AI时代，覆铜板，量价齐升！
2026年之初，英伟达重磅推出Rubin平台，据悉该平台部分PCB将采用M9覆铜板材料，并预计2026年下半年量产。
另外，第二代Rubin Ultra NVL576平台计划于2027年发布，若该平台继续采用M9高端材料，覆铜板材料需求或抬升。
稍早些，全球最大覆铜板厂商建滔积层板，宣布对公司所有材料价格统一上调10%。
种种迹象表明，覆铜板或将迎来量价齐升的上行通道。
产品量价齐升之际，我国覆铜板第一股，打响了产能扩张的第一枪。
1月5日，生益科技宣布与东莞松山湖相关部分签订45亿元投资意向，旨在加码高性能覆铜板，提高公司市占率。
2024年，生益科技拳头产品，刚性覆铜板市占率跃升至全球第二，达到13.7%，与建滔仅差0.7%，差距不断缩小。
实际上，生益科技扩张之心在2025年就已经显露。
2025年第一季度，生益科技在建工程不到7亿元，购建固定资产、无形资产和长期资产等资本性支出更是不到4亿元。
然而，到前三季度，公司在建工程一举攀升至18.72亿元，相关资本性支出也来到17.01亿元的高水平，可见其扩张的野心。
那么，这些激增的在建产线到底是什么？
2025年上半年，生益科技共有5项重大在建工程，其中4项来自子公司生益电子产能优化与扩建，并集中在5G领域高速印制电路板与算力高多层板。
除此之外，生益科技还有3000万平方米覆铜板产能扩建项目，主要面向封装、汽车、智能终端等高端客户需求。
不难看出，生益科技正将资源集中投向高端覆铜板与高端PCB领域，尤其是服务于算力和5G通信的关键组件。
不过，引人瞩目的是，以上5项重大工程预算额高达52.12亿元，叠加此次45亿元投资项目，公司产能扩张支出接近100亿元，约占其2024年总营收的50%。
不禁要问，生益科技近100亿的扩张规模是否过大？
首先我们要明白一点，对于制造业企业，其业绩增长路径一般为“需求释放→融资扩产→兑现业绩”，说白了产能释放对生益科技来说，有利于业绩增长。
关键问题是，扩产周期会不会与需求释放期产生时间差？
从工程进度看，产能释放已进入倒计时，截至2025年上半年，子公司生益电子产能优化项目完工73.04%，高速高密PCB完工96.43%。
进入三季度，算力中心高多层高密互连PCB一期已开始试生产，年产3000万平方米覆铜板二期项目也计划启动安装调试，逐步进入产能释放阶段。
伴随产能释放，生益科技正从两条路径兑现需求预期：
一条是PCB
算力中心高多层高密互连PCB等项目的试产，其节点精准契合了AI服务器迭代带来的增量需求。
数据显示，预计2024-2029年全球AI相关18层及以上PCB板将以20.6%的年均复合增速增长。
行业估算，我国上市公司中可匹配AI需求的PCB有效产能约1200亿元，但需求约1500亿元，大约有300亿元的供需差。
所以，子公司生益科技PCB产线扩建节点恰恰符合行业需求增长趋势，并且其业务重心正向800G交换机、224G产品转移，也顺应了AI服务器迭代方向。
一条是覆铜板
这一条是生益科技业绩增长的主旋律。
作为占PCB成本约40%的关键基材，覆铜板与PCB是深度绑定的产业链。AI驱动PCB需求增长，也会推高覆铜板的市场容量，尤其是高端覆铜板价值量更高。
生益科技在高端覆铜板领域具备先发优势和客户优势，其极低损耗产品已实现批量供货，同时与国内外大厂就GPU和AI领域展开合作。
此外，PCB资本开支力度，也是覆铜板需求的直接风向标。
2025年下半年以来，为承接全球云厂巨额资本开支，景旺电子、鹏鼎控股、胜宏科技等一线PCB大厂启动对高多层板、高阶HDI扩产计划。
对产业链上游而言，下游集中扩产高阶PCB，意味着对核心材料的稳定供给提出更高要求。
在这一背景下，生益科技的同步扩产，正是为了将自身在高端产品上的技术优势，转化为实实在在的市场供给，其全球第二的地位也为产能消化提供了背书。
如此一来，生益科技既通过覆铜板业务分享PCB行业整体的景气红利；又通过生益电子直接承接PCB订单，实现下上通吃。
更重要的是，覆铜板需求增长趋势已得到两个关键数据的证实。
一个是业绩。
2025年前三季度，生益科技营收创下206.1亿元的高水平，净利润达到24.43亿元，同比增幅高达78.04%，不论是成长速度还是绝对值已赶超2024年全年。
公司业绩高增绝非偶然，而是覆铜板销量持续放量，以及子公司生益电子高附加值产品占比提升的共同结果。
这意味着，生益科技产品已经进入“量利齐升”的兑现阶段。
一个是价格。
过去一年，受矿端偏紧与AI用铜需求爆发影响，铜价持续走高。
2025年12月，伦铜自月初1.11万美元/吨上行至近1.3万美元/吨，沪铜亦从8.75万元/吨，大幅上涨至10.25万元/吨附近。
2026年初铜价再创新高，1月6日，伦铜价格来到1.34万美元/吨的历史高水平。
而覆铜板的核心原材料为铜箔，成本占比约42%，铜价的变化，往往直接影响行业的定价中枢。
相比PCB，覆铜板行业的市场集中度更高，仅建滔积层板、生益科技、台光电材就占据41.3%的份额，面对原材料价格上涨时，头部具有更强的成本转嫁能力。
生益科技通过与上游共研材料、成立联营企业降本，2020-2024年公司原材料占存货平均比重达40.14%，占比最高，有效抑制了原材料上涨带来的盈利波动。
综上，业绩高增验证需求真实存在，价格上行抬升行业天花板，在这两个数据的共同支撑下，生益科技的大规模扩产，更像是顺势而为，而非逆势押注。
正所谓，在有鱼的地方钓鱼，跟随时代顺应趋势，才能赚到钱。
以上分析不构成具体投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
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