近期 A 股迎来百点大涨，市场走出强势反转行情。其中，光模块板块表现尤为亮眼，中际旭创、新易盛等核心标的持续刷新高点，不少没跟上节奏的投资者陷入踏空焦虑。那么，光模块为何能逆势走强？踏空之后该怎么办？其他算力相关方向，究竟还有没有布局机会？一、光模块核心逻辑复盘：业绩确定性持续兑现
1. 业绩兑现：龙头数据验证了此前逻辑
此前市场反复强调"光模块是算力产业链中业绩能见度最高的环节"，2025年龙头年报已充分验证了这一判断：
中际旭创：2025年全年营收382.4亿元（+60.25%），归母净利107.97亿元（+108.78%），800G光模块市占率保持全球第一，1.6T产品快速放量；
新易盛：2025年预计归母净利94-99亿元，同比增长231%-249%，增速领跑板块；
天孚通信：预计2025年净利润18.81-21.5亿元，同比增长40%-60%，增速略低于龙头但保持稳健增长。
中国银河证券研报指出，光模块相关公司2025年业绩普遍增长超50%，单季度利润持续创新高，并认为2026年光通信仍处于景气周期上升阶段，产能紧缺将是制约行业发展的主要瓶颈。
2. 需求支撑：2026年资本开支继续大幅上修
本轮光模块上涨的最底层逻辑——海外云厂商AI资本开支持续超预期——仍在强化。东吴证券研报指出，亚马逊、谷歌、微软、Meta四大CSP 2026年资本开支合计将达6600亿美元，同比大幅增长60%，主要投向AI算力建设。工银瑞信基金进一步指出，2026年指引整体相较此前上调约13%，且AI模型的训练算力以每年4-5倍的速度增长，趋势尚无放缓迹象。
国信证券预计，2025、2026年四大厂资本开支分别为4065亿、5964亿美元，分别同比增长46%、47%，且用于AI算力的比例有望持续提升。
3. 技术迭代：800G→1.6T→CPO，行业天花板持续打开
从产品端看，Cignal AI报告显示，2025年Q3 800G光模块出货量预期上调至超2000万只，1.6T模块2026年出货量预计超500万只。讯石预测更为乐观，预计1.6T模块2026年将迎来超千万只出货量，未来5年高速率光模块市场规模年复合增长率预计达33.3%。
政策端也给予了有力支撑——工信部2026年通知明确：新建智算中心CPO使用比例不低于60%，核心光配件国产率需达70%以上，从政策层面锁定了行业中长期刚性需求。英伟达GTC 2026正式将CPO确立为下一代AI数据中心连接标准，Spectrum-X CPO交换机年内大规模交付，标志着2026年成为CPO规模化商用元年。
二、是否还具有投资价值？——需要区分长短期视角
支撑逻辑依然扎实
中信建投研报认为，800G光模块2023年开始放量，2024-2026年均保持高速增长；1.6T 2025年开始出货，2026年有望放量，整个光模块产业链迎来量价齐升的景气周期。国内光模块巨头与北美云厂商深度绑定，占据全球主要份额。东吴证券明确指出，GPU/TPU/ASIC等算力芯片2026年持续放量，叠加新一代芯片加速迭代，为2027年需求奠定基础，光模块业绩逐季度增长兑现具有强支撑。
工银瑞信基金认为，2026-2027年是交付大年，头部厂商的规模效应、供应链优势放大，龙头公司份额有望整体上行；同时，过去两年CPO一直是光模块公司的重要中期潜在利空并已反映在估值中，随着头部公司参与CPO产业链的概率提升，这一利空因素正在消解。
但估值已不便宜，风险不容忽视
然而，经过本轮大幅上涨，"易中天"组合2025年以来涨幅分别为：中际旭创+428%，新易盛+410%，天孚通信+283%。当前股价已充分甚至过度反映了对2026年的乐观预期。
招银国际研报也提示，虽然2025-2026年资本开支保持高速增长，但媒体一致预期对2027年资本开支增速的预估值已降至同比14%，存在明显放缓风险。LightCounting更指出，供应链短缺预计在2026年中期得到缓解，但当短缺消失时，需求往往会下降，可能在2026年下半年出现增长持平期。
此外，光互联技术路线仍存较大变数。东吴证券指出，近期市场对光模块/CPO/NPO演进的讨论较多，投资观点分歧较大——各技术路线并非完全替代关系，而是在技术特性、成本结构、适配场景层面形成差异化定位。CPO若加速渗透，对传统可插拔光模块存在替代风险；NPO方案可能成为CSP客户长期技术选择，不确定性仍需重视。
核心风险小结
光模块当前面临的核心风险包括：
估值风险：龙头标的2025年以来涨幅巨大，中际旭创市值突破7400亿，对2026年乐观预期已较为充分定价；
资本开支见顶风险：海外云厂商2026年资本开支增速约60%，但2027年增速预期已大幅放缓至14%左右，存在增速边际衰减；
技术路线不确定性：CPO、NPO、LPO等多种光互联方案加速演进，各路线在技术特性、成本结构、应用场景层面差异化定位，谁能最终主导尚不明确；
供应链短缺缓解风险：LightCounting预计2026年中期短缺将缓解，"短缺溢价"可能消退，部分需求或转为观望。
综合来看，光模块行业景气度确实仍处高位，2026年业绩确定性较强，但当前估值已不便宜，追高风险显著加大。 此前"地缘波动带来的短期回调可能是低吸机会"的逻辑依然成立，但当前位置盲目追涨性价比已大幅降低。
三、替代布局方向：哪些方向有机会？
1. PCB（印制电路板）——"业绩真空期"正在缩短
国信证券研报指出，PCB行业进入AI驱动的新周期，需求结构发生根本性转变。AI服务器集群建设带来算力板卡、交换机与光模块的同步升级，推动PCB需求量和单价双升。本轮AI周期不同于5G周期的"高峰—回落"型特征，而呈现"技术迭代带动持续渗透"的长周期属性。建议关注生益科技、胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、世运电路等标的。
中信建投同样认为，PCB价值量未来将受益于正交背板使用和先进封装工艺的提升，且随着算力架构从GPU服务器向正交化、无线缆化演进，信号链条更短、对材料损耗更敏感，PCB成为AI硬件中最核心的互联与供电载体之一。
2. 液冷——算力密度提升倒逼的刚需方向
根据Vertiv数据，AI GPU机架的峰值密度有望从2024年的130kW到2029年突破1MW，液冷技术是大势所趋。海外机柜算力密度提升直接带来二次侧及ICT设备侧价值量的提升，其中CDU（冷量分配单元）、冷板价值量占比较高。国信证券建议关注英维克等液冷标的。
中信建投同样将散热问题列为英伟达当前重点解决的瓶颈之一，建议关注液冷板、CDU、UQD等领域大陆企业份额提升的投资机会。
3. 国产算力/半导体设备——政策+扩产双驱动
深圳2026年3月发布AI高质量发展计划，明确提出推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级，支持800G及以上光模块量产项目落地。叠加工信部"普惠算力赋能专项行动"及东数西算工程推进，国产算力产业面临政策与需求双重催化。
国信证券在算力侧建议关注海光信息（国产算力芯片），互联侧除光模块外建议关注光迅科技、华工科技，供电侧建议关注麦格米特。
存储半导体方向：从国产替代逻辑看，长江存储、长鑫存储等存储厂商的大规模扩产，将直接拉动相关半导体设备需求，属于AI算力产业链中的"短板补强"方向。不过该方向受国际制裁、技术突破节奏等外部因素影响较大，需要密切跟踪政策与产能落地节奏。
4. CPO/NPO产业链——"下一代"机会
东吴证券明确指出，CPO产业进展较此前预期有所加速，在Scale-out场景率先落地，进一步向市场规模空间更大的Scale-up拓展，商业价值持续清晰化，可触达市场空间进一步拓展。CPO产业年内从0到1，全年维度将有较多产业进展，建议保持跟踪产业催化。同时，NPO方案具有灵活性和性价比优势，目前是CSP客户比较青睐和重视的方案，建议重视其中预期差所蕴含的投资机会。
光芯片/光器件上游环节同样值得关注。中国银河证券指出，"十五五"期间产业链向上游渗透的机遇较为充足，建议关注天孚通信、德科立、源杰科技等光器件/光芯片标的。
四、综合判断
关于光模块本身：行业景气度仍处高位，2026年业绩兑现确定性强，800G持续放量+1.6T进入商用元年+CPO打开远期天花板，产业趋势未逆转。但当前位置已处于高估值区间，盲目追涨风险较大，更宜等待外部不确定性带来的回调机会，逢低分批布局。
关于替代方向：
PCB：AI驱动的长周期逻辑清晰，且整体涨幅落后于光模块，业绩能见度正在提升，存在明显补涨空间；
液冷：算力密度提升的必然选择，技术方向确定性强，渗透率提升趋势明确；
国产算力/半导体设备：受益于政策催化+国产替代，但需关注地缘政治风险和技术突破进度；
CPO/NPO产业链：下一代光互联技术方向，2026年从0到1的关键节点，适合有一定风险承受能力的投资者跟踪布局。
