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2026年开年以来，PCB及其上游材料产业投资建设态势活跃，多家企业加注海外东南亚市场及高端产品投资力度，另外多个项目投产、开业，开始贡献产能。现将2026年1月PCB行业投资、签约、开竣工项目盘点如下，如有错漏欢迎行业同仁指正。
壹连科技拟12亿元加码FPC项目
1月6日，壹连科技发布公告称，公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过12亿元，拟投资于新能源智能制造柔性电连接系统项目及补充流动资金。项目投资总额11.84亿元，拟使用募集资金9亿元，拟在江苏省常州市溧阳市新建生产基地。项目建成达产后将形成年产新型柔性电连接组件约4500万件的产能规模。项目的核心产品之一为FPC。（来源：证券时报）
明阳电路增资1500万美元布局马来西亚工厂1月6日，明阳电路发布公告称，公司于近日通过全资子公司明阳电路（香港）有限公司以自有资金向Sunshine Circuits (M) Sdn.Bhd.（简称“马来西亚明阳”）增资1500万美元。本次增资金额将全部计入其注册资本，香港明阳仍持有马来西亚明阳100%股权。（来源：企业公告）1月7日，超颖电子发布公告，宣布对其AI算力高阶印制电路板扩产项目进行重大调整，投资金额由原先的14.68亿元大幅提升至33.15亿元。项目由公司全资子公司Dynamic Technology Manufacturing (Thailand) Co., Ltd.（简称“泰国超颖”）负责实施，建设地点仍位于泰国巴真府304工业园。项目名称、建设单位均保持不变。项目达产年将形成年产16.65万平方米印制电路板的生产能力，用于网络通讯及服务器、汽车电子等领域。（来源：企业公告）燿华拟向泰国工厂增资10亿泰铢
1月23日消息，燿华董事会决议，将对100％持股的泰国子公司UNITECH PCB（THAILAND）增资10亿泰铢。本次增资完成后，燿华对泰国子公司投资金额累计将达35亿泰铢。（来源：工商时报）
台光电公告斥资27.8亿元新台币购置土地建新厂
1月28日消息，台光电公告斥资27.8亿元新台币向远东新世纪购置土地。新购置土地将用于建置新厂，增进生产效率，带动产线及技术升级，2026年公司亦启动新一轮扩产计划，计划完成后，整体产能将再提升近3成。（来源：时报资讯）
东山精密对盐城维信增资1000万美元
1月28日，东山精密发布公告称，公司子公司Multi-Fineline Electronix Singapore Pte.Ltd.（简称“新加坡维信”）决定以未分配利润对盐城维信增资1000万美元，增资完成后其注册资本由2.55亿美元增加至2.65亿美元。（来源：企业公告）
1月4日，生益科技与东莞松山湖管委会就生益科技高性能覆铜板项目投资意向协议举行了签约仪式。项目拟购置的土地位于东莞松山湖东部工业园，占地298亩，项目意向投资金额约45亿元人民币。（来源：生益天空下）1月12日，沪电股份高密度光电集成线路板项目签约江苏省常州市金坛区。项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，注册资本为1亿美元，计划投资总额3亿美元，分两期实施：一期拟投资1亿美元；二期拟视一期项目孵化效果及市场发展需求，拟投资2亿美元。项目全部达产后，预计新增高密度光电集成PCB产能130万片/年。（来源：整理自企业公告、微金城）1月22日，崇达技术控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司与江苏省昆山市千灯镇人民政府签署了《江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目投资协议书》。项目总投资10亿元，位于江苏省昆山市千灯镇宏洋路西侧、七浦路北侧，建设用于端侧芯片等高端应用的集成电路封装载板生产基地，涵盖生产厂房、研发设施及附属配套设施。（来源：昆山发布）中山台光电子项目二期开工
1月10日，广东省中山市2026年第一批重点项目集中动工仪式在火炬高新区民众街道台光电子二期项目现场举行。项目一期为台光电子高性能覆铜板与粘合片项目，已建成投产。项目二期为AI高性能及先进半导体封装电子材料项目，总投资17亿元，项目完工后，形成年产覆铜箔基板720万张、粘合片4200万米的生产能力。（来源：中山火炬发布）红板科技越南工厂奠基
1月12日，红板科技（越南）有限公司工厂奠基仪式在越南河南省金榜一工业区举行。项目由江西红板科技股份有限公司投资建设，一期总投资额达1.1亿美元（约合7.887亿元人民币）。项目选址于越南河南省金榜一工业区，规划总建筑面积约11.39万平方米，包括厂房、废水站、辅助用房及道路绿化等配套设施。项目将购置压机、盲孔扫描机、测试机等生产、检测及辅助设备，主要生产高精密PCB，设计年产能达60万平方米。（来源：CPCA）
建滔（开平）新一代信息技术产业园项目开工
1月20日，江门市2026年项目建设现场推进会举行。其中，建滔（开平）新一代信息技术产业园项目开工建设。项目由建滔集团投资建设，计划总投资50亿元，占地300亩，主要生产高密度互联HDI板、多层PCB、覆铜板和半固化片，应用于智能手机、人工智能、新能源汽车等领域。（来源：整理自投资江门）
1月26日，江门市亿翔实业有限公司奠基仪式在广东省鹤山市鹤城镇举行。项目总投资3.5亿元，计划生产单双面、多层PCB、软硬结合、HDI板等，年产PCB 100万平方米。一期占地面积30亩，建筑面积约10.8万平方米，由3栋高标准厂房及1栋研发大楼组成。（来源：整理自鹤山市麦尔斯广告有限公司等）1月8日，重庆方正高密电子有限公司在西永微电园举行“人工智能扩建项目”封顶仪式。项目总投资13.64亿元，重点建设一座4.1万平方米的智能化工厂。项目聚焦AI算力领域，致力于打造国产高端PCB量产基地，预计新增就业岗位超过600个。（来源：西永微电园）1月16日，生益科技（泰国）有限公司项目举行封顶仪式。公司坐落于泰国北柳府的TFD Ⅱ工业园区，占地面积约16万平方米（约96莱），投资额14亿元人民币。规划年产能为1200万平方米高性能覆铜板及2340万米粘结片，产品定位为汽车电子、AI服务器/高算力PCB用高速基材及芯片载板用封装基板材料，并持续满足未来行业高端技术的发展需求。（来源：生益天空下）1月22日，生益电子（泰国）有限公司厂房封顶仪式暨公共设施开工仪式在泰国北柳府隆重举行。公司坐落于泰国北柳府的TFD Ⅱ工业园区，占地面积近51莱（约合122亩），投资额达1.7亿美元。项目聚焦于通讯网络、服务器及汽车电子等相关产品的研发与制造。（来源：生益电子官微）1月28日，清远市富盈电子有限公司二期项目（清远三荣电子工业有限公司）顺利封顶。项目建成投产后可形成年产PCB 100万平米的规模。（来源：清远更清）珠海市深逸通半导体智能设备和电子材料及高端线路板配套产业项目封顶1月31日，珠海市深逸通半导体智能设备和电子材料及高端线路板配套产业项目迎来主体结构全面封顶。项目总投资3亿元，总用地面积15360.24平方米，总建筑面积37476.21平方米。主要从事IC载板、半导体设备、树脂塞孔设备及材料的生产，同时提供树脂塞孔与研磨代工及PCB加工服务。（来源：深逸通）珠海深联PCB项目投产
1月16日消息，近日，珠海深联PCB项目装修及机电安装工程完成系统调试并正式投产。项目位于广东省珠海市斗门区，总建筑面积达9.7万平方米，聚焦多层HLC与高阶HDI生产。全部投产后，年产能高达600万平方米。（来源：中建三局）
硕成三厂区半导体干膜/胶粘带智能生产项目投产
1月25日，广东硕成科技股份有限公司三厂区“半导体干膜/胶粘带智能生产项目”投产庆典在韶关瑶族自治县隆重举行。项目（一期）总投资金额4亿，总用地面积约100亩，计划新建4万平方米厂房，购置并安装6条涂布生产线、2条压延生产线及配套工厂基础设施和辅助设备。新建千级/万级无尘涂布车间、智能仓库等，定制化智能涂布机、全自动复卷机等全自动设备，进一步打破国外垄断，年产半导体用胶粘带和阻焊干膜2.5亿平方米。（来源：PCB网城）
景旺电子景嘉智能制造大厦落成暨半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目投产1月31日，景旺电子景嘉智能制造大厦落成暨半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目投产庆典在深圳宝安隆重举行。景旺电子景嘉智能制造大厦位于深圳市宝安区燕罗街道，项目占地面积1.8万平方米，总建筑面积9.2万平方米，总投资20亿元，是景旺电子总部母工厂。工厂专注于多品类、高技术含量、高附加值的PCB、FPC产品研发与柔性制造，核心产品涵盖高频雷达、半刚挠、刚挠结合、厚铜、线圈、HDI、挠性电路及小pcs产品等（来源：整理自PCB信息网）1月11日，硕成集团旗下全资子公司——广东海利通科技有限公司开业暨高阶HDI产线投产庆典仪式在珠海润东晟电子科技工业园举行。广东海利通科技有限公司为广东硕成集团旗下全资子公司，工厂选址珠海润东晟电子科技工业园4栋厂房，建筑占地面积7000平方米，深耕高多层（HLC）与高密度（HDI）电路板的孔金属化代工领域，专注于3阶以上的HDI产品的专业化生产，主要生产高阶HDI板、IC载板、AI服务器板，月产能高达6万平方米。（来源：珠海润东晟）燿华泰国工厂开业
1月15日，燿华（2367-TW）位于泰国的生产基地——Unitech PCB（Thailand）Company Limited（燿华泰国有限公司）举行了隆重的开业仪式。泰国燿华选址位于泰国红统府的S Industrial Estate Angthong（SIE）工业园区，厂区占地面积为56莱，换算后约合9公顷，为后续产能释放预留了充足空间。工厂专注制造HDI，产品将供应全球市场。（来源：整理自泰国澜象网）
梅州市印制电路行业协会
来源：PCB网城综合整理
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