半导体封测,被动元器件行业巨头国巨近日向客户发布涨价通知
半导体封测，《工商时报》报道/被动元器件行业巨头国巨近日向客户发布涨价通知/宣布自今年2月1日起/对部分电阻产品实施价格上调/涨幅在15%至20%之间。在半导体封测领域，近期有多项重要动态，主要集中在产能扩张、技术升级和重点项目进展上，反映出行业在AI、汽车电子等需求驱动下的活跃态势。
1）通富微电：于2026年1月9日发布公告，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元，重点投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封测及高性能计算与通信等核心领域的产能提升项目。其中，汽车等新兴应用领域封测产能提升项目拟投入10.55亿元，存储芯片封测产能提升项目拟投入8亿元，晶圆级封测产能提升项目拟投入6.95亿元，高性能计算及通信领域封测产能提升项目拟投入6.2亿元。此举旨在应对当前产线高产能利用率带来的瓶颈，优化高端产品封测实力。
2）长电科技：旗下车规级芯片封测工厂“长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）”已于2025年12月31日如期实现通线。该工厂位于上海临港新片区，占地210亩，一期建设5万平方米洁净厂房，配备自动化产线及AI缺陷检测系统，遵循AEC-Q100/101/104车规认证标准，目前多家国内外车载芯片客户的生产项目正在加速推进认证与量产导入，涵盖智能驾驶、电源管理等关键领域。
3）京隆科技：高阶半导体测试项目新厂于2026年1月5日在苏州工业园区正式投用。新工厂总投资40亿元，占地68亩，搭载的智能产线聚焦人工智能、车规级、工业级等多个应用场景，可适配CMOS图像传感器、高端系统级AI芯片、射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等多款高阶产品的测试需求。
4）广东越海：其2.5D/3D TSV先进封装项目的基础配套设施项目于2026年1月8日在广州增城经济技术开发区圆满封顶。该项目总投资约1亿元，是广州首个落地的晶圆级先进封装项目，由越海集成投资建设，聚焦晶圆级先进封装技术，旨在填补广东在该领域的空白。
5）和林微纳：于2026年1月5日发布公告，拟投资不超过7.605亿元建设“手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”，核心聚焦提升半导体芯片测试探针等封测相关产品的产能与市场竞争力，以响应高端制造业及半导体产业发展需求。
此外，行业整体呈现高景气度，受AI与车规需求爆发推动，先进封装技术如HBM、Chiplet加速落地，存储封测厂产能接近满载，部分企业已上调封测价格约30%。洁净室作为半导体生产的基础设施，订单持续高增，龙头公司如圣晖集成在手订单同比增长超46%
