近期存储板块热度持续走高，导火索来自美光超预期财报表现：公司 26 财年第三季度营收达到 414.6 亿美元，同比大涨 346%，调整后毛利率高达 84.9%；面向数据中心的业务收入同比翻 6.5 倍，大幅超出市场此前预估。
美光管理层同时给出中长期行业判断，HBM 供需紧张局面至少延续至 2027 年，整体存储供应偏紧的状态要到 2028 年才会逐步缓解。
不止美光，三星、SK 海力士近期均有重磅扩产动作：SK 海力士计划登陆纳斯达克，募资 294 亿美元全部用于晶圆厂、先进封装与 EUV 产线扩建；三星 HBM4 量产仅四个多月，销售额就突破 10 亿美元，预计 6 月底有望冲高至 12 亿美元。
机构也同步上调行业预期，摩根大通相比 3 月大幅上调 37% 至 53%，预测 2028 年全球存储市场规模可达 1.7 万亿美元。AI 算力持续扩容彻底改变行业逻辑，存储不再是传统强周期板块，长期成长确定性大幅提升。下面拆分七大核心产业链方向。
一、HBM 高带宽内存
当下存储最核心的高景气赛道，2026 年行业规模预计 546 亿美元，同比增长 58%。即便三星、美光、SK 海力士把七成新增产能倾斜给 HBM，市场依旧存在 50%-60% 的巨大产能缺口。
相关企业：香农芯创、联瑞新材、宏昌电子、澜起科技、佰维存储、长电科技
二、先进封装配套玻璃基板
先进制程逐渐逼近物理极限，先进封装成为提升芯片性能的关键路径，HBM 更是封装技术价值集中的代表。TGV 玻璃基板凭借低热膨胀、高平整度优势，突破传统有机载板性能瓶颈，配套需求持续释放。
相关企业：彩虹股份、沃格光电、华天科技、京东方 A、帝科股份、帝尔激光、蓝思科技
三、存储晶圆制造设备
各大存储厂大规模扩产最先拉动设备采购需求，美光再度上调 26 财年资本开支至 270 亿美元，远超此前规划，上游刻蚀、薄膜、抛光、检测设备厂商直接受益。
相关企业：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、精智达
四、半导体高端靶材等核心材料
存储扩产带动各类芯片耗材需求快速上涨，2025 年国内半导体材料市场规模 150 亿美元，同比增长 35%，但高端溅射靶材国产化率仅 5%，国产替代空间广阔，长鑫、长存扩产将加速本土材料导入。
相关企业：江丰电子、有研新材、安集科技、鼎龙股份、凯美特气、中巨芯
五、利基存储芯片
三星、美光、SK 海力士集中产能生产高附加值 HBM，挤压成熟制程产能，NOR、SLC NAND 供给收紧，给利基存储厂商留出增量空间。行业预估下半年大容量 NOR 涨价空间 60%-65%，SLC NAND 涨幅可达 70%-75%。
相关企业：兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正、恒烁股份、聚辰股份
六、国产存储龙头：长鑫存储、长江存储
两大本土存储厂商上市进程迎来关键节点，长江存储完成 IPO 辅导，长鑫存储科创板注册获批。本次募资重点用于产线升级、DRAM 与 3D NAND 迭代，本土存储产能将持续爬坡，整条配套产业链同步受益。
相关企业：柏诚股份、中科飞测、盛合晶微、立昂微、正帆科技、新莱应材
七、三星、美光、SK 海力士全球供应链
三家海外巨头合计占据全球 85% 以上 DRAM 市场，HBM 赛道 SK 海力士市占 58%，三星、美光各 21%。海外大厂持续加码产能，国内配套封测、材料、分销企业持续拿到订单增量。
相关企业：太极实业、雅克科技、江波龙、深科技、隆华科技、中电港、通富微电
总结
AI 算力需求重构存储行业估值逻辑，存储已经从周期性商品转变为算力基础设施核心资产。
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