但斌发声!A股科技行情还会持续!绑定长鑫科技,002185已斩获4天2板!
- 2026-07-11 10:41:46
但斌发声!A股科技行情还会持续!绑定长鑫科技,002185已斩获4天2板!
文 | 水岸 存储龙头长鑫科技于7月16日开启申购的消息一出，A股半导体、存储芯片产业链集体反转，7月9日当天，芯片设计、设备、材料、封测等个股强劲反弹，华天科技、长电科技、有研硅、上海合晶等均大涨，华虹宏力、中芯国际、长川科技等均创新高。 要知道，最近很多强势反弹的个股都是以前几天的下跌为代价的——忍受不了下跌，很难享有后来的上涨。7月10日，市场高开低走，热度再一次降温。那么，长鑫科技上市在即，哪些方向最为受益？哪些领域具有相对更高的确定性？核心龙头是否会启动新一轮大周期机会？今天的内容，就此跟大家聊一聊。 前些天的下跌，市场一片茫然，7月1日~7月8日，创业板累计下跌11%，但市场情绪在7月9日急剧转向，创业板当天大涨超4%，科创板大涨超6%。但在大涨之后，市场风口又开始转向，7月10日，市场高开低走，科技股再度出现了较大分化。 情绪在多空之间回摆是市场很难被打破的内在规律，最近市场波动加大，一部分原因与资金的羊群效应导致的跟风调仓有关——卖出，并不是因为利空，而仅仅是因为股价的下跌，破位，该减仓了。 对于近期A股科技股的波动，但斌7月8日表示，大A科技股99%的概率行情不会就此终结。本次调整诱因是美股、韩股AI存储股估值回落带来的情绪传导，并非科技产业基本面反转：AI算力需求持续扩容，国产半导体、算力硬件的成长逻辑稳固，牛市本就会穿插多次回调来清理投机筹码，只要龙头业绩能稳定兑现，科技主线行情会延续。 情绪化的卖出行为，往往能够很快被修复，此前超跌的半导体开始集体回暖。7月9日，25只创历史新高的个股中，半导体占了近一半，如沐曦股份-U、华虹宏力、中芯国际、甬矽电子、长川科技、有研硅等。7月10日，市场分化，但仍有部分半导体个股继续创新高，如华天科技（002185），当天继续创新高，近期已收出4天2涨停（见图1），再如长电科技、海光信息等盘中也均创出新高。 
近期，市场有关AI算力、半导体、存储等多空争论持续放大，既有产业端，也有二级市场股价与估值，但最新，产业端的利好正在慢慢对冲此前市场认为的利空。 有不少利好消息，都是关于大厂： 关于市场关心的Meta出租AI算力，Meta一边已否认算力过剩，另一边，其正在增大资本开始与芯片自研。其表示将投资100亿美元在加拿大建首座数据中心，此外，计划于9月开始生产“Iris”AI芯片，计划明年将计算能力翻倍至14吉瓦。这是对全球AI算力景气度的验证。另一则资本扩张来自于美光科技，其计划在2035年前将对美国本土的投资总额提升至超过2500亿美元。 机构的乐观情绪也在增加。美国银行指出，近期的半导体板块下跌只是暂时性调整，而非AI需求的根本性转变。高盛主题研究团队发布报告，建议客户将仓位从韩国AI交易切换至“中国AI价值链”。 来自于长鑫科技的这则利好，是近期撬开半导体产业链风口的一根导火索，这不是对市场短期的情绪带动与预期逻辑，背后是中长期的产业端驱动——推动存储产业进入扩产新周期，拉动上游硅片、设备等需求，重构产业链估值锚点等。 最近，有关长鑫科技的热点机会，除了与长鑫科技有股权关系的标的（如华安证券等），还有就是产业链相关标的，如上面提及的华天科技，其为包括长鑫在内的国内存储芯片企业提供封测服务。另外，还有一些已经打入长鑫产业链的半导体设备、代理商、合作包商等，它们的股价也在近期有强势表现。 那么，重点来了，随着长鑫科技上市在即，哪些机会更为确定？哪些领域有望走出新一轮大周期级别行情？哪些核心标的有望成为新的风口？这个视频给大家一次性讲清楚，大家点该处链接“长鑫科技上市背后！这些产业链机会与行情可能会远超你的预期！”或下方图片→“加入学习”即可免费获取。 
华天科技，A股半导体封测核心标的之一，对于半导体封测以及市场热议的先进封装，笔者在一个多月以前跟大家有过重点分析（感兴趣的朋友可点此链接回看《绑定SK海力士！这只A股龙头迎来“10cm”突破式涨停！》），今天，再跟大家重点聊一个半导体上游的关键材料——硅片。 硅片，之前是被市场忽视的领域，如今，硅片行业已进入了AI算力、数据中心驱动的新一轮产业周期。近日，有研硅、上海合晶公司股价走出强势上涨行情，它们均属于该细分赛道。7月10日，市场分化，但有研硅仍一度逆市大涨超10%，6月下旬以来，股价累计涨幅已翻倍（见图2） 
A股半导体硅片概念股强势上涨背后，是AI产业链催化、长鑫科技加速上市、产业链涨价等多重因素的共振。此前，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函。另外，立昂微7月1日起上调全系列硅片价格10%至15%。中信证券表示，2026年二季度是硅片涨价周期的正式起点，下半年海内外硅片价格或将持续上行。 最近，三星电子已将晶圆代工新客户的供货价格提高了约15%，主要针对需求量大的先进制程节点。另外，台积电上调晶圆价格5%至10%。 硅片是芯片制造的核心基础原材料，其上游核心环节是原材料与设备端，通过将工业硅提纯为电子级多晶硅，再生成为单晶硅棒。中游是硅片制造环节，将单晶硅棒加工成不同尺寸的抛光片、外延片、SOI硅片等终端硅片产品。下游则为芯片制造与终端应用，硅片产品直接供给晶圆厂，用于制造存储芯片、逻辑芯片、功率半导体等各类芯片，最终应用于AI服务器、消费电子等。 整体来看，半导体硅片呈现出海外寡头垄断、国内公司突围、需求结构性爆发等特征。近来，一些公司正在推进产业链产能扩张。有研硅，截至2025年底，公司12英寸硅片产能已达15万片/月，产品已批量供货于国内领先的存储芯片及功率半导体制造商。7月1日，其大尺寸半导体硅单晶项目开工。另外，上海合晶的郑州合晶12英寸大硅片项目已于2026年6月产线启用。该项目规划新增年产90万片12英寸抛光片产能及72万片12英寸外延产能。7月9日，公司股价收出“20cm”涨停，7月10日进一步冲高（见图3）。 
市场的涨与跌，机会与风险并非零和博弈，而是不可分割的共生相位。投资中的前瞻性不是预测未来，而是能够不断通过预期差去发现其他人还没有看见的隐性变量。科技股，前瞻是其一，更重要的是能够看到其背后人性周期与技术周期的趋势共振。 （文中提及个股仅为举例分析，不作买卖推荐。） 
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市场反复波动
长鑫科技撬开半导体产业链风口
半导体上游材料硅片
在涨价与扩产中启动新行情
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