高筑墙，还是广积粮？
广积粮似乎是大部分企业的第一选择，毕竟业务线做大做宽更容易形成平台型企业。
尤其是在半导体行业，并购更是广积粮的重要手段，2025年 我国涉及半导体行业的资产重组数量就已超160起。
比如，江丰电子收购凯德石英，中微公司收购杭州众硅电子，通富微电收购京隆科技……
同行广积粮，曾经的全球第一大影像传感芯片封装厂—晶方科技，却偏偏逆行高筑墙。
截至2026年第一季度，公司长期股权投资不到3亿元，约是通富微电的六分之一，长电科技的四分之一，对外投资强度不及同行。
2021-2025年，晶方科技营收不到20亿元，业务规模远不及通富微电和长电科技。
但另一面是，晶方科技远超同行的研发费用率。
2021年以来，公司研发费用率在10%以上，最高可达17.45%，并且全部费用化，这对于一家营收不到20亿元，净利润不到6亿元的封装测试厂而言，比例并不低。
为此，晶方科技成为我国晶圆级硅通孔TVS技术的开拓者，建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线，也是全球首家具备车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线的企业。
而技术高墙一旦筑起，随之而来的便是技术溢价。
2025年，晶方科技毛利率高达47.1%，2026年第一季度进一步提高到了47.41%，已超过行业平均水平。
如果横向对比净利率反差更明显。2025年，长电科技实现净利润15.56亿元，实现营收388.7亿元，通富微电实现净利润12.19亿元，实现营收279.2亿元，两大封测巨头净利率均不到5%。
对比之下，2025年，晶方科技净利润为3.7亿元，营收为14.74亿元，净利率高达25.05%，相当于晶方科技每1元销售收入所获得的利润，是长电科技的5倍。
众所周知，封装测试厂商业模式有两种，一种是IDM模式，即从设计到成品全靠自己，像英特尔、三星电子、德州仪器采用的则是这种模式。
还有一种是代工模式，即企业不参与芯片设计而是只提供封装测试，赚的是加工费，晶方科技、长电科技、通富微电便是这一经营模式。
那么，同样的经营模式，晶方科技毛利率和净利率为何这么高？
实际上，晶方科技与长电科技、通富微电营收构成并无两异，均为芯片封装测试，甚至业务集中度要低于长电科技和通富微电。
根源就在公司技术高度聚焦于晶圆级封装工艺，下游则集中在车用CIS领域，也就是为车载图像传感器（CMOS）提供封装。
在CIS芯片成本中，封测成本约在15%到25%上下，仅次于晶圆制造成本，为第二大价值量高地。
以豪威集团为例，其图像传感器封装测试费用占比约15%，思特威图像传感器封装测试费用占比约23%。
目前，晶方科技客户圈群包括SONY、豪威科技、格科微、思特威等在内的国内外多家传感器明星企业。
长电科技和通富微电则更多元，公司下游覆盖存储、AI端侧、工业控制等领域，因此，二者业务规模更大，相应的资源也更容易分散，经营成本相对更大。
2021-2025年，通富微电与长电科技营业成本占营收的比重在80%以上，压缩了盈利空间，而晶方科技在55%上下盈利空间相对广一些。
不难看出，晶方科技从技术和车用CIS两个维度上高筑墙，错位竞争享受高毛利率。
不过，我们注意到2026年第一季度晶方科技营收和净利润增速有些放缓。
具体来看，第一季度，公司实现营收3.34亿元，同比增速为14.86%，实现净利润0.65亿元，同比增幅不到1%。
如此，晶方科技是否把路走窄了？
答案并非绝对。
首要一点，公司净利润失速原因在于财务费用与管理费用。
2026年第一季度，公司管理费用同比增长80.95%，财务费用同比增长388.71%，二者合计扣减净利润0.47亿元，其中管理费用受海外子公司审计咨询费影响，财务费用受汇率波动影响。
何况，2026年第一季度晶方科技经营活动现金流量净额同比大增63.07%，说明公司净利润失速并非主业下滑。
特别地，当智驾进入L3级时，搭载的摄像头可较L2级大幅增加，并伴随对高分辨率、低光性、高安全性的追求，单个摄像头平均单价或有提升。
数据显示，全球汽车CIS市场规模将从2025年的35.8亿美元增长至2029年的70.28亿美元，年复合增长率为18.4%，如此车用CIS封装大有可为。
与此同时，一向稳健的晶方科技开始变得有些“激进”。
2025年，公司短期借款为1.41亿元，2026年第一季度提高到了2.77亿元，尽管绝对值不高，但增幅却分别高达920.54%和285.58%。
公司给出的解释为信用借款增加，若结合现金流和在建工程进度看，这笔钱大概率是用于扩产。
2025年，晶方科技投资活动现金流量净额同比大幅下滑686.79%，2026年第一季度进一步下滑约40%，背后原因正是马来西亚生产基地投资力度加大。
值得注意的是，该生产基地除了贴近海外市场外，巩固车用CIS封测外，还旨在延伸堆叠以及光融合等技术。
堆叠技术上，2025年晶方科技推出晶圆级3D堆叠封装Chip on Wafer成套工艺。
光融合技术上，早年公司通过并购荷兰ANTERYON，具备了光学器件一体化集成能力，借此拓展了第二成长曲线光学器件业务。
2025年，公司光学业务首次突破3亿元，达到3.24亿元，同比增长10.54%，实现毛利率39.33%，同比提高2.06个百分点，业务进展提速。
总之，高筑墙与广积粮，并不是非此即彼的关系，过去晶方科技一直做细技术，如今公司已经小步快跑，向光学器件延伸。
当技术高墙与经营资源同步夯实时，自然会开花结果。
以上分析不构成具体投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
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