2026年1月26日全球AI半导体行业最新10条简讯(精简版)

1，爱芯元智半导体通过港交所上市聆讯，专注边缘计算与终端AI推理芯片，产品覆盖智能汽车、物联网等领域，有望成为“中国边缘AI芯片第一股”。

2，三星电子将于2月向英伟达、AMD供应HBM4芯片（通过最终质量测试），该芯片是AI服务器关键组件，标志着三星在先进存储技术商业化上取得重要进展。

3，英特尔与AMD因服务器CPU需求激增（超大规模云服务商扫货），计划将服务器CPU价格上调10-15%。

4，淘宝天猫将上线售后AI假图识别模型，训练识别准确率超95%，用于治理AI造假骗退款，逐步应用于纠纷判决、退款等渠道。

5，智在无界（卢宗青团队）提出通用机器人模型Being-H0.5，通过UniHand-2.0数据集（3.5万小时人类手部操作数据）实现跨形态动作对齐，仿真基准成功率近99%。

6，北大团队研发出超低功耗模拟计算芯片，采用“离子注入诱导成核”技术，将氮化铝层与衬底界面热阻降至传统结构的1/3，性能提升30%-40%（应用于5G/6G通信、卫星互联网）。

7，特斯拉重启Dojo 3超级计算机项目，核心使命从地球自动驾驶转向“太空AI计算”，计划未来4-5年部署太空AI数据中心，依托太阳能与太空冷却技术降低成本。

8，Runway发布Gen 4.5图生视频模型，支持5秒内生成包含近景、中景、远景的三个镜头，人物面部一致性、光影逻辑接近电影级，1000人测试中仅57%能分辨AI与真实视频。

9，韩国通过全球首部AI综合法案，要求高风险AI系统（如医疗、自动驾驶）必须人工监督，生成内容需标注，违者最高罚14万元，旨在遏制深度伪造与虚假信息。

10，LiveKit完成1亿美元融资（估值10亿美元），其技术支撑ChatGPT高级语音、xAI等产品，成为AI交互底层关键管道（实时音视频AI基建）。

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