1、西电团队攻克芯片散热世界难题
2、我国首台！芯片制造核心装备取得重要突破
3、AMD承诺：将显卡价格控制在普通人能接受的范围内
4、存储芯片涨价潮或将贯穿2026年
6、“存储芯片龙头”美光计划扩产，18亿美元收购力积电一处晶圆厂7、马斯克称特斯拉AI5芯片接近设计完成，AI6已开始研发1月17日，据西安电子科技大学官方消息，近日，郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。这个问题自2014年相关成核技术获得诺贝尔奖以来，一直未能彻底解决，成为制约射频芯片功率提升的最大瓶颈。
工艺的突破直接转化为器件性能的惊人提升。基于这项创新的氮化铝薄膜技术，研究团队制备出的氮化镓微波功率器件，在X波段和Ka波段分别实现了42 W/mm和20 W/mm的输出功率密度。这一数据将国际同类器件的性能纪录提升了30%到40%，是近二十年来该领域最大的一次突破。对于通信基站而言，则能实现更远的信号覆盖和更低的能耗。更深远的影响在于，它为推动5G/6G通信、卫星互联网等未来产业的发展，储备了关键的核心器件能力。（财联社）
近日，由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）成功出束，核心指标达到国际先进水平。这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术，攻克了功率半导体制造链关键环节，为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础。
离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”，是半导体制造不可或缺的“刚需”设备。此次高能氢离子注入机的成功研制，是核技术与半导体产业深度融合的重要成果，将有力提升我国在功率半导体等关键领域的自主保障能力。（中核集团）
近日，AMD公开承诺，旗下Radeon显卡的价格将控制在普通消费者能够承受的范围内，而不仅仅是面向财力雄厚的发烧友。由于DRAM内存短缺导致显卡价格已经失控飙升，Ryzen和Radeon副总裁兼总经理David McAfee告诉媒体，AMD的目标是价格涨幅控制在合理范围内。
McAfee解释说，AMD与DRAM供应商建立了长期合作关系，以确保其Radeon显卡的内存供应稳定。虽然AMD仍在与合作伙伴合作以维持价格竞争力，但在持续的内存短缺情况下，继续这样做并不现实。（新浪财经）
1月18日消息，存储芯片涨价潮从2025年持续到2026年，目前还在上涨，多款内存最近90天价格飞升。相关报道显示，近期谷歌、微软等美国企业正紧急派遣采购人员飞往首尔，不计成本地争夺日益紧缺的DRAM货源。对于存储芯片的未来价格走势，受访人士以及机构皆认为，2026年，存储芯片价格将继续上涨，景气度至少延续到2026年上半年，市场对景气度持续到2026年之后的判断也在增多。（格隆汇）
“存储芯片龙头”美光计划扩产，18亿美元收购力积电一处晶圆厂
1月18日消息，美光科技已签署一份意向书，拟以18亿美元从力晶积成电子制造股份有限公司（力积电）收购其位于中国台湾的一处晶圆厂设施，以扩充其存储芯片产能。美光周六发布公告称，公司将接管位于中国台湾铜锣的P5厂区，并计划在交易于第二季度完成后分阶段提升DRAM产量。美光预计，该交易将在2027年下半年带来显著的DRAM晶圆产出。美光还表示，双方将就美光的晶圆后段封装与组装展开合作，并支持力积电的传统DRAM产品组合。（财联社）
马斯克称特斯拉AI5芯片接近设计完成，AI6已开始研发
1月18日，埃隆·马斯克昨天在X平台表示，特斯拉AI5芯片已接近设计完成，而 AI6 芯片目前处于早期阶段，后续还将推出 AI7、AI8、AI9，目标是在 9 个月内完成设计周期。结合 electrek 报道，马斯克曾在去年 7 月表示，AI5 芯片已经“设计完成”，这一说法存在明显矛盾。通常情况下，芯片设计完成还需要数月时间进行流片，收到首批样品后还需要经历一段漫长的验证、测试周期，才能进行大规模量产。
因此，马斯克此前可能夸大其词，或者特斯拉芯片在某个阶段出现了问题。据electrek报道，这将对特斯拉车型阵容产生重要影响。如果AI5芯片要到2027年中期才量产，那么计划于2026年推出的Cybercab将不得不使用当前一代的AI4芯片。（IT之家）
1月18日消息，内存疯狂涨价，直接喂饱了三星。韩媒Business Korea报导，三星电子于内部确认并正式公布了2025年度超额业绩激励（OPI）各事业部的支付比例，支付日期定为1月30日。其中，三星电子的设备解决方案（DS）部门（负责半导体业务）今年将获得相当于年薪47%的绩效奖金（OPI），较去年的14%大幅提升，主要得益于通用DRAM和高带宽内存（HBM）业绩的大幅提升。适用于包含记忆体、晶圆代工（Foundry）与系统LSI（ System LSI）在内的各业务单位。（快科技）
1月17日，证监会网站披露，爱科微科技（上海）股份有限公司已启动A股上市辅导，辅导机构为中信建投证券。辅导备案报告显示，该公司不存在直接持股30%以上的单独股东主体，无控股股东。爱科微官网介绍，该公司是一家专注于无线通信领域的高尖端芯片设计公司，成立于2018年，总部位于上海张江高科技园区，在北京、上海、深圳，成都等地均设有研发中心。企业信用查询平台企查查显示，华登国际、小米产投、中芯聚源、英特尔亚太、全志科技、华虹虹芯基金等均持有爱科微的股份。（新京报、芯东西）
