一、明日市场走势核心预判
2026年2月26日，A股市场呈现放量震荡、结构巨变的格局：三大指数涨跌不一，科创综指涨超1.2%领跑，两市成交额进一步放量至2.54万亿，续创节后新高。盘面上，CPO、PCB、半导体、液冷服务器等AI硬科技方向强势崛起，有色金属、传媒、房地产等板块则跌幅居前。
站在明日（2月27日）——二月最后一个交易日——的关口，我们给出以下核心预判：
预判结论：明日市场大概率以窄幅震荡、板块轮动为主基调。真正的机会在于资金在震荡中完成的高低切换与主线强化——今日通信净流入37.38亿元、电子净流入35.35亿元，而有色金属净流出60.05亿元，这一流向格局短期内难以逆转。
二、关键变化点与驱动逻辑分析
1. 今日盘面的本质：增量资金持续入场，但内部分化加剧
2月26日最核心的信号，是成交额连续三日放大至2.54万亿，增量资金入场趋势确立。全市场超2800只个股下跌，但涨停家数仍达80家，显示结构性机会依然丰富。
然而，资金流向揭示的另一面是剧烈分化：
○流入方向：通信（+37.38亿）、电子（+35.35亿）、机械设备（+3.56亿）——资金高度聚焦AI硬科技方向。
○流出方向：电力设备（-75.28亿）、有色金属（-60.05亿）、传媒（-49.51亿）、化工（-44.13亿）——前期领涨的周期资源品遭遇集中兑现，新能源赛道同样承压。
这一流向结构告诉我们：马年行情的“双主线”内部轮动已正式开启——资金正从连续大涨的周期资源品撤离，精准回流调整充分的AI硬科技。
2. 政策事件：中德合作深化，科技产业获催化
3. 产业趋势：AI硬件产业逻辑持续强化
○英伟达财报超预期：2026财年Q4营收681亿美元，同比大增73%，数据中心业务创单季收入新高。黄仁勋表示AI发展已迎来拐点，算力需求呈爆发式增长。
○SK海力士扩产：计划投资150.7亿美元新建芯片产线，印证半导体高景气度。
○中关村论坛定档：3月25日举办，主题“科技创新与产业创新深度融合”，为科技方向提供持续催化。
4. 资金面：主力与融资分化，科技共识强化
○融资资金节后快速回补：节后两个交易日融资净买入575.3亿元，回流方向为电子、计算机、有色金属等，与今日主力流向（电子、通信获流入）基本一致。
○主力资金连续净流出但结构清晰：近两日主力净流出均超百亿，但资金从高位题材转向科技硬件，有色金属单日净流出60亿，通信净流入37亿——这是机构调仓的明确信号。
5. 机构观点：短期震荡，中期乐观
○财信证券：全国两会临近，春季躁动行情接近尾声，市场将回归内在动能，呈现宽幅震荡走势。
○中信证券：津巴布韦暂停锂矿出口，锂板块有望大涨。
○中信建投：建议持续关注AI医疗、脑机接口等主题催化。
○华泰证券：美国将磷系农资列入战略资源影响深远。
三、板块热点展望与明日操作策略
关于“双主线轮动”的配置建议：
综合今日资金流向与机构观点，科技硬件（CPO/PCB/半导体）短期占优，周期资源品（有色/化工）需消化获利盘。明日操作中应坚持：
○仓位建议：5-6成中性仓位。连续三日放量后市场需消化，不宜满仓博弈。
○持仓结构：50%科技硬件（CPO/PCB/半导体龙头）+20%周期资源品（等待回调后的低吸机会）+30%现金或防御底仓——这是当前应对轮动行情的合理配置。
○交易纪律：不追高、不杀跌、不折腾。科技硬件明日若出现技术性回调，是优化持仓的机会而非恐慌卖点；周期资源品暂不急于抄底。
四、明日交易节奏把握：三项“关注”
1.关注量能变化：今日2.54万亿成交额为行情奠定基础，明日若成交额能维持在2.2万亿以上，则市场承接有力，无需担忧流动性枯竭。
2.关注科技硬件分化强度：CPO、PCB板块今日涨停潮后，明日将面临分歧考验。需观察沪电股份、胜宏科技等龙头的承接力度，若强势整理则板块仍有空间。
3.关注周期资源品企稳信号：有色金属单日净流出60亿后，明日若出现缩量止跌，则是观察窗口；若继续大幅流出，则调整周期可能延长。
五、个人总结：轮动是常态，而非风险
2026年2月26日，农历马年第三个交易日，A股市场以放量震荡、风格切换的态势，为投资者上了生动一课：在春季行情中，没有只涨不跌的板块，只有轮动不息的节奏。
今日最核心的信号，是资金从连续大涨的周期资源品撤离，精准回流调整充分的AI硬科技。有色金属单日净流出60亿，而CPO板块掀起涨停潮、沪电股份获超40亿资金加持——这一“此消彼长”，不是行情的终结，而是行情的深化。
对于已经跟上资金节奏的投资者，今日是检验持仓结构的关键一天：若手中握有CPO、PCB、半导体等科技硬件龙头，恭喜你站在了短期风口；若仍重仓周期资源品，也无需恐慌——双主线轮动是马年行情的核心特征，稀土价格指数上涨6.22%、津巴布韦暂停锂矿出口等中期逻辑未变，周期板块在消化获利盘后仍有表现机会。
对于仍在犹豫的投资者，今日的盘面已清晰指明短期方向：科技硬件（CPO/PCB/半导体）有望接棒成为下一阶段领涨主线。不必追高，但务必沿主线逢低布局，以免在后续的轮动中陷入被动。
轮动是常态，而非风险。顺势而为，方能在马年结构性行情中把握主动。
