今日走势：整体呈现冲高回落的分化，尾盘时段市场放量主要是高位股如中船特气大跳水和风华高科这类涨价线的个股炸板增多，走解盘话题提醒的资金抢跑分歧预期。今日公布的社会零售数据也比较差，反而加速了硬科技的吸血，这种情况后续随着政策推动复苏，有望改善。
指数方面，整体的超跌反弹行情基本走完，接下来良性走法是震荡回踩起到消化筹码巩固市场重回上行趋势的多头形态。
伊美事件落地降低全球通胀压力，美联储会议18号盘前落地不加息是共识、主要看对未来政策预期，没有明显利空事件，不具备明显回踩压力。
短线方面：今日是分化转分歧预期，尾盘开始兑现，明日是分歧日属于技术面筹码整理需要+会前资金防守选择。
方向上看，硬科技大涨后分歧预期，中低位超跌反弹后，注意随后筑底信号，中报行情提前注意炒作强化和扩散。
过去7/8月份都围绕业绩驱动的高景气度方向持续炒作，今年大概率也是延续。
目前属于中报预热初期，开启的早，随着中报预告增多，炒作不断增强。
预判次日：分歧日，关注资金挖中报行情。
猜想：高景气度科技主线资金回流，上游资源补涨，中低位板块超跌反弹为主。
1、算力/半导体：今日：反弹高潮！
逻辑：AI处于超级周期，多个环节均处于供不应求状态，各细分涨价抱团走势，AI一直可创新高主要是有新公司业绩不断超预期打开产业预期，类似过去的互联网、新能源等产业风口炒作模式。
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）、液冷组件（+12%）。
今日消息：涨价线的各种超级周期，从光纤光缆的超级周期，到最近MCLL、铜箔、电子布、CLL的超级周期。
中报，Ai硬科技一些方向比如PCB、持续涨价的方向存在中报大增的预期，但需要挖掘预期差，对于股价暴涨的票，中报反而是容易兑现的节点。
结论：AI硬科技连续反弹大涨两天，所有的涨价细分也在这两天都表现了，尾盘涨价的高标出现跳水信号，这些票处于高位波动很大，部分资金抢跑分歧预期，不过相对涨幅小的补涨细分和个股资金还是继续顶，说明延续内部的高低切。
短期关注硬科技分歧时，增量预期的补涨强细分和有中报预期的。
2、中低位反弹：超跌反弹！
黄金、有色：反弹走完冲高回落，以云南锗业为代表的高位股回落明显，次日无利好，延续分歧，这个方向目前保持强度的是盛龙股份、金钼股份（5月27号给过，当时走Ai金属一波，股池两个票是红星发展和金钼股份）和金属钨。
逻辑层面，这个方向炒卡脖子和涨价逻辑，后续再看只能看卡脖子引发的工序失衡的涨价逻辑。
证券/金融：今日延续昨日的分歧回落，但承接力度比较强度，但缩量28%；随后保持常量震荡筑底是比较好的走法。18号有陆家嘴金融论坛，是一个催化，对应的是金融科技细分。
锂电池：今天开始走中报预期，类似一季报行情，当时天华新能加强引爆行情，今天是亿纬锂能预热，机构股跟随，金属锂这个细分比较看期货脸色。（目前硬科技对中低位的抽血效应还是有影响）
逻辑层面，锂电池去年中报低基数+今年涨价和连续几个月排产持续增长，业绩增长是大概率，3季度是传统旺季催化。
超跌做法：对于低位超跌反弹的，短线要么分歧低吸做修复，要么等日线筑底后再关注；中期看好该行业，可以建点底仓，等后面确认了再加仓。
