英集芯发布芯片涨价函

Resonac：3月1日起涨价

1月16日，日本半导体材料大厂Resonac（原昭和电工）宣布，由于铜箔、玻璃纤维布（glass cloth）等原料供需紧绷、价格飙涨，叠加人事成本、运输费用显著上升，因此将自2026年3月1日起调涨覆铜层压板及黏合胶片价格30%。

建滔积层板：两次涨价

南亚：全系列CCL及PP涨价8%

2025年11月，南亚塑胶工业股份有限公司电子材料事业部发布涨价函，表示因国际LME铜价、铜箔加工费、电子级玻璃布等上游原料集体上涨，为保障长期稳定供应，决定从11月20日起（以交货日为准），对全系列CCL产品及PP（半固化片）统一上调8%。

部分晶圆厂：8英寸晶圆代工涨价

TrendForce预估，2026年全球8寸晶圆代工厂平均产能利用率将升到85%至90%，明显优于2025年的75%至80%。部分晶圆厂看好今年8英寸厂产能将转为吃紧，已通知客户将调涨代工价5%至20%不等，与2025年仅针对部分旧制程或技术平台客户补涨不同，此次为不分客户、不分制程平台全面性调价。

台积电：连续四年调涨价格

2025年11月2日集微网报道，台积电已罕见告知所有客户，针对5nm、4nm、3nm、2nm这四种先进技术，将连续调涨价格四年。11月11日，据报道，业内消息人士透露，台积电已通知包括苹果在内的主要客户，自2026年起将对5nm以下制程的晶圆代工价格进行调整，涨幅预计在8%至10%之间。2nm的价格涨幅预计将达到50%左右，单片2nm晶圆的价格将高达30000美元。

中芯国际：已对部分产能实施涨价，涨幅约10%

上海证券报报道，记者从多个渠道求证获悉，中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10%。有公司反映，预计涨价会很快执行。

封测厂：多家厂商已经涨价

近日，摩根士丹利在最新的研究报告中指出，由于AI半导体需求极为强劲，加上日月光的产能已趋近极限，预计该公司将在2026年调涨后段晶圆代工服务价格，涨幅预期落在5%至20%之间，高于原先预期的5%-10%。

同时，中国台湾封测厂如力成、华东、南茂等订单蜂拥而至，目前产能利用率直逼满载，因此近期陆续调整封测价格，启动首轮涨价，涨幅直逼30%。

多家厂商证实：“订单真的太满，后续不排除启动第二波涨价。”

存储：涨价消息不断

三星：DRAM涨完NAND涨

2026年1月，韩媒报道三星电子在今年第一季度将NAND闪存的供应价格上调了100%以上。此外，传三星计划在今年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70%。

SK海力士：大幅调涨DRAM

2026年，韩媒报道SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70%。此外，传SK海力士已经完成与苹果谈判，大幅上调iPhone所用LPDDR内存的价格，SK海力士涨幅接近100%。

美光：新价格普遍上涨约20%

闪迪：传要求客户支付全额预付款

2026年1月，传闪迪向下游客户提出了一种前所未有的合同形式：客户以现金支付全额预付款，换取 1-3 年的供应保障。

普冉：部分产品价格已经较三季度上涨

2025年11月，普冉股份表示，公司在第四季度正与下游客户就NOR Flash存储芯片价格变化进行洽谈，部分产品价格相较三季度已有所改善，行业整体需求出现边际回暖迹象。

兆易创新：四季度价格有望进一步上涨

2025年11月，公司高管在第三季度业绩说明会上表示，预期未来2年利基型DRAM市场仍将处于供应紧张的环境里，价格有望在第四季度进一步上行，并在2026年维持相对较好的水平。

长江存储：NAND闪存晶圆涨价

2025年12月19日，据媒体报道，12月份存储市场NAND闪存晶圆价格较上月上涨超过10%。同期，固态硬盘（SSD）等成品的价格也上涨了15%至20%。媒体解释道：“长江存储采取了逐步提价的策略。”

旺宏：传一季度涨价30%

2025年11月，台媒报道，旺宏董事长吴敏求表示，数据中心用编码型闪存（NOR Flash）需求增加，嵌入式存储器（eMMC）也供不应求。他并透露，旺宏产品已有涨价情况。

中国台湾存储模组厂：八年来首次暂停报价

2025年10月7日，台媒报道，全球第二大存储器模组厂威刚、中国台湾存储器模组二哥十铨不约而同暂停报价。这是存储器模组业2017年以来，首次出现厂商暂停报价。威刚董事长陈立白证实，公司这波暂停报价措施将延续至10月中旬。十铨表示，停止报价是因为迎来欧美消费性电子旺季，加上原厂供给有限，库存去化太快，必须进行弹性销售。

另一家中国台湾存储模组厂创见，已于去年11月7日暂停报价和发货，预计“市场环境将持续向好”。

被动元件原厂：电感、MLCC、钽电容、电阻都要涨！

国巨：钽电容涨完电阻涨

华新科：调涨0201-1206电阻产品

厚声：调涨0402-1206电阻产品

风华高科：对部分产品价格进行适度调整

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松下：部分钽电容型号调涨15-30％

京瓷：去年涨价两次

台庆科：积层芯片电感及磁珠调涨15%以上

 厦门宏发电声：涨幅5%-15%

南充溢辉电子科技

浙江玖维电子

ROHM半导体

深圳合科泰电子发布涨价函，对厚膜电阻调涨幅度8%-20%，半导体器件调涨幅度5%-20%，新价格以实际订单报价日期为准。

晶片厚膜电阻厂商江西昶龙科技对厚膜贴片电阻各系列产品进行调涨，调价幅度为10%-20%。

功率器件：原材料成本压力下涨价

华润微电子：部分IGBT产品价格上调

华润微在去年10月底的投资者交流中确认，公司“对部分IGBT产品实施了价格上调”。华润微管理层指出涨价的动力来自两方面：一是应对铜等原材料成本上涨的压力；二是相关领域订单表现良好。

晶导微电子：部分系列产品涨幅10%-15%

扬州晶新微：双面银芯片产品涨价10%

电器电气类也涨价

德力西电气：部分产品价格调整

其他：多个品牌有涨价消息

CPU：英特尔、AMD酝酿涨价15%

1月15日，外媒报道，据KeyBanc估计，AMD和英特尔今年各自的服务器CPU库存都已售罄。据称，大部分需求来自超大规模企业，他们希望将最新的服务器CPU集成到现有机架架构中，这也是过去几个季度需求显著增长的原因。据称，AMD/英特尔都计划将服务器CPU价格提高多达15%，以确保供应保持稳定。

国科微：芯片最高涨价80%

中微半导体：MCU、NOR Flash涨价15%-50%

富满微：LED显示屏系列产品涨价，不低于10%

明微电子：对部分产品涨价

中科芯亿达：部分芯片涨价10%-15%

华冠半导体：全线涨价

TE：传1月所有区域实施价格调整

2025年12月4日，TE Connectivity向全球渠道合作伙伴发布调价通知。通知表示：TE将在所有区域实施价格调整，自 2026 年 1 月 5 日起生效，适用于所有 TE 授权分销商。

ADI：新价格将于2月生效

去年12月中旬，市场上流传的一封ADI最新涨价函显示，ADI此次调价主要是由于原材料、人工、能源及物流等方面持续存在的通胀压力所致。新的价格将适用于 2026 年 2 月 1 日起发运的订单。

GPU：英伟达和AMD都将涨价

据Board Channels最新报告，全球显卡市场即将迎来新一轮价格大幅上涨。报道称，面向AIB（板卡厂）品牌的AMD GPU可能在2026年1月迎来首轮涨价，并在接下来几个月内多次上调；而英伟达面向AIC（加装卡）品牌的GPU预计从2月开始涨价。在去年12月期间，部分品牌已进行小幅提价，部分品牌按兵不动，1月是否执行涨价将由各家AIC厂商自行决定。

无锡华众芯微：单颗产品上调约10%-20%

江西天漪半导体：单颗产品上调约10%-15%

无锡众享科技：部分产品调涨10%-20%

裕芯电子：上调受成本影响较大产品线价格

永源微电子：因原材料价格持续大幅上涨调整价格

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