A股市场将从“估值修复”转向“盈利主导”阶段，市场上涨的可持续性取决于企业盈利能力的实质性改善，而非单纯估值扩张。在二级市场上，这些业绩预喜的公司普遍表现出色。
作者 | 于晓明执业证书编号：A0680622030012
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美股大型科技股普涨存储概念走高
美股三大指数集体收涨，纳指涨1.26%，标普500指数涨0.81%，道指涨0.63%。大型科技股全线上涨，奈飞涨约6%，微软、Meta涨超2%，英伟达、英特尔、特斯拉、亚马逊涨超1%，苹果、谷歌小幅上涨。中概股普跌，理想汽车跌1.18%，网易跌1.33%，蔚来跌2.08%，小鹏汽车跌2.99%。英伟达Q4营收681亿美元，市场预期为656.84亿美元，上年同期为393.31亿美元。英伟达股价盘后涨幅扩大至3.5%，涨破200美元。
盘中，存储概念涨势持续扩大，西部数据一度涨超7%，希捷科技涨超4%，美光科技涨超3%，闪迪涨超1%。
当地时间2月25日（周三），韩国存储芯片巨头SK海力士宣布，计划到2030年前在韩国龙仁市投资21.6万亿韩元（约合150.7亿美元）新建芯片生产线，以满足日益增长的半导体需求。
短期看，2026年资本开支加速但有效产能释放滞后，市场普遍预计库存紧张将贯穿2026全年，存储除需求量受AI需求拉动外，价格仍处于上涨周期中，TrendForce预计2026年DRAM产值将增长144%至4043亿美元，NAND Flash产值将增长112%至1473亿美元。
相关公司
江波龙：公司是国内少数同时拥有主控芯片与小容量存储芯片设计能力的企业。公司已推出应用于UFS、eMMC、SD卡、车规级USB等存储产品的多款主控芯片，基于公司各系列主控芯片的工艺优势，搭载公司自研主控芯片的各类存储产品相较市场同类产品具有明显的性能和功耗优势。
德明利：公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场。
佰维存储：公司的主营业务是半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。公司的主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务。
603***：公司主营业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持业务。公司的主要产品为存储器、微控制器以及传感器。在存储器产品领域，公司是全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商。
300***：公司的主营业务是集成电路芯片产品的研发与销售。公司的主要产品是计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片、技术服务。集成电路芯片产品的研发与销售。
津巴布韦宣布暂停锂精矿及原矿出口
隔夜美股锂矿股全线大涨，Sigma Lithium一度暴涨超33%，美国雅保一度大涨超10%。消息面上，津巴布韦宣布即日起暂停锂精矿及原矿出口，资源本地化战略落地力度远超预期，该国锂储量达1.26亿吨，是全球主要供应国。
春节过后，碳酸锂价格持续反弹。受下游排产预期及非洲地区出口传闻影响，按2月排产推算，短期库存或持续下降，形成显著利多支撑。
不过消息面上，PLS宣布计划于今年7月重启西澳Pilgangoora的Ngungaju锂矿工厂（年产能约20万吨），目前已完成约四个月复产准备工作的全面启动，或对短期供需预期形成扰动。
长期而言，大国资源博弈、政策工具运用及产业链情绪变化，可能放大对锂资源稀缺性的定价，锂价除整体中枢上移外，仍存超预期上行弹性。
东吴证券研究显示，2026年产业链平均产能利用率约80%，虽显著高于2024-2025年的65%-70%，但低于2021年的90%以上。其中六氟磷酸锂与碳酸锂价格弹性较大，前者产能利用率预计达90%，后者约80%。若后续碳酸锂供需关系转弱，需警惕价格高位回落风险。
相关公司
赣锋锂业：公司持有的阿根廷Cauchari-Olaroz项目的含锂卤水资源量为约合2,458万吨LCE，是目前全球最大的盐湖提锂项目之一，支持年产量超过4万吨电池级碳酸锂并持续40年。
天齐锂业：公司与多家锂电材料、锂电池制造企业签订了长期供货协议，并建立长期战略合作关系，以加强产业链上下游的紧密联动。
大中矿业：公司通过勘探钻孔，基本查明了加达锂矿首采勘探区矿体的自然及工业类型；并通过光谱分析、钻孔综合样化学分析等手段，验证了锂矿体伴生铌、钽等多金属。
000***：公司已将新能源业务确定为未来重要的战略发展方向，并通过布局锂矿资源切入新能源产业上游核心领域。
002***：公司的主营业务是锂矿采选、基础锂盐和金属锂产品的生产与销售。公司的主要产品是锂矿、碳酸锂、氢氧化锂、氯化锂、金属锂。
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商业航天两大利好预期
一是朱雀三号计划于今年第二季度再次开展回收试验，持续推进火箭回收技术验证。二是中科宇航的可回收液体火箭力箭二号，计划在今年3月下旬实施首飞，为商业航天回收技术落地再添进展。
2026年作为商业航天“火箭回收”元年，相关催化因素仍将持续。此外，即将召开的两会或就商业航天发展作出相关表述，有望进一步提振市场情绪。
业绩大增股市场表现抢眼
在2月25日的股市中，多只个股表现十分夺目。川金诺强势涨停，涨幅达20%，2个交易日内涨幅超36%。菲利华也不甘示弱，在当日首次触及涨停。值得注意的是，这些股价表现突出的公司近期均披露了业绩预告，且业绩呈现大幅增长。
机构判断，2026年A股市场将从“估值修复”转向“盈利主导”阶段，市场上涨的可持续性取决于企业盈利能力的实质性改善，而非单纯估值扩张。在二级市场上，这些业绩预喜的公司普遍表现出色。
年报净利润大幅预增股
来源：巨丰投研数据平台
川金诺大涨20.01% 今年以来涨幅66.59%
公司主营湿法净化磷酸、重过磷酸钙、饲料级磷酸盐，广西防城港基地具备15万吨/年湿法净化磷酸产能，依托港口优势采购海外磷矿并出口占比约50%。
公司预计2025年度净利润4.3–4.8亿元，同比增长144%–173%，主因柔性产能动态优化产品结构、高毛利产品占比提升及成本管控。
和林微纳大涨20.00% 今年以来涨幅101.14%
公司产品主要包括MEMS精微电子零部件系列产品、半导体芯片测试探针系列产品以及微型传动系统系列产品。在半导体芯片测试探针领域已成为了国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商。
公司预计2025年归母净利润2600–3300万元，同比扭亏为盈，主因全球算力芯片放量带动FT探针订单释放。
菲利华大涨18.11% 今年以来涨幅22.30%
公司是全球少数可批量生产石英玻璃纤维的厂商，主导国内航空航天用石英纤维供应，2.5D/3D预制件已通过试验考核，订单随需求回暖持续恢复。公司超薄石英电子布已进入全球覆铜板龙头供应链测试认证阶段，客户端小批量测试及认证正推进。
公司预计2025年净利润4.12–4.72亿元，同比增长31.12%–50.22%，主因半导体板块稳步增长及航空航天订单恢复。
明阳电路大涨15.58% 今年以来涨幅57.40%
公司深耕主营PCB业务，逐步加大半导体测试板、AI服务器等工艺的研发及投入力度。目前高速服务器、AI加速卡产品已经进入小批量阶段。公司已具备400G/800G高端光模块技术储备，400G光模块已小批量推向市场，800G光模块配合终端研发及打样。
公司预计2025年度净利润7800万元至9500万元，同比增长585.19%至734.52%。
主题机会
PCB
英伟达四季度营收681亿美元，市场预期为656.84亿美元，上年同期为393.31亿美元；数据中心营收为623亿美元，市场预期为606.2亿美元，上年同期为355.8亿美元。2027财年Q1营收展望为780亿美元，市场预期为725.98亿美元。英伟达CEO黄仁勋称，客户正竞相投资人工智能计算，计算需求正呈指数级增长。
此外，3月的GTC大会即将召开，英伟达Feynman芯片预期发酵。此前英伟达CEO黄仁勋宣布，将在2026年3月15日于加州圣荷西举行的GTC大会上推出一款“前所未见”的新型芯片。市场预期3月GTC大会有望展示采用LPU低时延架构的Feynman芯片。
Groq研发的LPU是一款专为AI推理设计的ASIC芯片。2025年底，英伟达与这家AI芯片初创公司达成协议，以200亿美元获取其技术非独家许可权，并吸纳核心团队加入。
LPU预计将采用背面供电技术，这一特性有望带动嵌埋PCB需求增长。AI场景对供电瞬态响应要求极高，嵌埋PCB不仅能缩小结构体积，更能提供寄生参数稳定、可预测的电气环境，这对超大电流瞬间负载的稳定性至关重要。
目前，台积电16A、三星SF2、英特尔18A等先进制程均已支持背面供电技术。据台媒《电子时报》报道，英伟达还可能在其Feynman芯片中导入英特尔的先进封装技术。
PCB产业链为适配背面供电技术正发生显著变化：一是计算类主板向更高阶HDI（高密度互连板）、更高层数升级；二是CCL（覆铜板）材料从M8向M9+Q布升级，以满足高速信号与大电流场景需求；三是通孔孔数增加、钻孔损耗提升，带动钻针及钻孔设备需求增长；四是沉铜工艺要求提高，推动电镀设备需求上升。
Feynman芯片预期于2028年量产出货，其技术架构提前定型将为PCB上游设备、材料的景气度提供有力支撑。
中银证券研报指出，全球PCB市场预计在2029年达到937亿美元，其中高阶HDIPCB在人工智能及高性能计算领域的复合年增长率预计将达13.7%。
英伟达垄断了全球95%的AI训练芯片市场，AI-PCB为英伟达产业链中核心算力硬件。市场需求表现强劲带动产业链订单激增，与其具有相关业务合作的企业或将因此受益。
PCB行业年报预告业绩大增相关公司
沪电股份：国内高端通信PCB龙头，深度受益于AI服务器和交换机对高层数、高速PCB的需求。2025年净利润38.22亿元，同比增长47.74%。
胜宏科技：直接切入英伟达供应链，是其数据中心产品用PCB的核心供应商之一。公司预计2025年实现净利润为41.6亿元至45.6亿元，同比增长260.35%至295%。
生益电子：公司的主营业务是设计、生产和销售印制线路板。公司的主要产品是单面板、双面板、多层板。公司预计2025年实现净利润14.31亿元至15.13亿元,同比增长331.03%至355.88%。
002***：国内PCB龙头企业，在数据中心和通信领域技术积累深厚。公司预计2025年实现归母净利润31.5亿元至33.4亿元,同比增长68%至78%。
600***：公司的主要产品是HDI、多层板、软硬结合板、其它个性化定制PCB、印刷电路板。公司在CPCA发布的2023年第二十三届中国电子电路行业排行榜，公司PCB业务规模排在综合PCB厂商第28名，内资PCB厂商排名第14名。公司预计2025年业绩大幅上升,净利润为4.30亿至5.10亿,净利润同比增长67.06%至98.14%。
603***：公司主要的产品是电子级玻纤纱线及织物，属于无机非金属材料范畴，主要用于印刷电路生产及制造，终端产品包含手机、电脑、家电等各类电子产品。公司预计实现净利润1.93亿元至2.26亿元，同比变动区间为745.00%至889.00%。
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