当前市场 AI 板块行情主线聚焦上游算力材料国产替代 + 产能释放
- 瑞华泰(AI 高导热 PI 膜)覆盖光模块、HBM 存储、AI 服务器三大算力场景,化学法 PI 膜产能逐步落地释放增量;头部海内外客户(光迅、新易盛、三星、海力士等)从验证走向批量导入,行业需求随 800G/1.6T 光模块、Blackwell 高端服务器扩容持续上行,业绩具备中长期兑现弹性。
- 世名科技(AI 高频碳氢树脂 + 光刻胶色浆)卡位 AI 高速 PCB 高频材料赛道,打破海外厂商长期垄断,国产替代空间广阔。碳氢树脂 M6-M8 已量产、M9 完成客户沟通验证;光刻胶色浆同步放量,双产品毛利率均维持 30%-50% 高区间,产能持续扩张,未来两年进入利润释放周期。
- 德龙汇能(国产 HBM 存储产业链整合预期)依托实控人产业布局,串联 DRAM 裸片、HBM 架构设计、FCBGA 载板完整产业链,绑定 AI 算力数据中心需求;公司设立产业投资平台,管理层持续对接半导体资源,存在并购重组、国产 HBM 资产整合的估值重估预期。
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