算力基石的“第二春”：CPO与PCB的行情纵深

当AI大模型的参数以万亿为单位跃升，算力战场的硝烟便不可避免地弥漫到了硬件底层。CPO（共封装光学）与PCB（印制电路板），这对AI基建的“心脏”与“骨架”，正迎来一场由技术迭代驱动的“大反攻”。这并非情绪化的短暂脉冲，而是产业周期共振的必然结果，其行情空间，深植于全球对算力无止境的渴求之中。

CPO的爆发逻辑在于“不可替代”。随着传统可插拔光模块触及功耗与带宽的天花板，将光引擎与芯片封装于一体的CPO技术，成为了打破“功耗墙”的唯一通路。全球云巨头已将其视为标配，预计2026年渗透率将大幅提升。这直接打开了CPO市场规模的天花板，使其有望在2030年前实现数十倍的增长。对于PCB而言，AI服务器带来的不仅是需求量的复苏，更是价值量的重塑。单台AI服务器的PCB价值是传统机型的数倍，叠加全球AI资本开支的持续加码，PCB行业正从“量稳”走向“量价齐升”的黄金通道。

然而，行情的纵深也伴随着分化的风险。未来的超额收益，将不再属于所有参与者，而是精准流向那些掌握核心技术的“优等生”。在CPO领域，手握1.6T量产能力、良率领先的头部光模块厂商，将独享技术溢价；在PCB及上游材料端，能够攻克高频高速基材、实现国产替代突破的企业，将成为供应链安全的关键筹码。这是一场硬科技的较量，短期的股价波动或许剧烈，但拉长周期看，只要AI算力增长的逻辑不灭，这两大赛道的“硬科技”属性就决定了其行情的持续性与韧性。