长电科技大牛行情呼之欲出

铁律资本关注长电科技多年，已分享了几篇长电科技的文章。今天看到美股SanDisk盘前爆涨超20%，忍不住又来分享长电科技。铁律资本认为中国第一、全球第三的长电科技被市场错杀。

长电科技大牛行情呼之欲出，三大非常硬的逻辑：

一，长电科技与韩国三星、sk海力士内存封装合作关系。有兴趣的朋友看以往分享文章介绍这些内容。

二，长电科技与SanDisk全球合作关系。

SanDisk业绩爆涨，暗示为SanDisk封装的长电科技2025年四季度与2026年一季度业绩将超预期。

三，长电科技与阿里平头合作关系。

长电科技是平头哥芯片战略合作关系，这一点非常重要，今天详细介绍长电科技与平头哥强强联合将诞生妖股。另：平头哥计划上市。

长电科技与平头哥的战略合作关系是中国芯片产业中非常重要的一个半导体产业合作共赢，全球领先的半导体封测巨头长电科技与阿里巴巴达摩院旗下的芯片设计公司平头哥的合作，是中国半导体产业“设计与制造封测协同发展”的典范。

英伟达有台积电，相互成就。

平头哥有长电科技，强强联合，所向披靡。

3.1、合作核心：强强联合，产业链上下游协同

1. 长电科技的角色：芯片封装、测试和量产服务提供商。长电是全球第三、中国第一的封测企业，拥有从传统封装到最先进的 Chiplet（芯粒）、2.5D/3D、SiP（系统级封装） 等全系列技术。
2. 平头哥的角色：高性能、高能效的芯片设计者。平头哥以设计玄铁系列CPU IP、无剑SoC平台和含光系列AI芯片而闻名，其产品广泛应用于云端和边缘计算。

3.2、合作的背景与目标

应对摩尔定律放缓：传统的单一芯片性能提升遇到瓶颈，先进封装技术（如Chiplet） 成为延续算力增长的关键路径。

构建国产算力生态：在美国技术限制的背景下，中国迫切需要建立自主可控的从芯片设计到制造的完整产业链。平头哥的芯片设计需要国内最顶尖的封测产能和技术支持。

实现技术互补：平头哥专注于芯片架构和设计创新，而长电科技能将这种设计转化为高性能、高可靠性的实体芯片产品。

3.3、合作的关键进展与成果

1. 初期合作（2020年左右）：双方开始就基于先进封装技术进行合作探索。

2. 2021年 - 达成战略合作：正式宣布深化合作，重点聚焦于 “国产芯片定制化解决方案”，特别是针对平头哥的云端AI芯片和处理器，提供高性能封装设计、仿真和量产服务。

3. 核心成果 - Chiplet技术落地：这是合作最受瞩目的部分。

双方共同成功推出了 “小芯片”或“芯片粒” 封装解决方案。

具体案例：平头哥将其大型SoC芯片拆分成多个更小的、功能独立的“芯粒”（例如CPU芯粒、AI芯粒、IO芯粒等），然后由长电科技利用其高密度硅中介层、重布线层（RDL）等2.5D/3D封装技术，将这些芯粒集成在一个封装体内。

优势：这种方法可以大幅提升芯片性能、降低功耗、缩短设计周期、提高良率并降低成本，是未来高性能计算（HPC）、AI芯片的主流方向。

3.4、合作的意义与影响

1. 对长电科技：
技术驱动：通过与一流设计公司深度合作，推动自身先进封装技术迭代升级，保持在业界的领先地位。

绑定大客户：获得来自平头哥及其生态伙伴的稳定高端订单，优化客户结构。

提升价值链地位：从单纯的代工封测，转向与客户共同设计（Co-design） 的更高价值模式。

2. 对平头哥：
保障供应链安全：获得了国内顶尖、可控的先进封测产能，降低了外部环境变化带来的风险。

实现产品性能最大化：定制化的封装方案能充分发挥其芯片设计的潜力，提升产品竞争力。

加速产品上市：紧密的协同设计可以缩短从设计到量产的整个周期。

3. 对中国半导体产业：

树立了IDM Lite模式典范：设计公司与封测龙头深度合作，是一种轻资产、高效率的产业发展模式。

突破“卡脖子”环节：在先进封装这一关键赛道上，实现了国内自主设计和制造的闭环，为国产算力基础设施（如数据中心、AI服务器）提供了坚实支撑。

促进生态建设：推动了从IP、设计、制造到封测的国内半导体生态链的成熟。


长电科技与平头哥的合作，远不止简单的“甲方-乙方”业务往来。它是一次战略级的深度绑定，是中国半导体产业在设计、制造封测环节协同创新、攻克关键技术的标志性案例。其核心在于利用先进封装技术（特别是Chiplet），共同打造高性能、自主可控的国产芯片解决方案，以应对全球科技竞争和未来算力需求。

这一合作模式的成功，也为中国其他芯片设计公司（如GPU、CPU公司）与封测企业合作提供了宝贵的经验。

长电科技从技术图形来看，放量突破阻力，行情一触即发。可能有网友认为长电科技现股价高了，不宜追高。在AI大时代到来之际，铁律资本认为长电科技增长空间大，相对其它被爆炒的高科技公司，如易中天、寒王，长电科技严重低估。当然，仁者见仁，智者见智。