2026年2月3日，通富微电收盘报50.89元，涨幅4.11%，当日成交额47.65亿元，换手率6.30%，主力资金净流入2.56亿元，游资与散户资金分别净流出3377.4万元、2.22亿元，尾盘资金主动进场，在半导体先进封装板块中资金承接力度较强，成为市场关注的核心标的。当前公司市盈率78.36倍，处于行业较高估值区间，近阶段股价围绕50元区间震荡，短期面临10日均线的压力位考验。
公司是国内集成电路封测龙头企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务，业务覆盖人工智能、高性能计算、汽车电子、5G通讯等多个领域，深度绑定AMD、平头哥等头部客户，是AMD最大封测供应商，占其订单超80%，同时为平头哥含光800、玄铁910等核心AI芯片提供封测服务。公司产能布局全球化，在南通、苏州、马来西亚槟城等多地设生产基地，2025年完成京隆科技26%股权收购，进一步补强高端测试领域竞争力，先进封装产能提升形成显著规模优势。
2025年前三季度公司业绩实现双增，营业总收入201.16亿元，同比增长17.77%；归母净利润8.60亿元，同比增长55.74%，其中第三季度单季归母净利润4.48亿元，同比大幅增长95.08%，盈利水平持续提升。财务结构方面，截至2025年9月末，公司总资产454.74亿元，经营活动现金流净额54.66亿元，现金流充裕为产能扩张和技术研发提供坚实支撑。公司还预计2025年全年归母净利润11-13.5亿元，同比增长62.34%-99.24%，业绩增长确定性较强。
近期公司业务与技术布局多点突破，紧抓半导体行业周期上行机遇，在各核心领域实现营收增长。中高端手机SOC业务营收增长46%，手机周边领域与国内模拟头部客户合作深化，营收增长近40%；车载产品凭借技术优势成为本土化封测主力，业绩同比激增超200%，FCBGA产品月销售额阶梯式增长，全线营收增长52%。技术层面，2024年公司完成玻璃基板（TGV）先进封装技术阶段性可靠性测试，SIP业界最小器件实现量产，DRMOS、TOLT正面水冷产品完成考核并量产，Chiplet、2D+等顶尖封装技术布局持续推进，同时槟城基地完成先进封装产线建设，进一步提升国际市场份额。
行业层面，2026年半导体封测行业迎来涨价潮与AI先进封装双轮驱动，上游成本上涨叠加AI算力需求爆发，推动封测产品价格提升，国内企业稼动率持续走高，议价权显著增强。先进封装成为AI芯片核心配套环节，价值量大幅提升，国内厂商加速扩产，2026年产能将集中释放，而公司2.5D/3D封装平台通过多家国际客户验证，技术成熟度与国际巨头差距持续缩小，充分受益于行业发展红利。
公司的核心价值在于领先的先进封装技术、深度绑定的头部客户资源以及全球化的产能布局，作为AI算力芯片封测核心供应商，直接受益于全球AI算力需求爆发，同时汽车电子、消费电子等业务多点开花，形成多元化增长格局。当前封测行业国产替代加速，公司凭借技术与规模优势，市场份额有望进一步提升。但同时也需关注行业竞争加剧带来的技术迭代压力，公司对核心客户的依赖度较高，若客户业务波动可能影响公司业绩，且当前估值处于行业高位，业绩兑现不及预期或引发估值回调风险。
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