要代工企业台积电，预计2026年先进制程代工价格涨幅将达3%至10%；中芯国际已明确通知，对8英寸BCD工艺代工价格提价约10%。此外，存储产品涨价预期进一步上调，需求增长将直接导致存储代工产能紧张。在产能利用率提升、代工涨价的双重预期下，中芯国际、华虹公司等国产代工企业有望持续受益。

该机构进一步表示，存储涨价及需求提升的利好的将传导至上游封测领域，AI需求与存储行业复苏有望共同带动封测价格上涨。目前，受益于DRAM与NAND Flash大厂全力冲刺出货，力成、华东、南茂等存储器封测厂商产能利用率已逼近满产，近期已陆续上调封测价格，最高涨幅达30%，且后续不排除启动第二波涨价。先进封装及存储相关封装环节，有望凭借需求提升实现价格上涨，国产封测及设备环节也将同步受益。

存储封测行业产业链解析

存储封测行业产业链层次清晰、环环相扣，分为上游支撑、中游核心及下游应用三大环节。上游主要包括设备、材料及核心芯片供应，设备以测试机、封装设备为主，材料涵盖封装基板、引线框架等，核心芯片则来自三星、长江存储等存储原厂，是产业链的基础支撑，技术壁垒较高且资本投入密集。中游为封测核心环节，包含封装与测试两大步骤，封装负责保护芯片并实现外部连接，测试则筛查不良品、保障芯片性能，龙头企业有长电科技、深科技等，同时兼顾先进封装技术研发以适配芯片升级需求。下游对接消费电子、数据中心、汽车电子等终端领域，需求直接驱动产业链发展。当前行业受益于AI算力爆发与国产替代加速，上游设备材料国产化进程推进，中游先进封测技术持续突破，下游终端需求稳步扩容，形成协同发展的产业生态，同时呈现出与存储原厂、模组厂协同布局的发展趋势。

存储封测行业行业未来发展趋势

存储封测行业未来将依托全球存储器“超级周期”红利，呈现高端化、国产化、一体化协同发展的明确趋势。AI服务器、数据中心等需求爆发，驱动HBM、DDR5等高端存储产品需求激增，带动先进封装技术成为行业竞争核心，Chiplet、晶圆级封装等技术应用将持续深化，推动行业价值量提升。当前行业供需紧张格局短期难以缓解，头部企业满产运营并加速扩产，报价稳步上涨。同时，国产替代红利持续释放，国内封测企业通过技术攻关缩小与国际巨头差距，深度绑定长鑫存储、长江存储等国产存储龙头，市场份额持续提升。此外，行业将向“封测+模组+系统集成”一体化转型，叠加绿色生产理念普及，节能降碳技术应用深化，具备先进技术、产能优势及全产业链协同能力的企业将迎来持续发展机遇。

集成电路封测行业有望步入新一轮涨价起点

中信证券认为当前行业有望步入新一轮封装涨价起点，核心逻辑来自原材料涨价传导与需求提升双重驱动。上游金、铜等金属价格上涨带动基板、引线框架涨价，封测环节顺势向下游传导成本压力，其中稼动率高的中小厂商涨价空间更显著，有望推动净利率提升。存储封测领域，台系厂商已因订单激增调升价格，涨幅可达三成，存储价格上涨对封测环节利润率形成正向支撑。同时，国产算力需求牵引下先进封装关注度提升，台积电CoWoS产能满载且规划扩产，盛合晶微IPO推进进一步带动市场关注，此外CPO相关封装凭借异质整合工艺潜力，成为AI数据中心领域的重要关注方向。投资上建议核心围绕先进封装和存储封装环节布局，风险提示行业景气度不及预期、技术进展滞后等因素。

国联民生证券认为存储行业持续向好，封测环节受益于产能吃紧与原材料涨价迎来提价潮。存储端，AI与服务器容量需求激增推动供需格局改善，预计2026年Q1 DRAM价格上涨40%-50%、NAND价格上涨20%，Q2仍将延续涨价态势，美光高管增持也彰显行业信心。封测端，力成、华东、南茂等台系存储封测厂订单爆满，产能利用率逼近满产，近期已陆续调涨价格，涨幅最高可达三成，后续不排除出现第二波涨价，而上游金银铜等金属涨价进一步推动封装材料成本上升，成为提价的另一重要驱动力。此外，台积电2026年资本开支大幅增长，其中10%-20%投向先进封装，侧面印证封装行业景气度。投资建议关注长电科技、通富微电等封测龙头，同时看好上游设备材料及国产算力底座相关标的。

华泰证券看好存储超级周期下存储封测的投资机会，同时强调行业结构性分化特征。存储领域，2026年全球存储企业资本开支将集中于HBM/DRAM，DRAM位增长率预计达26%，而NAND投资主要聚焦现有产线升级，新增产能有限，在此背景下，存储封测相关的测试设备、封装加工设备需求有望显著增长。先进封装方面，CoWoS技术复杂度持续提升，封装面积扩大，将带动载板、先进封装光刻机及测试环节受益，同时面板级封装预计2028年商用，或将重塑行业竞争格局。此外，AI基础设施建设导致各类元器件供不应求，存储封测作为产业链中游环节，将持续受益于行业需求红利。

存储封测行业企业一览：

长电科技（600584）：

长电科技公司全球知名的集成电路封装测试企业。

公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。

通富微电（002156）：

通富微电公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业，专业从事集成电路封装测试。

公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。

002***：

公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。

目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领。公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

000***：

公司是中国先进的通讯电子产品制造企业之一，为全球多家一线品牌提供技术制造服务。

公司致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务。公司拥有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、重庆、桂林、马来西亚、泰国、菲律宾等多个研发制造基地，同时公司在美国、英国、荷兰、印度、新加坡、中国香港等多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队。公司是中国知名的智能电表及控制系统出口企业，是中国知名的半导体存储模组制造企业和中国先进的DRAM/flash封装测试企业。公司是国家高新技术企业，拥有中国国家认可委员会(CNAS)认可的专业实验室，具备优秀的可靠性、材料分析、先进机械、热仿真、表面贴装(SMT)、以及静电防护等工程技术能力，被认定为广东省工程技术中心和深圳市公共技术平台。

600***：

公司是江苏省首家上市公司，公司下属全资子公司江苏太极实业新材料有限公司、无锡太极国际贸易有限公司，控股太极半导体(苏州)有限公司、太极微电子(苏州)有限公司、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、海太半导体(无锡)有限公司。

公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和材料业务。半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等；工程技术业务主要服务于电子高科技与高端制造，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等6大业务领域；光伏电站的投资和运营业务于2014年开始逐步形成；材料业务的主要产品有涤纶工业长丝、浸胶帘子布和帆布等，现已形成年产36000吨涤纶工业长丝和年产20000吨浸胶帘子布、10000吨浸胶帆布的生产规模。

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