一早上，券商、医药、白酒（茅王）、锂电（宁王）、银行，一个个轮番出来翘科技的墙角。颇有六大派围剿光明顶之势，光，因为康宁“玻璃桥”技术（已辟谣不是替代，只是并行技术），叠加在这一时间窗口出现的筹码拥挤、基金限购抽离流动性、基本面“利好出尽”与高位恐慌等多重因素，被老登股开始偷家。牛市果然没那么好做，没有一蹴而就的长红，牛都是在低调墨迹-兴奋-恐慌-兴奋交替中犹犹豫豫的走出来。好在明教江山代有人才出，各领风骚好几天，今天受消息面刺激（看后文）半导体材料/设备走的最强。
科技波动大，导致早盘指数的波动也巨大，过山车一样。但4000点关口还是有支撑，一破就拉回来了。被老登撬走的科技资金，很大一部分是风格漂移的基金，在630之前要归位老登。那么可以预期，之后有一部分还会回流。任你老登股有不错的半年报，你的稳健增速跟硬科技增速能比吗？所以今天又笑传：“为了让市场降温，CPO存储芯片业绩报全部放在8月发布”。。硬科技现在最大问题不是时不时出来的利空小作文，问题出在资金面，买盘不足了。现在就是哪里有利好，量化老师往哪带头冲。但放在碳基生物身上，跟着量化老师操作有一点很难克服——就是对于追高的恐惧，都怕自己一买就崩，虽然高位股常有分歧，但回调的时候又如何说服自己在分歧的时候信，因为分歧时往往伴随着利空/小作文。但等利空阴霾散去，资金再度将其拉起来，看涨后再信又容易成为短线接盘侠。1、MLCC：6月28日，三星电机与美国大型CSP就AI服务器MLCC供应已进入最终谈判阶段。此次的关键边际变化在于，这是首次有公开报道显示终端大客户绕过组装厂直接与原厂锁定长期订单。这一行为表明下游已从"被动接受涨价"转向"主动抢占产能"，供需失衡的逻辑获得终端客户以长单锁价行为的强力验证，高容MLCC景气周期的强度和持续性因此被大幅上修。2、储能：欧盟于6月26日签署的首个储能三方协议，在过去24小时内市场解读集中于一个核心细节——协议首次为工商业储能（C&I）设定了明确量化目标：从2026年9GWh增至2028年24GWh。这一远超此前预期的增长斜率是本次协议最关键的边际增量，标志着欧洲储能需求正从模糊的整体目标转向细分领域的结构性高增长，为在欧洲工商储市场具有深度布局和产品交付能力的公司提供了清晰的业绩指引和估值修复逻辑。3、半导体/存储：6月28日，韩国官方确认三星与SK海力士将于6月29日发布超千兆韩元的十年期投资计划，正式将AI驱动的存储扩产从预期落地为规模空前的资本开支。这一远超历史量级的投资额度，意味着全球半导体上游将从周期性复苏转向结构性的长久期景气，设备与材料环节的供需错配将进一步加剧，量价齐升的确定性极高。4、CPO：工信部于6月28日发布首份高速光模块产业白皮书，标志着该产业已从出口导向的周期制造升级为国家算力基建的核心硬件。政策要求新建万卡级智算中心必须适配800G及以上方案，为国内高速光模块市场提供了明确的政策底和需求确定性。这一顶层设计将驱动行业从依赖海外订单的单一增长模式转向"海外AI+国内新基建"双轮驱动格局，并强制加速上游200G EML光芯片、薄膜铌酸锂等核心元器件的国产化进程。5、PCB：过去24小时内，市场确认建滔于6月26日投产的新增电子纱产能远不足以缓解AI驱动的供需缺口，PCB厂商已普遍发函跟进涨价。这意味着上游供给瓶颈是核心结构性矛盾的逻辑得到强化，价格上涨已顺利从CCL传导至PCB，市场预期价格传导顺畅将开启全产业链超级周期，景气度至少持续到2027年底。6、封装：以甬矽电子、盛合晶微为代表的国内封测龙头在宁波、上海等地集中宣布总额超两百亿元的先进封装扩产计划。这标志着国内应对全球AI算力需求的资本开支已从概念规划进入密集落地阶段，市场将其视为AI产业链的价值瓶颈正从前端制造向上游设备和后端封测转移的信号，相关公司正从传统周期股向具备高增长和稀缺性的算力核心资产进行价值重估。7、算力：谷歌限制Meta使用Gemini的事件在6月28日得到进一步确认和量化。市场发现这并非单纯的商业竞争行为，而是全行业算力供给严重失衡的缩影——具体表现为谷歌TPU对外供给远低于需求（仅100-150万颗），且主流GPU/TPU租赁价格已翻倍暴涨。这一边际变化彻底证伪了市场对模型降价内卷的担忧，转而将焦点锁定在算力作为AI时代最稀缺生产资料的硬通货属性上。算力供给紧张预计将持续到2027-2028年，拥有并能提供算力基础设施的公司将掌握核心定价权。8、大模型：北京时间6月27日OpenAI发布GPT-5.6系列模型预览后，过去24小时的市场焦点已从单纯的模型发布转向其战略意图的解读——即通过旗舰模型Sol在编程、安全等Agent任务上建立能力壁垒，同时以均衡版Terra的腰斩定价发动新一轮价格战。这意味着竞争的核心已从单纯的性能跑分转向"智力密度"和"单位任务成本"的比拼。OpenAI通过更优的架构以更低参数和token消耗实现对标甚至超越竞品的能力，正在将技术优势转化为商业化阶段的绝对成本优势。9、AI应用：6月24日，字节跳动正式上线豆包专业版，基于升级的豆包2.1 Pro模型推出三级订阅制，核心是将高算力的Agent"办公任务模式"从免费体验转向付费生产力工具。此举标志着国内大模型竞争焦点正从用户规模和模型跑分转向"模型能力-Agent执行-订阅变现"的商业闭环验证，市场正密切关注其能否率先解决C端AI"高成本、低付费率"的难题。10、玻璃基板：6月28日，三星电机确认本周将与日本住友化学正式签约成立玻璃基板合资公司，标志着这家传统封装基板巨头正式切入下一代AI半导体基板的商业化生产。此举是产业从研发走向供应链构建的关键信号，意味着玻璃基板的量产路径进一步明确，并加剧了其与英特尔、台积电阵营在2027-2028年量产节点前的卡位竞争。11、国产CPU：截至6月28日晚间，最新的渠道与厂商调研显示，国内服务器CPU现货及整机厂库存已基本清零。这标志着AI Agent应用爆发驱动的需求与海外供给受限之间的矛盾已传导至临界点，三季度供需缺口将进一步加剧。库存清零这一质变意味着国产CPU进入大型云厂商供应链的逻辑已从预期演变为现实，市场正快速定价其在通算领域实现从0到1突破、并有望在明年拿下20%-30%份额的巨大弹性。12、玻璃桥：6月28日，康宁官方正式澄清GlassBridge技术是面向下一代CPO的互补方案而非传统FAU的替代方案，消除了此前市场的技术颠覆性恐慌。投资视角已从短期冲击转向长期催化，认为该技术通过解决耦合瓶颈反而加速了CPO的产业化进程，并验证了光互联向更高价值的半导体化、玻璃基平台升级的路径。13、光纤：根据6月28日晚间的产业信息，全球光纤龙头康宁已开始对部分型号产品提价，预计未来1-2周将扩展至全线产品。康宁此举在藤仓等海外大厂涨价后，正式确认了全球光纤行业由AI需求驱动的景气周期已进入价格传导阶段。投资逻辑正从预期转向业绩兑现，市场焦点将集中于拥有光棒-光纤一体化产能且具备出海能力的国内厂商。14、功率半导体：继6月26日芯联集成确认7月起上调8寸代工报价后，国内功率半导体第二轮涨价已从设计厂传导至晶圆代工端。其背景是AI算力对先进制程的虹吸效应正挤压8寸成熟产能，部分代工厂已将产能从IGBT转向MOSFET。这意味着本轮涨价已非单纯的成本传导，而是AI驱动下对成熟制程的结构性产能挤占，赋予中低压MOSFET厂商更强的定价权和持续的利润弹性，市场预期后续将迎来第三甚至第四轮提价。15、液冷：6月25日前后，市场对英伟达Rubin平台的认知从"全液冷"概念深化至具体架构细节，明确了其"去冷机化、去软管化"的设计方向，并强制要求采用不锈钢歧管、波纹管等新组件。这一边际变化意味着液冷已从过去的选配升级为下一代AI基础设施的必要重构，产业链的价值量和确定性大幅提升，投资逻辑正从寻找"参与者"转变为锁定能够提供高规格、高价值量核心组件（如高功率泵、精密管路、快接头）的供应商。16、钽：截至6月29日凌晨的最新动态显示，市场对钽电容的需求预期已从GB200的三次电源用量进一步明确至GB300/Rubin新架构将新增二次电源应用，叠加企业级存储（eSSD）的放量，明年AI相关应用将占据钽电容总需求的半壁江山。投资逻辑的核心已从上游矿产供给扰动彻底转向AI硬件迭代驱动的确定性需求通胀。在海外寡头扩产保守的背景下，这为具备聚合物钽电容技术突破和产能规划的国内厂商打开了历史性的国产替代窗口与价值重估空间。
