富夏财经|半导体行业每日动态(2026年2月3日)

半导体行业每日动态（2026年2月3日）：尖端制程需求爆棚，存储芯片引领市场反弹

2026年2月3日，全球半导体市场在经历短期波动后迎来强劲反弹，两大核心驱动力表现亮眼：以台积电为代表的先进制程产能被预订一空，以及由AI算力拉动的存储芯片价格持续暴涨。市场需求和技术竞赛共同驱动行业景气度持续攀升。


一、 全球市场速览：芯片股引领亚太股市大反弹

受积极行业基本面推动，今日亚太股市一改昨日颓势，芯片股成为反弹核心引擎。

· 韩国市场：韩国综合指数暴涨6.84%。三星电子飙涨11%，创2020年3月以来最大单日涨幅；SK海力士涨幅也超过6%。
· 日本市场：日经225指数收涨2.72%，创下历史新高。
· 美股前瞻：前一交易日（2月2日）费城半导体指数已上涨1.70%，美光科技涨超5%，市场对存储芯片的热情持续高涨。

二、 核心动态：台积电2nm产能遭“抢购”，奠定未来数年技术格局

今日最受关注的消息是，台积电的2纳米（2nm）制程产能已被全球顶级科技公司的订单全部预订完毕。这预示着下一代芯片技术的竞争格局已基本锁定。

主要客户路线图如下：

· AMD：计划于2026年开始生产基于2nm工艺的CPU。
· 谷歌 & AWS：据称分别计划于2027年第三季度和第四季度采用该工艺。
· 英伟达：计划于2028年推出其新一代“Feynman AI”GPU。该芯片预计将采用台积电更先进的A16工艺，该工艺采用能显著提升效能的背面供电设计。
· 苹果：据悉其M6芯片可能沿用2nm基础工艺（N2），而不采用小幅升级的N2P，以平衡成本与供应保障。

影响分析：2nm是半导体制造从FinFET转向GAAFET架构的关键节点。产能被提前数年预订一空，不仅证明了AI与高性能计算需求的爆炸性增长，也强化了台积电在先进制程上的绝对主导地位，其产业链的设备与材料供应商将持续受益。

三、 市场热点：存储芯片进入“超级周期”，资金与基本面共振

存储芯片正成为当前市场最炙手可热的领域，呈现“量价齐升”的明确态势。

1. 价格暴涨：根据行业数据，存储芯片两大主要类别DRAM与NAND闪存的现货价格累计上涨已超过300%。机构预测，2026年第一季度NAND闪存价格环比将上涨33%-38%，DRAM价格环比将上涨55%-60%。
2. 业绩支撑：在41家A股存储概念公司中，已有25家披露2025年业绩预告，其中16家预喜。多家公司指出，AI及算力产业发展是推动行业进入高景气周期的核心原因。
3. 资金涌入：有市场分析指出，从贵金属、加密货币等领域流出的“热钱”正在寻找新方向，而具备强劲基本面（价格持续上涨、供需失衡）的存储芯片板块成为吸引资金流入的“新叙事点”。2月2日，美股闪迪公司因NAND闪存均价大涨而收高15.44%。

四、 国内聚焦：国产替代逻辑强化，设备材料领域获资金青睐

在全球景气周期中，国内半导体产业，尤其是上游的设备与材料环节，正凭借国产替代逻辑吸引市场重点关注。

· 政策与需求驱动：AI算力需求不减、存储芯片周期上行以及先进封装技术渗透，共同推动半导体设备需求。国内晶圆厂资本开支的加码为设备商提供了清晰的订单支撑。
· ETF资金流向：市场资金正通过ETF渠道密集布局该领域。例如，半导体设备ETF易方达近3日获得连续资金净流入，合计2.66亿元。另一只半导体设备ETF广发近5日也合计“吸金”1.56亿元。
· 产业进展：国内设备龙头公司通过并购与合作，正加速拓展产品覆盖品类。例如，北方华创通过并购芯源微拓展涂胶显影设备，中微公司计划切入CMP领域，拓荆科技、芯源微等在薄膜沉积、清洗等关键环节加速验证放量。

五、 A股相关板块动态（2026年2月3日收盘）

在整体市场情绪回暖的背景下，A股半导体及相关板块表现活跃。

· 算力硬件：CPO（光电共封装）等算力硬件股走强，天孚通信涨超10%，股价创历史新高。
· 太空光伏：受前沿概念拉动，国晟科技、金晶科技等多股涨停。
· 贵金属：经历剧烈波动后强势反弹，湖南黄金涨停。
· 个股波动：国产AI芯片公司寒武纪盘中大幅震荡，收盘下跌9.18%。公司午间发布公告，澄清“近期组织小范围交流”为不实信息。

总结与展望
今日动态清晰地勾勒出半导体行业的两条核心主线：一是以2nm为代表的先进制程技术已成为全球科技巨头竞逐未来AI霸主地位的“门票”；二是存储芯片在AI驱动下正经历前所未有的“超级景气周期”。国金证券等机构指出，半导体设备景气度稳健向上，自主可控逻辑持续加强。随着全球AI芯片产业加速扩容，产业链从设计、制造到设备材料的每一个环节，都将继续在需求与创新的双重驱动下演进。