磷化铟（InP）属于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体，是制造高速光芯片唯一主流衬底材料，用来生产激光器、光电探测器，核心配套800G/1.6T光模块；原料核心就是高纯金属铟+红磷合成单晶普通传统服务器只需要少量光模块；AI大模型训练集群，GPU之间海量数据互通，单台AI服务器搭载光模块数量是普通服务器10倍以上。带宽越高，越离不开磷化铟；短距850nm砷化镓方案无法满足长距离、超高速传输，只能切换磷化铟方案。未来算力硬件主流方向CPO，把光引擎与交换芯片封装在一起。
该架构需要大量微型磷化铟光源，会进一步持续拉高磷化铟晶圆消耗量，机构预测2026–2030年磷化铟整体需求最高增长20倍。
