据不完全统计，截至2026年6月底，国内有超过20家PCB企业披露扩产计划，总投资额超过800亿元。
这场扩产主要由胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等国内头部PCB厂商主导，资金动辄百亿级别，主要聚焦高多层板、HDI、类载板等高端产品，用于AI服务器、光模块等算力场景。
据预测，2025年至2030年全球PCB产值的年复合增长率达11.0%，2030年全球PCB市场将达到1446.10亿美元。
头部企业开启“扩产竞速赛”，中部企业也在奋起直追。
6月23日，兴森科技抛出一份不超过39亿元的定增预案。
其中，20亿元投向珠海兴森半导体高阶mSAP基板项目，用于高速光模块PCB产能建设；11亿元投入珠海兴科半导体封装基板三期，新建年化30万平方米CSP基板产能；剩余8亿元用于偿还银行贷款及补充流动资金。
在此之前，兴森科技刚刚走出业绩阴霾。
2022年，兴森科技斥资72亿元投资的FCBGA载板产线陆续达产，此后两年处于产能爬坡和客户验证的“空窗期”，产能利用率不足导致分摊的固定成本较高。这也导致公司2024年净利润亏损5.31亿元，是上市以来首次亏损。
2025年以来，随着AI带动高阶PCB需求激增，公司业绩迎来回暖。
2026年一季度，公司实现营收18.18亿元，同比增长15.1%；净利润0.19亿元，同比增长100%。
不过，与其他厂商动辄数十亿、上百亿的业绩相比，兴森科技的体量仍显得有些单薄。
此时大手笔扩产，是否有些武断？
事实上，兴森科技的布局并未局限于普通高多层PCB，而是早早跳出舒适圈，逐步布局半导体测试板、IC载板、高阶HDI/类载板等高端产品。
2025年，公司主营业务由PCB印制电路板、IC封装基板、半导体测试板三大部分构成。
当前，PCB技术路径沿着多层PCB→传统HDI PCB→SLP→IC载板不断升级。
因此，IC封装基板（IC载板）被公司寄予厚望，此次定增募集资金也是用于这一领域。
IC封装基板是在HDI板的基础上发展而来，位于芯片和电路板之间，为两者提供电子信号连接，为芯片提供支撑、散热和保护作用。
IC载板技术壁垒高，高端产能主要被海外厂商垄断。
2023年，IC载板前十名企业市场集中度约为80%。中高端IC载板市场主要由日本、韩国企业主导，我国大陆厂商仅深南电路、兴森科技等少数企业具备CSP封装基板的量产制造能力。
并且，兴森科技的IC载板在2018年通过三星认证，成为三星存储IC载板最早的本土供应商，合作涉及CSP基板和PCB板。这标志着公司正式跨入泛PCB领域最高端环节，实现技术工艺能力的再进阶。
这一成果的背后，是持续不断的研发投入。
2021-2026年一季度，公司在研发上累计投入22.03亿元，研发费用率始终维持在5%以上水平。
目前，公司已掌握减成法（Tenting）、改良半加成法（mSAP）和半加成法（SAP）等多项IC封装基板的生产工艺。
mSAP工艺是当前制造IC封装基板的主流技术路径，能够实现更细的线宽/线距，从而制造出高密度互连的电路板。
随着数据中心架构向1.6T、3.2T突破，普通PCB板已无法承载高频信号的完整性需求，超高密高阶mSAP基板成为刚需。
据预计，2025年至2028年，全球AI光模块用mSAP基板市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%。
兴森科技本身已经在IC载板领域积累了充足的技术经验和客户资源，此次定增扩产正是抓住风口，匹配下游旺盛需求的关键动作。
不过，需要注意的是，此次39亿元定增预案背后，兴森科技也要面临一定压力。
一是资金压力。
兴森科技曾于2021年定增募资20亿元。在本次定增预案中，公司称截至2025年末，前次募集资金已全部使用完毕。
2022年，为了突破国内高端FCBGA载板“卡脖子”技术，兴森科技计划投入72亿元在广州和珠海建设生产基地，导致公司2023年长期借款骤增至29.32亿元。
截至2026年一季度，公司账上短期借款、一年内到期的非流动负债、长期借款合计达到58.75亿元。
相应地，公司的资产负债率在2026年一季度达到了63.85%，相比之下，胜宏科技、沪电股份等头部厂商资产负债率为55.23%、48.64%；与兴森科技体量相当的广合科技资产负债率为37.19%。
然而，公司在手资金并不算充裕。
截至2026年一季度末，公司账上货币资金与交易性金融资产合计13.8亿元，并且公司2025年以来经营活动现金流净额一直为负数，虽然有定增补血，若定增募资进度不及预期，后续新产能建设的资金周转也将面临不小考验。
二是新增产能能否顺利消化。
2025年，公司应用于光模块的PCB收入不超过1.5亿元，占营业收入比例不超过2.08%。
此次项目均采用边建设边投产的方式，项目建设期均为2年，均为建成后的第2年达产。
根据定增预案，本次募集资金投资项目实施后，公司固定资产及无形资产增加金额较大，导致每年新增折旧和摊销费用上升，预计达产年新增固定资产折旧及无形资产摊销约2.76亿元。
目前，各PCB厂商扩产的产能释放期高度集中在2026-2027年，届时市场竞争可能会加剧。
兴森科技在定增预案中也坦言：如果在产能爬坡阶段遭遇订单不足或客户认证受阻，工厂低稼动率将再次上演，公司将面临募投项目新增产能无法消化的风险。
毕竟，上一轮FCBGA载板的“空窗期”，已经让公司吃到了苦头。
这次压上全部资源的豪赌，最终能否带领公司进入新的增长阶段，还有待时间验证。
这一次，兴森科技的退路不多了。
以上分析仅代表个人观点，不构成任何具体的投资建议，投资者需结合市场变化及自身风险承受能力独自决策。股市有风险，入市需谨慎。
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