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机构音频纪要 部分转译展示
当前mlcc行业的增长态势如何，与18年相比有何不同？
对比18年mlcc行情顶峰时期，当时一些台企的月度营收增长超过200%，而目前mlcc行业的增长还处于起点阶段，原厂尚未全面涨价，但行业稼动率已突破95%的关键点位，这意味着随着需求进一步爆发，厂商很快会有涨价的动作。
在当前的mlcc行情中，是否已经形成完全涨价的共识？
目前在mlcc行业，还没有形成完全涨价的共识。涨价主要出现在渠道商层面，他们对于AI服务器相关的mlcc料号价格上涨了30%到40%，并且开始囤货。而原厂尚未大规模涨价，渠道商的备货库存大约在两个月左右，原厂库存则较为紧张。
英伟达在mlcc选型上的策略是怎样的？
相较于谷歌和亚马逊等厂商，英伟达在mlcc的选型上较为保守。虽然所有厂商都在进行不同程度的价值量升级，但英伟达所选的mlcc型号和尺寸相比其他厂商更为保守。
对于全球产业链中的头部企业春田和泰佑，你们做了怎样的利润弹性测算？
我们在报告的第四部分对春田和泰佑进行了详尽的长期利润弹性测算。此次测算基于渠道商涨价幅度（假设出货量增长30%-40%）的中性预测，并以27年估值35-40倍PE进行计算，虽然当前预测较为保守，但实际涨价弹性可能超出预期，具体数据会在后续材料中分享。
mlcc行业的竞争格局和产能扩张特点是什么？
mlcc行业的竞争格局类似于存储，高端服务器产能集中度极高，日本企业扩产原则保守且有节制，例如春田在过去五年以上维持每年约10%的扩产节奏。此外，尽管mlcc产能建设资本瓶颈相比存储较小，但其替换难度较大，涉及被动电子元器件更换，验证周期较长。
在供需缺口出现的情况下，加速卡厂商是否会轻易更换mlcc供应商？
在mlcc仅占NVL72%的BOM成本且替换较为困难的背景下，若出现供需缺口，头部加速卡厂商不太可能因阶段性涨价而快速选择其他供应商方案。
MACC电容器的常见定义和型号是怎样的？
MACC是一种多层陶瓷电容器，其型号通常以英制代码表示尺寸，例如04、02、01206等，并且会加上容值标识，如002001代表106微法（即10微法）。此外，还会注明电压、材质以及特定厂商系列名，如村田的GRM系列。
目前AI服务器中MACC电容器的市场状况如何？
在AI服务器领域，常见的MACC型号如020402的476和0603的107产品目前面临涨价问题，单价已超过1到2元一颗，甚至有30倍涨幅，现货稀缺，有价无市。低端一些的产品单价在2到5毛钱一颗。
为什么在AI背景下MACC的需求大幅变化？
在AI背景下，MACC的需求大幅变化是因为它在去耦、滤波和稳压方面具有重要作用。尤其是在GPU和HBM封装时，其去耦功能至关重要，能够适应高频场景，对尺寸小、容值高有很高要求。
MACC的需求量与硬件产品的功率大小有何关联？其他因素如何影响MACC的需求和性能要求？
MACC的需求量与硬件产品的功率大小正相关。功率越大，平均电流和瞬时峰值电流会增加，从而直接影响对MACC的需求，因为MACC需要进行电流调峰和去耦合。电路工作频率、开关频率、时钟频率和信号传输频率的提升导致MCC容值选择需求增加；同时，通信元器件数量的增长也使得MACC在滤波和储能方面的需求增加。
AI服务器对MACC的需求相比消费级有何不同？
AI服务器对MACC的需求大幅提高，体现在小尺寸内要求高电压、高容值和微型化，打破了物理极限，不仅对GPU封装有超高容、高压需求，还对光模块等通信元器件的高频滤波提出更高要求。
英伟达Ruby系列对MCC价值量提升的影响是什么？
英伟达Ruby系列MCC价值量显著上升，同比抬升约三倍，这让大家意识到MCC已从边缘物料转变为影响供电稳定性、瞬时响应和空间利用效率的关键元器件。随着机柜整体功耗、互联复杂度及模块数量增加，电源架构复杂度提升，MCC的数量和性能需求也随之大幅升高。
谷歌TPUV6到V7的MCC需求量增长体现在哪些方面？
TPUV6升级到V7时，MCC需求量增长主要体现在两个方面：一是单颗芯片的TDP（热设计功耗）从390瓦升至980瓦，大约增加了2.5倍，这与功耗直接相关，间接导致MCC需求量增加；二是V7拥有更大的HBM容量带宽、双芯片设计、更低电压和更大峰值电流，这些因素共同促使MCC需求量和功能价值量显著抬升。
在AI服务器中，MCC数量增长的主要原因是什么？MCC在AI服务器中的需求量增长趋势如何？
MCC数量增长的主要原因包括：一是由于单板密度提升、料号结构高端化以及模块数量增长带来的整体数量提升；二是英伟达在方案设计时更注重元器件供应稳定性而非采用高性能但可能供应不稳定的芯片，导致其产品中的MCC单位价值相对较低。不过，从具体数据来看，MCC的需求量增长也伴随着功耗、带宽、峰值电流等参数的显著提升。随着AI服务器芯片模块化趋势增强，电源域精细化以及不同功能硬件对特定域MCC的需求增加，MCC的数量增长迅速。预计全球加速器芯片MCC的出货量将从今年的1700万颗增长至30年的4000万颗左右，五年间的数量增长约为55%至64%。同时，由于功耗、电流密度、瞬态频率提升以及电源域碎片化带来的性能提升，MCC的需求不仅在数量上增长，在性能上也将持续增长。
MCC的价格增长情况如何？
MCC的价格增长并非线性，可能会出现非线性甚至几十倍于溶质提升的涨价幅度，这主要得益于供需不平衡。保守估计，基于当前需求和特性假设，MCC的价值量增长K格也能达到接近百分之百。
MCC市场的格局和壁垒是怎样的？
MCC市场相对寡头垄断，CR5市场份额约为78%，由村田、三星电机、太阳六电、TDK等日本和韩国厂商主导。其中，高端MCC产品壁垒较高，体现在对原材料如碳酸钡粉体的颗粒度均匀性和纯度要求高，以及对制造工艺中多层叠加后的良率控制能力要求严格，这两点构成了高端MCC生产的重要壁垒。
MCC的主要壁垒是什么？
MCC面临的主要壁垒包括采购和到货周期较长、客户认证周期通常需要1到2年，以及产品使用寿命与客户高端方案中加速器芯片协同工作时的风险。一旦产品在两三年后出现问题，会带来一定风险，因此客户对新供应商的认证和采用过程非常谨慎。
当前MAI服务器所需高容小尺寸产品的供应商有哪些？他们的市场份额和扩展计划如何？
当前主要由村田、三星电机、太阳佑电和金词等公司供货。其中，村田是市场主导者，占据高中市场一半以上的份额，其良率表现优异，领先于其他竞争对手。太阳佑电虽然市场份额不高，但积极转产并承接中融产品订单，市场竞争格局较为明显。
目前行业供需状况及价格变动情况如何？
目前行业已基本实现满产状态，各家厂商如村田、太佑等的价动率接近百分之百。以太阳佑电为例，订单出货比加上接单出货比达到1.36水平，AI服务器交付能力显著提升。当前库存水位较低，原厂库存不足一个月，渠道方约有1到2个月库存，因此各厂商都在积极进行转产或扩产计划。
AI服务器转产所需条件及产能损耗情况如何？
AI服务器虽然价值量快速提升，但所需产能远超传统消费产品。目前高端AI服务器转产产出比约为消费级产品的7倍以上，意味着需要更多产能才能生产同等数量的产品。目前MAI服务器相关MCC出货量占整个行业的5%，但已使用了行业10%的产能。
未来各家厂商的扩产和转产情况预计如何？
各家厂商已明确表明将进行扩产，但进度相对保守，预计整体扩产增速在10%到15%左右，主要面向AI和车规级高容产品。尽管如此，即使加上转产，提供的产能增量可能只能覆盖50%到60%的需求增量，仍无法满足AI服务器MCC的需求，导致供需缺口进一步放大。
这一波MCC涨价的主要原因是什么？
这一波MCC涨价主要是由于AI需求的激增，导致高端产品需求大规模增长并引发转产，挤占了消费级产能，从而推高价格。这与上一轮涨价基于供给端限制和需求端大幅提升的双重拉动情况相似。
上一轮MCC涨价的特点是什么？
上一轮MCC涨价呈现全品类普涨的现象，消费电子、矿机等多领域需求共同驱动价格上涨。同时，日系厂商退出中低端产能以及三星减产加剧了产能供给端的严重不足。
这波行情中哪些厂商受益程度更大？
日韩等掌握高端技术、技术壁垒高的厂商受益程度更明显，而国产厂商可能主要得益于部分需求溢出。
当前渠道端和原厂的涨价情况如何？
目前渠道端MCC涨价幅度已接近40%，而原厂端涨价相对保守，如太阳油电、三星电机等宣布的涨价区间为15%到35%，但预计后续会逐渐传导到原厂端，并从高端向中低端逐步推进涨价。
村田作为MCC行业龙头，其受益于涨价的弹性如何？对于太阳电和村田来说，MCC业务在其整体营收中的占比是多少？
村田受益于MCC涨价的弹性相对较小，因为MCC在其营收中占比约为50%，另外还有电感和其他高器件通信模组等业务。尽管当前处于消费电子及相关电子元器件的弱周期，但预计随着加动力和需求增长，以及资本开支增加扩产，明年的营收和利润增速有望提升。太阳电的MCC业务占比显著更高，六财年预计会占到营收的70%以上；而村田MCC业务占比约为50%，且受益于MCC涨价的弹性也较太阳电弱一些。
国产MCC相关标的将如何受益？
国产MCC相关标的如三环、风华高科、国瓷材料、博彦新材等也会受益于部分高榕需求的外溢，以及国内常规需求的增长。
若基于当前涨价预期对村田和太阳电的业绩进行测算，明年的PE水平会如何？
基于当前涨价预期，村田27财年的PE约为40倍，明年的PE预计会降至24倍左右；而太阳电在明年的PE可能会下修到个位数，大约在8到9倍左右。
