先看盘面：
在周末美伊谈判未打成协议的消息刺激下，今天指数如期低开，全天震荡高走收红K小阳线。
成交量上，还是常规的上下跳动，整体维持在2万亿左右规模。
主流机构抱团+日内题材轮动，形成新的市场格局。
既然成交量不表态，那么大家的决策上还是尽量保守一点，特别是对于轮动风格的小题材，尽量保持谨慎。
对于机构趋势，其实也是有所轮动的，比如我昨天给大家分享的各个细分赛道的核心品种当中。
周五强势的CPO今天就表现一般，而电子布，存储芯片，方向的几只品种就花开的妖艳。
其中宏和，中材纷纷花开被怼上天花板，存储芯片方向德明，以及光纤方向的中瓷也开出大阳花。
如果说难以把握轮动的节奏，应对之法可以是将仓位散开，平铺各个细分赛道核心的机构趋势品种。
接下来看题材：
一：储电锂能
今天的日内明星题材，但其实看板块图形，锂电方向已经强势了好几个交易日，凸显出了它的持续性。相比起高位的光通信方向，锂电位置也相对较低，具有一定性价比。
板块内的超级巨头宁王这两天都是大阳新高，2天获380亿成交，位居市场前列。这显然不是普通轮动资金的手笔。
逻辑层面，摩根士丹利表示26年下半年锂供应短缺，预测价格将上涨至25万元/吨。
同时在美伊冲突海峡关闭的情况下，也符合能源替代的逻辑，这点从今天的光伏异动也可以得到佐证。
我隐隐认为，锂电储能方向有望成为接下来的市场主线。
可以观察：维科，科达，通达。
二：科技
元器件，光模块，PCB，没涨的都还行，今天电子布最强
这些都是机构抱团的赛道股，硬件端可能有机会坚持到4月中下旬
因为下半月小票的业绩预告是要出问题的，所以大概率继续机构抱团
相关产业链公司：
景旺电子：
高阶HDI/ 高多层；PTFE 高速材料市场地位：汽车PCB 全球市占率超 12%；内资第三；汽车电子 + AI 双轮驱动，核心客户是：比亚迪，华为，博士，英伟达
铜冠铜箔：
Pcb概念，2025 年业绩：全年净利润 5500 万元至 7500 万元，同比实现扭亏为盈；前三季度营收 47.35 亿元（+47.13%），归母净利润 6272.43 万元，扣非净利润 4800.73 万元（+141.10%）技术特征：HVLP 铜箔（极低轮廓铜箔）打破海外技术封锁；高频高速基板用铜箔供不应求，HVLP 铜箔产量超 2024 年全年供应PCB 厂商：通过生益、华正等覆铜板龙头间接供应英伟达、胜宏等终端客户
德福科技;
全球铜箔龙头 + 锂电周期反转 + AI高端PCB铜箔爆发 + 业绩V型拐点 + 国产替代唯一非日巨头。HVLP（超低轮廓）：AI服务器/高速PCB必需
复盘结束！！！
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