涨了别盲目乐观,当下的行情藏着不少隐忧
过去24小时全球资本市场三件大事正在搅动A股预期。第一，海外存储大厂释放行业信号，SK海力士预判明年将出现存储芯片供给紧缺，美股存储板块集体走强，直接带动国内半导体产业链情绪回暖。但机构同时警示AI算力融资规模过大，算力过剩风险不容忽视，科技赛道的分歧正在加大。第二，市场静待美联储7月议息纪要，本周即将公布的纪要将透露出官员对降息的态度，美元和美债收益率波动会直接影响北向资金流向，左右A股成长股估值中枢。第三，中东航道局势反复，原油价格维持高位震荡，能源通胀的隐患没有完全消除，压制全球风险偏好，同时抬高国内中下游制造业成本。三件事共振之下，全球市场呈现分化格局，美股高位震荡，亚太股市涨跌互现，外部环境机遇与风险并存，A股很难走出脱离全球环境的独立单边行情。
今日A股迎来明显修复，沪指站上3980点，创业板大涨超3%，两市成交小幅放量，赚钱效应显著回暖，但板块轮动特征十分突出。电子、通信成为全场领涨主线，半导体、存储芯片、光模块算力硬件集体爆发，政策红利叠加海外产业景气，资金集中涌入硬科技赛道，多只标的涨停大涨。机械设备、有色跟随走强，顺周期板块迎来修复。与之形成对比，消费板块出现回调，食品饮料白酒板块走弱，避险资金从消费流出，传媒、煤炭、银行小幅收跌，防御板块遭到资金暂时抛弃。盘面属于典型存量博弈下的风格切换，资金大举进攻高景气科技，抛弃部分低位防御板块。板块轮动速度较快，热点高度集中在科技硬件，题材小票跟随波动，部分高位标的存在获利兑现压力，普涨行情并未真正到来。
展望本周，市场将进入中报集中披露窗口，业绩将成为板块热度的决定性因素，重点关注半导体、算力通信、消费、高股息四大方向。半导体板块短期热度维持高位，存储、设备、先进封装具备业绩催化，但是短期涨幅较大，会出现剧烈震荡，纯题材小票风险抬升，优先锚定业绩兑现标的。算力通信（光模块、CPO）受海外需求驱动，行情具备延续性，但要警惕海外科技回调带来的联动冲击。消费板块本周大概率维持箱体震荡，缺少强催化，在科技行情强势背景下难有大级别反弹，更多是阶段性修复机会。高股息板块会作为对冲波动的底仓，难成为领涨主线。整体来看，本周板块会继续分化，科技内部强弱分化会加剧，切忌追高暴涨题材，业绩不及预期的个股会迎来杀估值，操作上均衡配置，紧盯北向资金与成交量变化。
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