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Fac Tec China 2026 电子工厂设施展将于2026年6月2日至4日在上海世博展览馆举办。本次展会将创新打造“电子工厂绿色智能技术研讨会”，由工业和信息化部国际经济技术合作中心、励展博览集团与泛半导体行业联盟（芯盟）联合发起，解读绿色工厂构建基础与趋势，聚焦绿色智能实践路径，并邀请半导体、电子行业头部企业分享实战案例，提供从设计、营造到运营的能效优化与智能升级解决方案。
泛半导体行业联盟（芯盟）由半导体行业的厂务端精英联合发起，旨在为半导体行业的健康发展贡献力量。围绕泛半导体行业项目建设所需的“新技术”“新标准”“新产品”，推动技术创新与可持续发展，促进全产业生态的协同进步，聚焦半导体行业垂直领域的发展，实现人才赋能、技术创新与资本融合。
八大议程涵盖绿色工厂评价体系、政策解读、绿智建设等核心议题，且聚焦半导体细分场景，深入探讨洁净车间能效平衡、设备节能协同、化合物半导体能源解决方案及综合节能运维，既有宏观指导与实操经验，也全方位对接企业全流程转型需求。
会议听众覆盖包括电子终端产品工厂、半导体与芯片制造企业、PCB板厂、面板厂、设计方与方案提供方等相关企业的管理层及厂务、工程、采购、运营、设施/动力、EHS、自动化等部门负责人。
| 深入解读国家及行业绿色工厂评价标准、认证流程，分析电子行业绿色化发展政策与趋势。 | |
| 从总图布局、动力中心规划、洁净车间设计、老旧厂房改造等方面，分享如何在设计阶段系统植入节能基因。 | |
| 探讨智能制造推进中有关于绿色零碳等的规划设计和实施 | |
| 探讨如何通过工艺、建筑、能源与数字化的系统性融合，实现高效、低碳、可持续制造的系统工程。 | |
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| 分享在百级/千级洁净车间中，通过新技术实现能耗与品质平衡。 | |
| 分析半导体设备的巨大能耗特点，分享针对性的供能方案优化、设备节能改造及设施匹配经验。 | |
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| 分享在极高洁净与稳定要求下，厂务系统新的集成优化、智能运维案例。 | AI/晶圆/存储/光模块等制造企业厂务/设施负责人 |
*最终议程及会议内容以现场实际为准
活动最终解释权归主办方所有
电子工厂绿色智能技术研讨会
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孙梅 女士（Summer Sun）
电话：400 650 5611
+86 182 3187 0376
邮箱：mei.sun@rxglobal.com
Fac Tec China 2026 电子工厂设施展不仅是前沿技术与优质服务的展示窗口，更是融合政策指导、技术交流、商业合作与资源整合的行业顶级盛会。我们诚挚邀请电子制造产业链中负责厂务管理、设备运维、工程技术、生产制造、研发设计等相关职能的专业人士莅临现场，共探智能与绿色双轮驱动下的产业升级新路径，共绘电子制造高质量发展新蓝图。
无论是寻求节能低碳技术突破的企业、渴望对接优质合作伙伴的服务商，还是致力于洞察行业趋势的专业从业者，这场盛会都将为你带来价值收获。即刻锁定参展或参观席位，抢占绿色制造时代发展先机，让我们相约6月上海，共赴这场赋能产业升级的行业之约！
Fac Tec China 2026
驱动电子制造迈向智能与可持续新纪元
Fac Tec China是为电子制造业定制，以“先进工厂设施”为主题的商业展会, 汇聚全球创新力量，呈现智能化、柔性化与绿色工厂技术的尖端解决方案。从半导体到汽车电子，深入探索智能生产、工厂安全、绿色工厂及可持续运营的新突破。通过展会期间的沉浸式体验环节，包括未来工厂展示区、商业战略峰会、技术研讨会及精准配对活动，Fac Tec China 将成为企业转型升级的理想平台，助您优化运营、链接行业领袖、加速迈向下一代制造新时代。
孙梅 女士（Summer Sun）
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来源：网络；行业活动（感谢以上各位为行业的推动做出的奉献）。本文主要针对泛半导体行业联盟（芯盟）联动 Fac Tec China 2026 创新呈现电子工厂绿色智能技术研讨会进行介绍，希望可以给大家带来帮助。
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