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AI PCB铜箔产业趋势&行情演绎三-260505

  • 2026-09-06 07:45:03
AI PCB铜箔产业趋势&行情演绎三-260505

为什么从252月开始看好HVLP铜箔国产替代趋势?

1HVLP4紧缺带来导入机会。根据广发海外电子测算,预计26年底/27HVLP4单月需求为1849/2980吨,三井/福田/古河/金居单月有效供给仅为1424/2075吨,缺口比例达23%/30%。我们认为,HVLP4紧缺倒逼台光、生益等CCL厂商加速导入国产供应商。

2)锂电铜箔发展史证明技术实力。2019年新能源汽车渗透率快速提升+2020年核心设备阴极辊实现国产化,国内铜箔供应商快速扩产以满足下游电池生产需求,从8微米到6微米再到4.5/5微米,国内铜箔&设备具备攻克高端产品的技术能力。

国内铜箔供应商(铜冠、德福)盈利预测隐含的市占率及后续关注点?

我们认为,盈利预测的核心是出货量假设,高端放量/结构升级大于涨价弹性。假设27HVLP4单月需求为2980吨,对应全年需求3.6w吨。假设27年载体铜箔单月需求588w平,三井单月产能468w平,对应单月缺口120w平,全年缺口1440w平。

铜冠铜箔:HVLP1-3批量出货、HVLP4通过验证

市占率预期:假设HVLP4出货1.5w吨,预计27年业绩30亿,HVLP4市占率42%

关注:公司HVLP4在台光起量节奏

德福科技:HVLP3批量出货、HVLP4&载体铜箔验证中

市占率预期:假设HVLP4出货0.5w吨,载体铜箔出货800w平,预计27年业绩30亿,HVLP4市占率14%,载体铜箔市占率11%(缺口的50%

关注:公司HVLP4在台光验证进展、公司载体铜箔在深南验证进展、锂电铜箔单吨盈利修复节奏

如何看待卡位稀缺的铜箔设备(泰金)?

核心优势:阴极辊国内排名第一,市占率超过45%,技术实力雄厚;下游客户资源丰富,包括卢森堡、金居、铜冠、德福、海亮等;与胜宏合作HVLP铜箔设备和PCB电镀铜设备

增长逻辑:随着锂电铜箔单吨盈利修复,有望于27-28年进入新一轮扩产周期,带动公司业绩上行;看点来自电子电路铜箔扩产,核心是RTFHVLP表面处理机的国产替代(当前三船产能仅能满足年扩产2w吨的需求)

关注:HVLP设备新增订单(尤其是表面处理机)

投资建议:首推德福、关注铜冠、泰金(新增卡位稀缺铜箔设备),以及方邦、海亮、中一、嘉元、诺德、逸豪等。

欢迎私信沟通标的盈利预测/市值空间~

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