2月红盘收官,3月行情可期!

Hi，我是小花。

一、市场简报

今日 A 股延续震荡上行态势，上证指数收报 4162.88 点，上涨 + 0.39%，站稳 4150 点关口；全市场3271 只个股上涨，2068 只个股下跌，涨多跌少，赚钱效应回暖，2月红盘收官，3月行情可期！

今日全市场总成交额24880亿元，较昨日小幅缩量约504 亿元，资金整体偏谨慎，聚焦核心板块。

可转债市场小幅待涨，呈现 “正股强、转债稳” 的格局，可转债指数收报 2158.69 点，待涨 - 0.19%；全市场176 只上涨，191 只待涨，上涨与待涨标的比例约为1:1。

二、成交额前 2 名热点博弈

1、双良转债：光伏、储能、绿电核心标的，正股上涨 7.70%，高换手、高成交额，资金博弈热情高涨。日 K 线收中阳线，依托均线稳步上行，成交量显著放大，资金介入明显；指标处于偏强区间，趋势向好。光伏、储能板块持续强势则仍有上行空间，短线注意止损。

2、艾为转债：半导体、AI 芯片、消费电子核心标的，正股微涨 0.30%，高换手、高成交额，资金分歧较大。日 K 线维持高位震荡，成交量持续放大，资金博弈激烈；指标处于偏强区间，短线情绪亢奋。跟随 AI 芯片国产化政策催化操作，短线不追高，严格风控。

三、可转债涨幅前五分析

1、艾为转债：半导体、AI 芯片、消费电子概念，正股艾为电子微涨。AI 芯片国产化替代热点持续发酵，叠加新债上市的资金追捧，估值维持高位。高溢价下波动剧烈，需警惕板块轮动后的估值回归；若半导体板块持续强势，可依托正股企稳后的机会，严格设置止损。

2、伟测转债：半导体测试、AI 芯片概念，正股伟测科技上涨。半导体测试板块受益于 AI 芯片需求爆发，正股走强带动转债估值修复。溢价率适中，可关注半导体板块持续性；若板块回暖，有望迎来估值提升空间。

3、亿田转债：厨电、智能家居、消费概念，正股亿田智能大涨。智能家居板块受 “以旧换新” 政策催化走强，正股涨停带动转债估值修复。高换手波动较大，适合短线操作；若消费板块政策持续发力，可依托正股节奏快进快出。

4、广联转债：航空航天、军工、无人机概念，正股广联航空上涨。军工板块因装备更新及地缘局势催化回暖，正股走强带动转债修复，负溢价提供安全边际。负溢价下具备转股套利空间，关注军工板块持续性，依托正股节奏操作。

5、精装转债：建筑装饰、精装修、地产链概念，正股中天精装上涨。地产链政策利好持续发酵，精装修板块受益于保交楼推进，正股走强带动转债估值修复。溢价率合理，关注地产链政策催化；若板块持续回暖，可把握修复机会。

四、可转债待涨前五分析

1、恒帅转债：汽车零部件、新能源汽车概念，正股恒帅股份下跌。汽车零部件板块因节后需求淡季调整，正股走弱带动转债估值压缩。溢价率偏高，短期规避回调风险；若新能源汽车板块回暖，可关注正股带动的修复机会。

2、安集转债：半导体材料、靶材概念，正股安集科技下跌。半导体材料板块整体调整，资金从高估值分支分流，正股走弱拖累转债。溢价率适中，等待板块企稳；半导体回暖有望迎来估值修复。

3、汇成转债：半导体材料、显示面板概念，正股汇成股份下跌。半导体板块短期轮动，资金分流至热点板块，高溢价下估值压缩明显。溢价率适中，等待板块企稳后再关注；若半导体材料板块回暖，有望迎来估值修复。

4、中宠转债：宠物食品、消费概念，正股中宠股份微涨。消费板块因节后需求淡季调整，正股走弱带动转债估值压缩。正股走弱先规避；若消费板块回暖，可关注企稳修复机会。

5、振华转债：被动元件、半导体概念，正股振华股份待涨。半导体板块整体调整，资金获利了结引发估值压缩，短期规避风险；半导体板块企稳可关注修复机会。

小花Tips 星期五：

 小花碎碎念：文中的所有内容都只是我个人的学习笔记和经验分享，不构成任何投资建议。理财有风险，每个人的财务状况和风险承受能力都不同，请务必独立判断、谨慎决策，盈亏自负～保护好自己的小金库，比什么都重要！